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Il PCB è una delle parti indispensabili delle apparecchiature elettroniche. Appare in quasi tutti i tipi di apparecchiature elettroniche. Oltre a fissare varie parti grandi e piccole, la funzione principale del PCB è quella di collegare elettricamente varie parti. Poiché la materia prima della scheda PCB è laminato rivestito di rame, ci sarà un fenomeno di rifiuto del rame durante la produzione dei circuiti automobilistici. Quindi quali sono le ragioni del rifiuto del rame sui circuiti automobilistici? Lascia che ti presenti a tutti.
1. La progettazione del circuito PCB è irragionevole e la spessa lamina di rame viene utilizzata per progettare il circuito sottile, che causerà anche il circuito ad essere sovrainciso e il rame sarà gettato via.
2. Il foglio di rame è sopra-inciso. I fogli elettrolitici di rame utilizzati nel mercato sono generalmente galvanizzati unilateralmente (comunemente noti come foglio di lavaggio) e placcatura di rame unilaterale (comunemente noti come foglio rosso). Il rame comunemente gettato è generalmente rame zincato sopra 70um. Foglio, foglio rosso e foglio di cenere sotto 18um fondamentalmente non hanno rifiuto di rame batch.
3. Una collisione si verifica localmente nel processo PCB e il filo di rame è separato dal substrato a causa della forza meccanica esterna. Questa scarsa prestazione è scarsa posizione o orientamento, il filo di rame sarà ovviamente attorcigliato, o graffi / segni di impatto nella stessa direzione. Se togli il filo di rame alla parte difettosa e guardi la superficie ruvida della lamina di rame, puoi vedere che il colore della superficie ruvida della lamina di rame è normale, non ci sarà erosione laterale e la forza di sbucciatura della lamina di rame è normale.
4. In circostanze normali, il foglio di rame e il prepreg saranno fondamentalmente completamente legati finché la sezione ad alta temperatura del laminato è pressata a caldo per più di 30 minuti, quindi la pressione generalmente non influenzerà la forza di legame del foglio di rame e del substrato nel laminato. Tuttavia, nel processo di impilare e impilare i laminati, se il PP è contaminato o la superficie opaca del foglio di rame è danneggiata, causerà anche una forza di legame insufficiente tra il foglio di rame e il substrato dopo la laminazione, con conseguente posizionamento (solo per le grandi lastre) parole) o sporadici cavi di rame cadono, ma la resistenza alla buccia del foglio di rame vicino al off-line non è anormale.
