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La tecnologia di montaggio Surface Moun è attualmente una delle tecnologie di produzione di prodotti elettronici più popolari e ampiamente utilizzate. Si tratta di una tecnica di incollare direttamente componenti elettronici su un circuito stampato (PCB), piuttosto che installare i componenti sul lato opposto della scheda attraverso fori di perforazione. Questo metodo di montaggio è più veloce ed efficiente rispetto ai metodi tradizionali di saldatura manuale.
Attraverso il foro è il processo di posizionare le parti su un lato della scheda e saldare i perni sull'altro lato. Questo tipo di parte richiede una quantità significativa di spazio e richiede la perforazione di un foro per ogni perno. Quindi le loro articolazioni occupano spazio su entrambi i lati e anche i giunti di saldatura sono relativamente grandi.
Montaggio superficiale
Il montaggio superficiale è un metodo per l'assemblaggio di circuiti elettronici, in cui i componenti sono direttamente installati o posizionati sulla superficie superiore di un circuito stampato.
Il supporto superficiale ha code complanari piatte o cavi che consentono di posizionare i componenti su binari piatti esposti su un PCB. Non c'è bisogno di piccoli fori sul PCB e le aree esposte sono coperte con pasta di saldatura attraverso il modello. Quindi posizionare i componenti (di solito a macchina) nella pasta di saldatura e riscaldare il PCB per riflusso la pasta di saldatura.
La tecnologia di montaggio superficiale è il metodo più comune nella tecnologia di montaggio superficiale. Il montaggio superficiale può essere ottenuto rimuovendo componenti elettronici di varie dimensioni e forme, come condensatori, resistenze e transistor, dall'alimentatore attraverso apparecchiature automatizzate, posizionandoli in posizioni precise sul PCB e infine saldandoli. Questo metodo elimina la necessità di operazioni manuali a grana fine su ogni componente elettronico, rendendolo più efficiente e conveniente.
Vantaggi:
1) Miniaturizzazione: i componenti elettronici del montaggio superficiale sono di piccole dimensioni e leggeri in peso, che possono ridurre notevolmente le dimensioni e il peso dei prodotti elettronici.
2) Alte prestazioni: i componenti elettronici del montaggio superficiale possono utilizzare pienamente lo spazio del circuito stampato, migliorare le prestazioni del circuito stampato e ridurre il rumore e l'interferenza elettromagnetica del circuito stampato.
3) Alta efficienza produttiva: Il processo di montaggio superficiale può automatizzare la produzione con velocità veloce, riducendo il rischio di errori manuali.
4) Realizzando layout ad alta densità, utilizzando completamente l'area del bordo, riducendo la spaziatura dei componenti e rendendo i circuiti stampati più compatti e leggeri.
5) Migliorare le prestazioni del circuito, accorciare la distanza di trasmissione dei segnali elettrici, ridurre il crosstalk e la perdita di banda larga e migliorare l'affidabilità dei componenti.
Attraverso il foro
Attraverso i fori è un altro modo comune di assemblare prodotti elettronici. A differenza del supporto superficiale, THT perfora fori sul PCB e inserisce i componenti nei fori dal basso, quindi li salda. Questo metodo è solitamente utilizzato per l'assemblaggio di circuiti stampati complessi, poiché i componenti THT sono più grandi dei componenti di montaggio superficiale, rendendoli adatti per dispositivi ad alta potenza e moduli di circuito più grandi.
La tecnologia di inserimento del foro passante può generare un forte legame meccanico ed è un processo maturo. Rispetto alla tecnologia di montaggio superficiale, attraverso la tecnologia di inserimento del foro ha un numero minore di variabili che possono causare problemi di saldatura ed è solitamente ben ricercato e compreso.
Vantaggi:
THT fornisce una migliore resistenza meccanica.
THT è adatto per applicazioni che richiedono pulizia e manutenzione manuale.
Svantaggi:
Il costo del THT è solitamente superiore a quello del montaggio superficiale.
Il tempo di connessione dei componenti THT è più lungo di quello dei componenti di montaggio superficiale.
La differenza principale tra il supporto superficiale e il foro passante è che il supporto superficiale non richiede fori di perforazione sul PCB; i componenti di montaggio superficiale sono molto più piccoli; I componenti di montaggio superficiale possono essere installati su entrambi i lati del circuito stampato. La capacità di installare un gran numero di piccoli componenti su un PCB consente PCB più densi, più performanti e più piccoli.
