Tecnologia PCBA - Qual è l'impatto della trascuratezza della progettazione della saldatura PCB sul processo di produzione PCBA

Con il rapido sviluppo della moderna tecnologia elettronica, PCBA si sta sviluppando anche verso alta densità e alta affidabilità. Sebbene l'attuale livello di tecnologia di produzione PCB e PCBA sia stato notevolmente migliorato, il processo convenzionale di saldatura PCB non sarà fatale per la fabbricabilità del prodotto. Tuttavia, per i dispositivi con spaziatura molto piccola dei pin, il design irragionevole del pad di saldatura PCB e del pad di blocco PCB aumenterà la difficoltà del processo di saldatura SMT e aumenterà il rischio di qualità dell'elaborazione del montaggio superficiale PCBA. In considerazione dei potenziali problemi di fabbricabilità e affidabilità causati dal design irragionevole del pad di saldatura PCB e del pad di blocco, i problemi di fabbricabilità possono essere evitati ottimizzando il design dell'imballaggio del dispositivo in base al livello di processo effettivo di PCB e PCBA. Progettazione di ottimizzazione principalmente da due aspetti, in primo luogo, progettazione di ottimizzazione PCB LAYOUT; In secondo luogo, progettazione di ottimizzazione ingegneristica PCB.

Stato di progettazione della saldatura a resistenza PCB

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Progettazione del layout PCB

Progettazione del pacchetto secondo la libreria standard IPC 7351 e fare riferimento alle dimensioni del pad raccomandate nelle specifiche del dispositivo. Per una progettazione rapida, gli ingegneri Layout dovrebbero aumentare le dimensioni del pad in base alle dimensioni raccomandate per modificare il design. La lunghezza e la larghezza del pad di saldatura PCB dovrebbero essere aumentate di 0,1 mm e la lunghezza e la larghezza del pad di saldatura del blocco dovrebbero essere aumentate di 0,1 mm sulla base del pad di saldatura.

Qual è l'impatto della trascuratezza della progettazione della saldatura PCB sul processo di produzione PCBA

Progettazione ingegneristica PCB

Il processo di saldatura convenzionale di blocco PCB richiede che il bordo del pad debba essere coperto da 0,05 mm e il ponte di blocco medio dei due pad dovrebbe essere più grande di 0,1 mm. Nella fase di progettazione dell'ingegneria PCB, quando la dimensione del pad non può essere ottimizzata e il ponte di blocco medio dei due pad è più piccolo di 0,1 mm, Il design della finestra del piatto di blocco del gruppo è adottato per l'ingegneria PCB.

Qual è l'impatto della trascuratezza della progettazione della saldatura PCB sul processo di produzione PCBA

Requisiti di progettazione della saldatura a resistenza PCB

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Requisiti di progettazione del layout PCB

Quando la distanza tra i due bordi del pad superiore a 0,2 mm del pad, secondo il design convenzionale dell'imballaggio del pad; Quando la distanza tra i bordi dei due pad è inferiore a 0,2 mm, è necessaria la progettazione di ottimizzazione DFM. Il metodo di progettazione di ottimizzazione DFM è utile per l'ottimizzazione delle dimensioni dei pad. Assicurarsi che l'agente di blocco della saldatura nel processo di blocco della saldatura possa formare pad di isolamento del ponte di saldatura durante la produzione del PCB.

Requisiti di progettazione ingegneristica PCB

Quando la distanza del bordo tra i due cuscinetti è superiore a 0,2 mm, la progettazione ingegneristica deve essere eseguita secondo i requisiti convenzionali; Quando la distanza tra i bordi di due pastiglie è inferiore a 0,2 mm, è necessaria la progettazione DFM. Il metodo DFM di progettazione ingegneristica include l'ottimizzazione della progettazione dello strato di resistenza alla saldatura e il taglio del rame dello strato di aiuto alla saldatura. Le dimensioni del taglio del rame devono fare riferimento alle specifiche del dispositivo. Il pad di taglio in rame dovrebbe essere all'interno della gamma di dimensioni del design raccomandato del pad e il design della saldatura di blocco PCB dovrebbe essere design della finestra a singolo pad, cioè il ponte di blocco può essere coperto tra i pad. Assicurarsi che nel processo di produzione PCBA, ci sia un ponte di saldatura di blocco tra i due pad per l'isolamento, per evitare problemi di qualità dell'aspetto della saldatura e problemi di affidabilità delle prestazioni elettriche.

Requisiti di capacità di processo PCBA

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Il film di resistenza alla saldatura nel processo di assemblaggio della saldatura può efficacemente impedire il collegamento breve del ponte di saldatura, per PCB ad alta densità con i perni di spaziatura fine, se il ponte di saldatura aperto tra i perni è isolato, l'impianto di elaborazione PCBA non può garantire la qualità locale della saldatura del prodotto. Per PCB isolati dalla saldatura aperta di pin ad alta densità e spaziatura fine, l'attuale fabbrica di produzione PCBA determina che il materiale in entrata del PCB è difettoso e non consente la produzione online. Al fine di evitare rischi di qualità, la fabbrica di produzione PCBA non garantirà la qualità di saldatura dei prodotti se il cliente insiste per mettere i prodotti online. Si prevede che i problemi di qualità della saldatura nel processo di produzione della fabbrica di PCBA saranno affrontati attraverso la negoziazione.

Analisi della

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Dimensione del libro delle specifiche del dispositivo

Come mostrato nella figura 4, la distanza del centro del perno del dispositivo: 0,65 mm, larghezza del perno: 0,2 ~ 0,4 mm, lunghezza del perno: 0,3 ~ 0,5 mm.

Progettazione effettiva del layout PCB

La dimensione del cuscinetto di saldatura è 0,8 * 0,5 mm, la dimensione del pad di saldatura è 0,9 * 0,6 mm, la spaziatura centrale del pad del dispositivo è 0,65 mm, la spaziatura del bordo del pad di saldatura è 0,15 mm, la spaziatura del bordo del pad di saldatura è 0,05 mm e la larghezza del pad di saldatura unilaterale è aumentata di 0,05 mm.

Requisiti di progettazione ingegneristica PCB

Secondo la progettazione di ingegneria di saldatura convenzionale, la dimensione del pad di saldatura unilaterale dovrebbe essere più grande della dimensione del pad di saldatura 0,05 mm, altrimenti ci sarà il rischio di flusso di saldatura che copre il pad di saldatura. Come mostrato nella figura 5, la larghezza della saldatura unilaterale è di 0,05 mm, che soddisfa i requisiti della produzione e dell'elaborazione della saldatura. Tuttavia, la distanza tra i bordi dei due pad è di soli 0,05 mm, che non soddisfa i requisiti tecnologici del ponte. La progettazione ingegneristica progetta direttamente l'intera fila di progettazione del perno del chip per la progettazione della finestra del piatto della saldatura di gruppo.