Rogers RO6002 PCB

Rogers RT / Duroid ro6002 PCB materiale

Rogers RT / Duroid ro6002 PCB materiale a microonde è un genere di laminato costante dielettrico basso, che può soddisfare i severi requisiti di affidabilità meccanica e stabilità elettrica nella progettazione di strutture a microonde complesse.

La dipendenza della temperatura della costante dielettrica è stata misurata da - 55oc a + 150oC. I risultati mostrano che la costante dielettrica del materiale ha un'eccellente resistenza al cambiamento di temperatura e può soddisfare i requisiti dei progettisti della linea del filtro, dell'oscillatore e del ritardo per prestazioni elettriche stabili nella progettazione.

Rogers ro6002 PCB Principali vantaggi

1. La perdita bassa assicura prestazioni eccellenti alle alte frequenze

2. Perittività rigorosamente controllata e tolleranza di spessore

3. Eccellenti proprietà elettriche e meccaniche

4. Tasso molto basso di cambiamento della costante dielettrica con temperatura

5. Coefficiente di espansione superficiale equivalente al foglio di rame

6. Bassa espansione dell'asse z

7. basso tasso di scarico, materiale ideale per applicazioni aeronautiche

Applicazione PCB: Antenna a matrice di fase, sistemi radar terrestri e aerei, sistema di posizionamento globale, backplane di potere, circuito multistrato complesso di alta affidabilità, sistema anti collisione dell'aviazione commerciale, rete Beamforming

Rogers ro6002 Specifiche tecniche

Per ulteriori informazioni tecniche sul materiale rogers ro6002, visitare: rogers ro6002 Specificazione tecnica

Serie RT/duroid6000, serie RO3000 e serie RO3200 - Serie di materiali per schede PCB ad alta frequenza sono materiali compositi politetrafluoroetilene (PTFE), che contengono particelle di riempimento ceramiche con un numero integrale più grande (> 50%). Le elevate proprietà di riempimento dei materiali delle schede PCB serie RT / Duroid 6002, RO3000 e RO3200 li rendono dotati di basso coefficiente di espansione termica dell'asse Z (CTE), eccellente galvanizzazione attraverso l'affidabilità del foro e il CTE piatto si abbina strettamente al rame per ottenere una buona stabilità delle dimensioni. Le riempitrici in RT/Duroid 6006 e 6010 hanno alte costanti dielettriche e riducono le dimensioni del circuito.

L'elevata capacità di riempimento del materiale è anche soggetta a porosità di circa il 5% di volume. Il microforo nel composito sembra esistere all'interfaccia tra il riempitore e PTFE, anche se non può essere rilevato nella sezione trasversale dalla microscopia elettronica di scansione. A causa delle basse prestazioni superficiali del PTFE e del riempitore ceramico elaborato, i micropori non comporteranno un elevato assorbimento d'acqua. Tuttavia, liquidi a bassa tensione superficiale come solventi organici e soluzioni acquose contenenti tensioattivi possono penetrare nei micropori.

Poiché il PTFE e i riempitivi ceramici sono chimicamente inerti alla maggior parte dei prodotti chimici di lavorazione, l'assorbimento di liquidi riempie solo i micropori e non altera le proprietà fisiche di questi materiali della scheda PCB. Tuttavia, prima che le piastre siano lavorate ad alte temperature (ad esempio, laminazione, saldatura a riflusso Sn/Pb, ecc.), i volatili che penetrano nei materiali compositi devono essere rimossi. Risciacquare accuratamente immediatamente dopo il contatto con i prodotti chimici di lavorazione per assicurarsi che non vengano lasciate sostanze solubili non volatili durante la cottura delle parti.

Rimozione volatile

La mancata rimozione dei volatili prima di processi ad alta temperatura come la laminazione o la saldatura a riflusso può provocare schiumatura dielettrica o delaminazione. I seguenti trattamenti di cottura sono stati trovati per eliminare i problemi associati ai volatili durante i processi ad alta temperatura.

GUIDA DI BASE PER LA CUCINA

1. Prima della laminazione. Prima della laminazione, il laminato interno da laminare deve essere cotto per almeno mezz'ora sotto vuoto o a 300 gradi F di azoto. Se le piastre vengono premute insieme in uno sterilizzatore ad alta pressione, il processo di cottura può precedere il processo di pressatura.

2. Prima del deposito chimico di rame. Cuocere le piastre almeno 1 ora sotto vuoto o a 300 gradi F di azoto prima della precipitazione chimica del rame. Questa è la chiave per la cottura perché una volta che i bordi e le proprietà meccaniche delle piastre multistrato sono coperti da placcatura di rame elettroless, etere etilenico glicole assorbito da incisioni di sodio disponibili in commercio o alcol dal lavaggio è difficile da rimuovere.

3. Prima della saldatura di riflusso. Prima dell'incollaggio del reflusso o del livellamento dell'aria calda (HASL), la tavola viene cotta almeno 2 ore sotto vuoto o in azoto a 300 gradi F. Dopo la cottura, il tempo di permanenza dopo l'applicazione del flusso non è superiore a 30 secondi. Se è necessaria una nuova lavorazione, il trattamento di cottura di cui sopra deve essere ripetuto.

Quando le teglie sono in un sacchetto di depurazione dell'azoto, il flusso d'aria dell'azoto dal sacchetto è necessario per garantire che i volatili nel sacchetto siano rimossi. Allo stesso modo, occorre prestare attenzione quando si utilizzano sacchetti sottovuoto per garantire che la conduttura sottovuoto non sia bloccata dal materiale del sacchetto. Se i volatili rimangono nel sacchetto, si condensano sulla tavola quando si raffredda. Ciò riduce significativamente l'efficacia della cottura. Se il forno non è preriscaldato, utilizzare il tempo di cottura raccomandato per portare il forno a temperatura.

Inquinamento dielettrico

Il mancato lavaggio sufficiente di questi materiali della scheda PCB dopo il contatto con prodotti chimici di lavorazione può talvolta portare a contaminazione dielettrica o aumentare la perdita dielettrica. Questi problemi possono essere evitati riducendo al minimo l'esposizione a solventi a bassa energia superficiale contenenti componenti non volatili e utilizzando un ragionevole processo di lavaggio. Ad esempio, non è consentito immergere la piastra nell'incisione più a lungo del tempo di incisione richiesto. Inoltre, la piastra deve essere lavata immediatamente dopo l'incisione.

Linee guida di base per prevenire l'inquinamento dielettrico

1. Minimizzare l'esposizione a solventi a bassa energia superficiale contenenti componenti non volatili.

2. Gettare e risciacquare regolarmente per evitare residui non volatili.

3. Se la superficie dielettrica è a contatto con una soluzione idrosolubile a bassa energia superficiale o con una soluzione organica idrosolubile contenente sostanze non volatili, la piastra deve essere immersa immediatamente in acqua distillata calda 70 F per 15 minuti.

4. Se la superficie dielettrica è a contatto con solventi insolubili in acqua contenenti sostanze non volatili, la piastra deve essere immersa immediatamente in solventi organici solubili in acqua (ad esempio metanolo, etanolo o isopropanolo) per 15 minuti e quindi in acqua distillata calda per 15 minuti.