Tecnologia PCBA - Due punti chiave per il controllo di qualità della saldatura di picco PCBA

Il produttore PCBA richiede ora sempre più la qualità della saldatura PCBA nel processo produttivo. Per quanto riguarda la qualità delle piastre PCBA, è importante che l'affidabilità delle piastre PCBA inizi dalla fase di progettazione. La Marina degli Stati Uniti ha scoperto che il 40%-60% dei malfunzionamenti dei prodotti elettronici militari sono causati da problemi di progettazione. Ora, IPCB dalla fabbrica PCBA spiegherà per voi due punti chiave sul controllo di qualità della saldatura di picco PCBA durante l'elaborazione PCBA nel negozio di tecnologia PCBA.

Il meccanismo di gestione simultaneo è utilizzato nello sviluppo del prodotto. Nella pratica di produzione, i difetti di saldatura causati da scarsa progettazione di PCBA da produttori di PCBA sono infiniti. Per questi difetti, è difficile migliorare il funzionamento e innovare la tecnologia da sola, che si traduce in una situazione imbarazzante di "carenza congenita, difficoltà acquisite". Pertanto, il controllo di qualità della saldatura di picco di PCBA nelle apparecchiature tecnologiche SMT dovrebbe iniziare dalla fase di progettazione di PCBA e lasciare che le idee iniziali scorrano attraverso l'intero processo prima dell'imballaggio della consegna.

All'inizio di ogni nuovo progetto PCBA, dovrebbe essere istituito un meccanismo di fiducia reciproca e di cooperazione tra gli ispettori di progettazione, processo, produzione e qualità. Vale a dire, l'unico modo corretto per risolvere i difetti di saldatura causati da scarsa progettazione è quello di eseguire il percorso tecnico parallelo per il coinvolgimento precoce di patch processing, produzione e controllo qualità nello sviluppo del prodotto. Impostare un rigoroso meccanismo di gestione per la saldabilità dei componenti. La saldabilità della superficie metallica dipende dalla rimozione dello sporco superficiale e del film di ossido e dalla temperatura intrinseca del metallo. La pratica di saldatura di picco di PCBA in apparecchiature SMT mostra che mantenere una buona saldabilità del piombo dei componenti elettronici sul circuito stampato PCB è la base per ottenere buoni giunti di saldatura e una misura importante per ottenere la migliore efficienza produttiva nell'impianto di elaborazione patch.

Si trova spesso nella produzione che fintanto che le parti saldate sul circuito stampato possono essere saldate bene, anche se la deviazione dei parametri di saldatura è grande, si possono ottenere buoni risultati di saldatura, cioè la sensibilità alla fluttuazione dei parametri di processo nell'elaborazione delle patch è molto bassa. Al contrario, è molto sensibile alla fluttuazione dei parametri di processo, la finestra di processo è molto stretta, l'operazione è difficile e la qualità della saldatura non è stabile. Pertanto, al momento dell'acquisto di componenti, PCB, terminale, ecc., è necessario collegare saldabilità e mantenere il tempo limite di temperatura per garantire la saldabilità dei componenti in considerazione delle condizioni tecniche per la consegna dei componenti.