PCB Tecnico - Sette vantaggi del foro verde della spina dell'olio della maschera di saldatura del circuito stampato ad alta frequenza del PWB

Fatta eccezione per i fori del perno, i fori meccanici, i fori di dissipazione del calore e i fori di prova dei vari fori passanti dei circuiti stampati ad alta frequenza, altri fori passanti (come ViaHole) non devono essere esposti, tutti richiedono fori della spina della maschera di saldatura, in particolare HDI ad alta densità. La tecnologia di connessione sta diventando sempre più densa. Ci sono sempre più fori VIP e fori VBP sui circuiti stampati ad alta frequenza PCB per l'imballaggio e sempre più tramite spine sono richiesti. Quindi quali sono i vantaggi di utilizzare maschere di saldatura? Successivamente, l'editore di Shenzhen Mingchengxin Circuit introdurrà i sette vantaggi dei fori della spina dell'olio verde della maschera di saldatura del circuito stampato ad alta frequenza PCB.

Il foro verde della spina dell'olio è quello di collegare l'olio verde nel foro via, che è generalmente riempito con due terzi di esso ed è meglio non trasmettere la luce. Generalmente, se il foro via è grande, la dimensione del foro della spina dell'inchiostro è diversa in base alla capacità di produzione della fabbrica di circuiti stampati ad alta frequenza PCB. Generalmente, il foro inferiore a 16mil può essere collegato e il foro più grande dovrebbe essere considerato dalla fabbrica di circuiti stampati ad alta frequenza PCB. Può essere collegato?

1. I fori della spina del circuito stampato ad alta frequenza del PCB possono prevenire possibili cortocircuiti causati da dispositivi a passo fine (come BGA). Questo è il motivo del foro di via fortezza sotto il BGA nel processo di progettazione. Poiché non c'è nessun foro di spina, c'è un caso di cortocircuito.

2. Evitare residui di flusso nei flaconcini.

3. Il foro della spina aiuterà il processo SMT in una certa misura.

4. Impedire la perla di stagno di popping up durante la saldatura ad onda, causando cortocircuito.

5. impedire che la pasta di saldatura superficiale fluisca nel foro e causi la saldatura falsa, che influisce sul posizionamento; Questo è più evidente nel pad di dissipazione del calore e nel foro via.

6. Dopo che il montaggio superficiale della fabbrica elettronica e l'assemblaggio dei componenti sono completati, il circuito stampato ad alta frequenza PCB deve essere aspirato per formare una pressione negativa sulla macchina di prova da completare.

7. il foro della spina può impedire che il circuito stampato ad alta frequenza del PCB sia cortocircuito dal foro passante attraverso la superficie del componente quando il circuito stampato ad alta frequenza del PCB passa attraverso la superficie del componente; Questo significa che non c'è foro passante nell'area di progettazione della saldatura a onda (generalmente la superficie di saldatura è 5mm o più) O è il motivo per cui il via è collegato