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SpeedWave 300P prepreg is a resin PCB material with low dielectric constant and ultra-low loss. It can be used to bond various high frequency PCB materials of Rodgers.
Con la crescente domanda di progettazione flessibile di PCB ad alto strato nei campi del radar 5G mmWave, high resolution PCB radar automobilistico a 77 GHz, alta affidabilità e progettazione digitale ad alta velocità, Rogers introduced ultra-low loss prepreg SpeedWave 300P.
SpeedWave 300P prepreg offers circuit designers high performance solutions at a high cost. SpeedWave 300P prepreg can be used for bonding various Rogers laminates including XtremeSpeed RO1200, CLTE-MW, and RO4000 series. SpeedWave 300P prepreg ha una bassa costante dielettrica di 3.0-3.3 e un basso fattore di perdita di 0.0019-0.0022 a 10GHz, and maintains the stability of the properties over a very wide frequency range. Varie combinazioni di tessuto in fibra aperta e vetro per finestre, as well as resin content, sono disponibili per massimizzare il piano laminato.
SpeedWave 300P prepreg soddisfa i requisiti di progettazione per la laminazione multipla di PCB radar multistrato ad alto livello con eccellente affidabilità. Ha eccellente riempimento di rame spesso e capacità di flusso per soddisfare i requisiti di progettazione di rame spesso. Il basso coefficiente di espansione dell'asse z assicura l'affidabilità del foro passante e della resistenza CAF. Ha il grado ignifugo UL-94 V-0 ed è compatibile con i processi FR-4 migliorati e privi di piombo.
