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Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Guasti relativi agli ugelli in PCBA senza piombo e PCBA senza piombo

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Tecnologia PCBA - Guasti relativi agli ugelli in PCBA senza piombo e PCBA senza piombo

Guasti relativi agli ugelli in PCBA senza piombo e PCBA senza piombo

2021-12-16
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Author:pcba

La produzione di patch Smt nel produttore di schede PCBA generalmente ha due tipi di processi di produzione, uno è processo di produzione PCBA senza piombo, l'altro è processo di produzione al piombo, tutti sanno che il piombo è dannoso per le persone, quindi il processo di produzione senza piombo soddisfa i requisiti di protezione ambientale ed è la tendenza generale.


1. La composizione della lega è diversa: 63/37 del componente stagno-piombo è comune nella lega senza piombo, che è SAC305, Sn: 96,5%, Ag: 3%, Cu: 0,5%. Il processo di produzione senza piombo non può assolutamente garantire nessun piombo. Solo le patch SMT contengono contenuto di piombo molto basso, come piombo inferiore a 500PPM.


2, il punto di fusione è diverso: il punto di fusione dello stagno di piombo è 180 ~ 185, la temperatura di lavoro è di circa 240 ~ 250, il punto di fusione dello stagno senza piombo è 210 ~ 235 e la temperatura di lavoro è 245 ~ 280. Secondo l'esperienza, per ogni aumento dell'8%-10% del contenuto di stagno, il punto di fusione è aumentato di


3. i costi differiscono: lo stagno è più costoso del piombo e quando le saldature altrettanto importanti sono convertite in stagno dai produttori di patch SMT, il costo delle saldature aumenta drammaticamente. Di conseguenza, il costo del processo di produzione senza piombo è molto superiore a quello del processo di produzione senza piombo. Le statistiche mostrano che il processo di produzione senza piombo è 2,7 volte superiore a quello del processo di produzione senza piombo sia per la saldatura di picco che per la saldatura manuale. Il costo della pasta di saldatura per saldatura a reflusso è aumentato di circa 1,5 volte.


4, i produttori di circuiti stampati PCB hanno diversi processi di produzione: questo può essere visto dal nome del processo di fabbricazione senza piombo e del processo di produzione senza piombo, ma specifico per il processo di produzione, è la saldatura utilizzata, componenti e attrezzature come il forno patch SMT di saldatura ad onda, stampante per pasta, saldatore manuale e così via.


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Ogni fase del processo di posizionamento deve essere ripetuta senza fallire, e un'attenta revisione di questi processi ha individuato i seguenti cinque principali problemi legati alla manutenzione impropria degli ugelli e/o all'uso di ugelli di scarsa qualità.

Perdita di vuoto, perdita di vuoto può essere la causa di alcuni problemi, in quanto impedisce agli ugelli di raccogliere componenti dall'alimentatore. Può anche causare il movimento delle parti sull'ugello durante il trasporto. Uno dei motivi principali per cui i produttori di SMT hanno meno perdite di potenza di aspirazione e di potenza di vuoto è che la qualità degli ugelli non può essere mantenuta durante la produzione. La qualità e la struttura dell'ugello devono corrispondere alle parti per cui è stato progettato. Un altro problema associato alla perdita di vuoto è la scarsa posizione di prelievo sulle parti. Gli ugelli di scarsa qualità possono causare ulteriore affaticamento all'attrezzatura di pickup perché devono costantemente adattarsi all'ambiente per mantenere l'efficienza.


Gli ugelli cortocircuiti o usurati, gli ugelli cortocircuiti o usurati possono portare a un cattivo prelievo e possono causare che le parti non siano correttamente incorporate nella saldatura. Quando le parti non sono posizionate correttamente nella saldatura, l'impianto di sostituzione non ha abbastanza tensione superficiale per mantenere le parti quando il PCBA viene spostato. Le parti si sposteranno sulla tavola. Un vantaggio del monitoraggio della lunghezza della testa dell'ugello è che consente una manutenzione preventiva programmata. Per prevenire problemi di qualità causati dalla punta dell'ugello.

L'usura sulla punta dell'ugello comporta anche un minor vuoto, che può causare la caduta o lo spostamento dei componenti elettrici durante il trasporto, i nuovi sviluppi in ceramica, materiali ESD e rivestimenti speciali consentono ai produttori di ugelli di progettare ugelli con eccellente durata e tenacità, soprattutto quando operano in condizioni estreme.