Substrato ceramico DPC

substrato ceramico DPC (Direct Plate Rame), noto anche come substrato ceramico rame diretto, is a new type of ceramic substrate that combines thin film circuit and electroplating process technology. Non è utilizzato solo nell'illuminazione tradizionale come la fase,Proiettori da paesaggio e da auto, ma anche nella confezione di componenti ad alta potenza come i laser ad emissione superficiale a cavità verticale (vcsel), e comprende anche diodi ad emissione di luce ultravioletta (UV LED) e altri campi. In breve, il substrato ceramico DPC, che univoca i vantaggi della tecnologia di lavoro ceramica e della tecnologia dei materiali, avrà molte caratteristiche come elevata conducibilità termica, alto isolamento, alta precisione del circuito, elevata planarità superficiale e coefficiente di espansione termica corrispondente al chip.

Substrato ceramico DPCè un nuovo prodotto di processo sviluppato con lo sviluppo di circuiti integrati ad alta potenza e di piccole dimensioni. Pertanto, Si può dire che questo prodotto occuperà in futuro una posizione di leadership nel settore dei substrati ceramici.

Substrato ceramico DPC Caratteristiche: elevata conducibilità termica, alto isolamento, alta risoluzione del circuito, elevata planarità superficiale e alto legame metallo-ceramico.

Il substrato del pacchetto è il collegamento chiave per collegare i percorsi interni ed esterni di dissipazione del calore. It can provide electrical connection, protezione, support, dissipazione del calore, assemblaggio e altre funzioni per il chip per ottenere multi-pin, ridurre le dimensioni dei prodotti confezionati, improve electrical performance and heat dissipation, O lo scopo della modulazione multi-chip.

Con il continuo aggiornamento tecnologico degli ultimi anni, la potenza in ingresso del chip è diventata sempre più alta. Per prodotti ad alta potenza, il substrato del pacchetto richiede un elevato isolamento elettrico, alta conducibilità termica, Coefficiente di espansione termica corrispondente al chip. Nel passato, era confezionato su un metallo Scheda PCB, ae uno strato isolante era ancora necessario per realizzare la separazione termoelettrica. A causa della scarica conducibilità termica dello strato isolante, il calore non è concentrato sul chip in questo momento, ma è concentrato vicino allo strato isolante sotto il chip. Una volta utilizzata una potenza superiore, emergeranno problemi di dissipazione del calore. Questo ovviamente non corrisponde alla direzione dello sviluppo del mercato.

Supporto ceramico per pcb, substrato ceramico per pcb

Il Substrato ceramico DPCpuò risolvere questo problema, perché la ceramica stessa è un isolante e ha buone prestazioni di dissipazione del calore. Il circuito ceramico DPC può fissare direttamente il chip sulla ceramica, quindi non c'è bisogno di fare uno strato isolante sulla ceramica.

I substrati ceramici DPC hanno anche vari vantaggi

Bassa perdita di comunicazione-la costante dielettrica del materiale ceramico stesso rende la perdita di segnale più piccola.

Alta conducibilità termica-la conducibilità termica della ceramica dell'allumina è 15ï½ 35 w/mk e la conducibilità termica della ceramica del nitruro di alluminio è 170ï½ 230 w/mk. Il calore sul chip è condotto direttamente al foglio ceramico senza uno strato isolante. Può ottenere una dissipazione del calore relativamente migliore.

Un coefficiente di espansione termica più corrispondente - il materiale del chip è generalmente Si (silicio) GaAS (gallium arsenide), e il coefficiente di espansione termica della ceramica e del chip sono vicini, e non produrrà troppa deformazione quando la differenza di temperatura cambia drasticamente, causano problemi come la dissaldazione del filo, stress interno, ecc.

Elevata resistenza all'incollaggio-La forza di incollaggio tra lo strato metallico e il substrato ceramico del prodotto del circuito ceramico Stone è alta e il massimo può raggiungere 45MPa (la forza del foglio ceramico con uno spessore di più di 1mm).

Rame puro attraverso fori - Il processo DPC ceramico pietra supporta PTH (placcato attraverso fori) / Vias (vias).

La ceramica ad alta temperatura di esercizio può resistere a cicli di alta e bassa temperatura con grandi fluttuazioni e può anche funzionare normalmente ad una temperatura elevata di 600 gradi.

Alto isolamento elettrico: il materiale ceramico stesso è un materiale isolante e può resistere a un'alta tensione di rottura.

Silicon può fornire servizi personalizzati in base alle esigenze del cliente e condurre la produzione di massa secondo i disegni di progettazione del prodotto e i requisiti forniti dagli utenti. Gli utenti possono avere più scelte ed essere più umani

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Processo del substrato di DPC, utilizzando il metodo di rivestimento sottovuoto della tecnologia di produzione del film sottile per spruzzare e legare allo strato composito del metallo di rame sul substrato ceramico, in modo che il rame e il substrato ceramico abbiano una forza di legame eccellente e quindi usi il fotoresist della micro-ombreggiatura della luce gialla per essere ri-esposto, sviluppato, Il processo di incisione e rimozione del film completano la produzione del circuito e infine aumentano lo spessore del circuito mediante galvanizzazione/placcatura elettrolitica. Dopo che il photoresist è rimosso, la produzione del circuito metallizzato è completata.

DPC ceramic substrate è più in linea con la direzione di sviluppo futura di alta densità, alta precisione e alta affidabilità. For Produttore di PCB, Substrato ceramico DPCis a more feasible choice. IPCB  continuerà a lavorare sodo per creare prodotti di alta qualità, fornire ai clienti prodotti e servizi più soddisfacenti, e raggiungere la cooperazione win-win con i clienti.