Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
PCB Tecnico

PCB Tecnico - Cambio dell'unità di saldatura a onde senza piombo per circuito stampato

PCB Tecnico

PCB Tecnico - Cambio dell'unità di saldatura a onde senza piombo per circuito stampato

Cambio dell'unità di saldatura a onde senza piombo per circuito stampato

2021-10-06
View:478
Author:Aure

Cambio dell'unità di saldatura a onde senza piombo per circuito stampato



XichiAl fine di evitare di superare il limite superiore dello 0,1% in peso di piombo nei giunti di saldatura previsti dalla legge UE, o soglie ancora più severe per i clienti (ad esempio, riducendo la quantità di piombo allo 0,05% in peso e altre normative interne), si raccomanda che il pool di saldatura del filo di saldatura ad onda dovrebbe essere cambiato per utilizzare il serbatoio della linea di produzione nuovissima per evitare completamente il piombo! Se si utilizza la saldatura SAC305, è meglio utilizzare il serbatoio in lega di titanio e vari accessori per ridurre l'attacco e la fusione affrontati dal serbatoio in acciaio inossidabile (mp508 sarà formato in temperatura elevata a lungo termine) grado Celsius FeSn, IMC, ma se la saldatura è stagno-rame-nichel (rapporto peso di Sn99,3%, Cu0,7%, Ni0,02-0,05%), l'acciaio inossidabile può ancora essere utilizzato a causa dell'aggressività notevolmente ridotta.


Al fine di convertire l'apparecchiatura di produzione senza piombo per risparmiare il suo costo, oltre a rimuovere completamente la lega di stagno-piombo originale, è anche necessario aggiungere lo stagno puro fuso originale nella piscina e continuare a circolare per più di 1 ora durante la simulazione del normale funzionamento, al fine di cercare di sciogliere il piombo in vari vicoli ciechi. La temperatura di funzionamento di questo tipo di stagno puro aggiunto al serbatoio di pulizia deve essere almeno 30 ° C superiore al suo punto di fusione per essere in grado di pulire il serbatoio senza intoppi e quindi lo stagno puro può essere scaricato dopo il completamento. Tale lavoro ad alta temperatura non è solo pericoloso, ma anche estremamente duro.

Cambio dell'unità di saldatura a onde senza piombo per circuito stampato

2. cavo centrale di titanio saldatura a onda senza piombo ha una temperatura elevata e molto tempo. Quando le parti sul circuito stampato sono troppo grandi e troppo pesanti, se solo il supporto delle dita (FingerS) su entrambi i lati è supportato, inevitabilmente non causerà la scheda grande. Ammorbidire e deformare verso il basso nella zona centrale. Questo tipo di deformazione di caduta spesso causa l'onda di stagno a correre verso la superficie superiore del bordo (Component Side), causando l'onda di stagno nell'area centrale ad essere più alta dei due lati del bordo e anche la fusione di stagno fluirà indietro dalla superficie del bordo. Entrate nella zona di preriscaldamento. Per migliorare, il filo centrale di titanio appositamente utilizzato come supporto per prevenire l'affondamento deve essere eretto dalla sezione del serbatoio di flusso prima del preriscaldamento e estendendosi all'uscita della sezione finale di fusione, in modo che la scheda possa essere continua durante il viaggio. Spinto dal sostegno.

3. unità di rivestimento a flussoSolitamente, le macchine di rivestimento a flusso per saldatura ad onda di piombo (Fluxer) hanno sempre usato il tipo di schiuma (FOam). Tuttavia, a partire dal 2007, l'UE può aggiungere un VOCFree (VOLatile0organiCCO1fIpound) alle sei sostanze vietate contenute nella RoHS, il che significa che saranno vietati anche i "composti organici volatili". Per dirla più chiaramente, è il più sottile nella formulazione del flusso. Gli attuali vari solventi organici non possono più essere utilizzati. Di conseguenza, il flusso solubile in acqua diventerà l'unico prodotto di formula legale. Questo tipo di flusso a base d'acqua con alta tensione superficiale è meglio azionato con un'unità di rivestimento a flusso "a spruzzo" (Spray Fluxer Unit). I vantaggi del tipo di spruzzo sono:

1. L'unità di spruzzatura è un sistema chiuso e la gravità specifica di FluX è relativamente stabile, quindi non è necessario aggiungere un regolatore di gravità specifico. È più semplice del tipo di schiuma che è facile da volatilizzare (IPA (alcol isopropilico)), e non c'è bisogno di installare uno strumento specifico di gestione della gravità per controllarne il rifornimento e l'aggiunta.

2. Il piccolo punto dell'acqua atomizzato di tipo spray è facile entrare nel foro passante, che migliora l'effetto di saldatura.

3. Il tipo di spruzzo può anche utilizzare due insiemi delle stesse o diverse unità della formula prima e dopo per migliorare la reazione di flusso tra la superficie del bordo e il foro, che è particolarmente efficace per coloro che cambiano frequentemente il bordo di produzione. Per verificare l'uniformità della distribuzione globale dello spruzzo, una lastra di vetro o un cartone spesso può essere utilizzato per la camminata di prova e l'osservazione.

