PCB a lato singolo

PCB a lato singolo è quello di concentrare tutte le parti su un lato e tutti i fili sull'altro lato sulla scheda PCB più basilare. Poiché i fili appaiono solo su un lato, Noi chiamiamo questo tipo di circuito singolo lato. BPoiché ci sono molte restrizioni rigorose sul circuito di progettazione di un singolo pannello (poiché c'è solo un lato, il cablaggio non può incrociarsi e deve percorrere un percorso separato), solo i primi circuiti utilizzavano questo tipo di circuito stampato.

Il diagramma di cablaggio del PCB singolo lato è principalmente serigrafia, that is, l'agente di resistenza è stampato sulla superficie di rame, il marchio è stampato con resistenza antisaldatura dopo l'incisione, e infine il foro di guida della parte e la forma sono completati da punzonatura. Inoltre, Alcuni prodotti prodotti in piccola quantità e in vari modi sono modellati da photoresist photography.

I vantaggi di un PCB unilaterale dipendono dai requisiti del progetto. I vantaggi includono il costo più basso e il circuito stampato unilaterale è la scheda più semplice in ogni circuito stampato. Pertanto, sono necessarie meno risorse, meno tempo, meno progettazione e competenza. A causa della semplicità, la maggior parte dei progettisti progetta facilmente pannelli singoli e i produttori li producono senza problemi. Durante la produzione in batch, non c'è fondamentalmente alcun problema nell'approvvigionamento di un PCB a 1 strato. Pertanto, il tempo di consegna di un singolo pannello è più breve e il pannello multistrato richiede meno risorse.

Lo svantaggio di un PCB a lato singolo sono i suoi limiti. Non tutti i progetti sono adatti per un PCB singolo lato. Il design relativamente semplice è uno dei maggiori vantaggi di un pannello singolo, ma è anche grande ora. Per progetti più complessi che richiedono più componenti e collegamenti, Il circuito stampato monolaterale riflette spazio ed efficienza insufficienti, e il funzionamento lento e la velocità portano limiti. Per soddisfare le esigenze del cliente, la dimensione del PCB singolo lato deve essere espansa, che porta al volume e al peso del prodotto finale.

Classificazione PCB a lato singolo

94HB supporto per circuito cartaceo monofacciale, 94V0 substrato per circuito cartaceo monolato, 22F circuito stampato monofacciale in fibra di vetro, Scheda di circuito monolaterale in vetroresina CEM-1, CEM-3 circuito stampato monofacciale in fibra di vetro, Scheda di circuito in fibra di vetro a pannello singolo FR-4, substrato di circuito in alluminio a lato singolo, substrato di circuito di rame monolato e scheda PCB flessibile a lato singolo, ecc.

94HB, 94V0, 22F, e CEM1 sono il singolo strato più comune Materiali PCB, e il prezzo è relativamente economico

FR1 PCB monofacciale

CEM-3 PCB a 1 strato e schede PCB FR4 sono prodotti ad alte prestazioni e richiesti, e il prezzo sarà costoso rispetto a diverse schede.

CEM-3 1 layer PCB

Il substrato del circuito di alluminio monolaterale è comunemente usato per l'illuminazione dove le lampade a LED hanno bisogno di dissipazione rapida del calore. In termini di prezzo, il substrato di carta convenzionale di Du Yu e il bordo in fibra di vetro sono costosi.

Substrato di circuito in alluminio monolato

Il PCB in alluminio a lato singolo è un laminato rivestito di rame a base di metallo unico. Il substrato di alluminio PCB ha una buona conducibilità termica, electrical insulation, e prestazioni di lavorazione. La struttura è mostrata nella figura seguente.

Caratteristiche del substrato del circuito di alluminio

1. tecnologia di montaggio (SMT) per la superficie del substrato in alluminio PCB; Il substrato in alluminio PCB ha buone prestazioni di dissipazione del calore nello schema di progettazione del circuito;

2. il substrato di alluminio PCB può ridurre la temperatura, migliorare la densità di potenza del prodotto e l'affidabilità e prolungare la vita utile del prodotto;

3. Il substrato di alluminio PCB può ridurre il volume e ridurre il costo hardware e di assemblaggio;

4. il substrato di alluminio PCB può sostituire il substrato ceramico per ottenere una migliore resistenza meccanica

Il substrato PCB in rame a lato singolo è uno dei substrati metallici più costosi. Il suo effetto di conduzione del calore è molte volte migliore di quello del substrato di alluminio e del substrato di ferro. È adatto per circuiti ad alta frequenza, zone con forti sbalzi di alte e basse temperature, dissipazione di calore e di apparecchiature di comunicazione di precisione e industrie di decorazione edilizia.