Quarto, il cambiamento della sezione di preriscaldamentoPoiché l'Unione europea può legiferare per vietare i "composti organici volatili" nel 2007, è immediatamente influenzato che il flusso organico nel flusso (ad esempio: isopropanolo SOprOpy1Alcoho1) non sarà in grado di essere rinnovato. Immediatamente, solo il flusso a base d'acqua sarà completamente utilizzato. Poiché il punto di ebollizione dell'acqua è molto più alto di quello dei solventi organici, il calore totale nella sezione di preriscaldamento deve essere aumentato per allontanare completamente l'acqua ed evitare spruzzi di stagno durante la saldatura a onde, che a sua volta causerà palle SOlder sulla superficie verde della vernice. Problemi futuri.

Cinque, la differenza del dispositivo d'onda della sezione di saldatura ondulataLa saldatura eutettica del piombo 63/37 (EuteCtiC) ha una tensione superficiale inferiore (cioè coesione) (380dyne / 260 gradi Celsius), e il tempo di bagnatura è anche più breve (0,5-1,0 secondi), quindi la parte anteriore del bacino di stagno Sia l'onda turbolenta del chip e l'onda principale nella sezione posteriore sperimenteranno un totale di circa 3-4 secondi in 6 3/3 7 saldatura (a seconda delle dimensioni della scheda). Tuttavia, dopo l'era senza piombo, prendendo ad esempio SAC305, la sua forza superficiale è aumentata a 460dyne / 260°C, in modo che quando IMC non è facile da generare, anche il tempo di immersione dello stagno è rallentato e ha dovuto essere di 1-2 secondi extra.


Per alcuni prodotti sensibili al calore elevato a due stadi, è possibile utilizzare anche una saldatrice ad onda singola che combina turbolenza (corrente parassita) e onda advectiva. Non solo la superficie del bordo può essere saldata in modo sicuro, ma anche abbastanza stagno può essere versato nel foro di collegamento., La gestione e la manutenzione di questo tipo di altoparlante singolo è molto più semplice della linea di produzione di doppi set di altoparlanti.


Sei, ambiente azotoSe tutte le connessioni di saldatura a onde possono essere messe in un ambiente azotato (acquisto di azoto o un generatore di azoto, dopo che il flusso completa la rimozione degli ossidi sui piedi della parte e sulla superficie del pad PCB, il successivo processo ad alta temperatura rimuoverà il Non ci sarà più ruggine, in modo che la saldabilità e la resistenza del giunto di saldatura saranno migliori. E la superficie del bacino di stagno sarà anche ridotta a causa dello stato privo di ossigeno per ridurre la feccia e ridurre la perdita inutile di saldatura ad alto prezzo senza piombo. Questo non solo farà risparmiare denaro. Il doppio costo dei materiali e dello smaltimento, e può anche ridurre le carenze di S, ponti e spikes causati dalla resistenza viscosa dello stagno. I vantaggi sono brevemente descritti come segue:

.La feccia è ridotta, la quantità di saldatura è ridotta e l'onere dello smaltimento dei rifiuti può anche essere ridotto.

L'attività del flusso può essere ridotta e la manutenzione può essere semplificata.

La saldabilità è migliorata, la gamma operativa è ampliata e la qualità e l'affidabilità sono migliorate.


Infatti, l'ambiente di azoto e ossigeno non ha bisogno di raggiungere il punto di azoto puro. L'azoto acquistato può essere continuamente soffiato nella connessione sigillata della saldatura ad onda per allontanare l'aria e l'ossigeno. Il punto principale è quello di guidare l'ossigeno nella zona a doppia onda. Per risparmiare sui costi, il tasso di ossigeno residuo può essere basso fino a 1500 p p m per mostrare un buon effetto di saldatura. Quando il prodotto non è troppo particolare, il tasso di ossigeno residuo può essere rilassato a 2000 ppm e il dosaggio medio è di circa 8-12m2/ora. Dopo l'uso di azoto, a causa della riduzione di vari effetti negativi di ossidazione, la temperatura di saldatura può ancora essere ridotta di 5-10 gradi Celsius mantenendo l'effetto originale di saldatura a temperatura più alta nell'aria. Con l'aiuto di N2, l'attività del flusso non deve essere troppo forte e la diminuzione dell'attività è equivalente al successivo inquinamento ionico e migrazione elettrochimica" (Migrazione elettrochimica)

Sette, il secondo grado di riscaldamento dei giunti di saldatura SMT Il pannello di montaggio corrente non solo ha un gran numero di componenti di saldatura SMT, ma ha anche un piccolo numero di saldatura ad onda che richiede prese pin. Pertanto, dopo che tutto il lato componente EEl (ComponentSide) è stato sottoposto alla saldatura SMT (Reflow), è necessario un altro processo. Saldatura ad onda o saldatura selettiva su un lato (Saldatura selettiva). Di conseguenza, i giunti di saldatura che sono stati precedentemente saldati con pasta di saldatura saranno inevitabilmente sottoposti a un'altra rifusione sfavorevole, con conseguente perdita della loro resistenza. Ad esempio, per alcune gambe di estensione di QFP, la resistenza di 12N/mm2 può essere raggiunta dopo la saldatura in pasta di saldatura. Tuttavia, dopo la rifusione della seconda saldatura ad onda, la media si è indebolita a meno di 8N, il motivo principale è naturalmente la lunghezza e lo spessore dell'IMC nel giunto di saldatura o lo sforzo accumulato dalla piegatura della piastra.