Cu PCB a lato singolo

Lo strato del circuito del substrato di rame richiede una grande capacità di carico della corrente, quindi una lamina di rame più spessa con uno spessore di 35μm ~ 280 μmï¼  Lo strato isolante termoconduttivo è la tecnologia di base del substrato di rame. Il componente termoconduttivo centrale è composto da ossido di alluminio e polvere di silicio e polimero riempito con resina epossidica. Ha una piccola resistenza termica (0,15), eccellenti prestazioni viscoelastiche, capacità di invecchiamento anti-termico e può resistere alle sollecitazioni meccaniche e termiche. Lo strato base metallico del substrato di rame è la componente portante del substrato di rame, che richiede alta conducibilità termica. È generalmente piatto di rame, che è adatto per lavorazioni convenzionali come perforazione, punzonatura, cesoia e taglio. Lo strato metallico (blocco) svolge principalmente il ruolo di dissipazione del calore, schermatura, rivestimento o messa a terra. A causa delle differenze nelle prestazioni del rame e dell'alluminio e del processo processabile PCB corrispondente, il substrato di rame ha maggiori vantaggi di prestazione rispetto al substrato di alluminio.

La scheda flessibile del PWB su un lato adotta il materiale rivestito di rame del PI su un lato. After the line is completed, è coperto con uno strato di pellicola protettiva per formare un circuito flessibile con solo 1 strato di conduttore. Viene utilizzato in prodotti piccoli e flessibili, che sono comunemente utilizzati in prodotti portatili. La popolarità del portatile sul mercato è così alta che la domanda di schede flessibili su un lato aumenta notevolmente.

PCB unilaterale flessibile

La struttura del PCB a singolo strato è il PCB flessibile più semplice. Di solito, il materiale di base + adesivo trasparente + foglio di rame è un insieme di materie prime acquistate e il film protettivo + adesivo trasparente è un'altra materia prima acquistata. In primo luogo, il foglio di rame deve essere inciso per ottenere il circuito richiesto e la pellicola protettiva deve essere forata per esporre il cuscinetto corrispondente. Dopo la pulizia, combinare i due con il metodo di laminazione. Quindi, la parte esposta del pad deve essere galvanizzata con oro o stagno per la protezione. In questo modo, la grande tavola è pronta. Generalmente, i piccoli circuiti stampati dovrebbero essere stampati nelle forme corrispondenti. Ci sono anche quelli che stampano direttamente uno strato di resistenza alla saldatura sul foglio di rame senza una pellicola protettiva, quindi il costo sarà inferiore, ma la resistenza meccanica del circuito diventerà peggiore. A meno che il requisito di resistenza non sia alto, ma il prezzo deve essere il più basso possibile, è meglio applicare il metodo di incollaggio della pellicola protettiva.

Impostazione di base del design PCB a lato singolo

1. requisiti chiari di progettazione strutturale.

2. requisiti per la dimensione della piastra, dimensione e posizione dei fori di fissaggio.

3. interface position and PCB height requirements.

4. altri requisiti speciali, quali dimensioni e requisiti di posizione del dissipatore di calore.

Cablaggio a circuito singolo

1. Evitare cambiamenti improvvisi di larghezza e impedenza della linea.

2. Tenere angoli acuti e angoli retti, e adottare 4.5 ° Routing.

3. Il segnale deve essere il più corto possibile.

4. Le linee di segnale degli strati adiacenti sono in direzione ortogonale per evitare interferenze.

5. Tutti i tipi di instradamento del segnale non possono formare un loop.

6. I segnali di ingresso e di uscita devono evitare, per quanto possibile, le linee parallele adiacenti e l'accoppiamento reciproco.

7. La direzione della linea di alimentazione e del filo di terra della scheda PCB a doppia faccia deve essere coerente con la direzione del flusso di dati per migliorare la capacità antirumore.

8. Lo stato della connessione deve essere considerato utilizzato per il digitale e l'analogico. Per il PCB ad alta frequenza è adottato la messa a terra in serie multipunto. Per i circuiti digitali, la linea deve essere chiusa per formare un anello per migliorare la capacità anti-rumore.

9. Per le linee di segnale ad alta frequenza, la larghezza della linea è considerata in funzione della loro impedenza caratteristica per ottenere la corrispondenza dell'impedenza.

10. Il cablaggio e la perforazione dell'intero PCB devono essere uniformi per evitare evidente densità irregolare.

PCB a lato singolo flusso di processo

Laminato monolato rivestito di rame - > sbiancamento - > (spazzolatura e asciugatura) - > foratura o punzonatura - > grafica anti incisione del circuito serigrafico o con film secco - > scheda di ispezione e riparazione di polimerizzazione - > rame per incisione - > rimozione dei materiali da stampa anticorrosivi e asciugatura - > spazzolatura e asciugatura - > grafica resistente alla saldatura serigrafica (olio verde comunemente usato), polimerizzazione UV - > grafica serigrafica di marcatura dei caratteri, polimerizzazione UV - > preriscaldamento Punzonatura e aspetto - > prova elettrica di apertura e cortocircuito - > spazzolatura e asciugatura - > prerivestimento antiossidante per ausilio di saldatura (essiccazione) o stagno spruzzatura di aria calda livellamento - > ispezione e imballaggio - > prodotti finiti lasciano la fabbrica.

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