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1. La teoria del "piccolo bang"
Nella saldatura ad onda, possono verificarsi schizzi di perle di stagno sulla superficie di saldatura e sulla superficie del componente del PCB. Si ritiene generalmente che se c'è vapore acqueo sul PCB prima che il PCB entri nella cresta d'onda, una volta che entra in contatto con la saldatura a cresta, vaporizzerà rapidamente in vapore in un tempo molto breve durante il processo di riscaldamento intenso e si verificherà un processo di scarico esplosivo. . È questo tipo di scarico violento che può causare piccole esplosioni all'interno dei giunti di saldatura che sono nello stato fuso, spingendo così le particelle di saldatura a spruzzare sul PCB per formare perle di stagno quando lasciano la cresta dell'onda.
La fonte di umidità PCB prima della saldatura ad onda è stata studiata e testata e le conclusioni sono riassunte come segue:
1) Ambiente di produzione e tempo di stoccaggio PCB
L'ambiente di produzione ha una grande influenza sulla qualità della saldatura dell'assemblaggio elettronico.
L'umidità dell'ambiente di produzione è più pesante, o l'imballaggio PCB viene aperto per molto tempo prima dell'elaborazione della patch smt e della produzione di saldatura ad onda, o patch PCB, inserendo e posizionando per un periodo di tempo prima della saldatura ad onda, questi fattori sono molto probabile che causino la produzione di perle di stagno durante il processo di saldatura ad onda.
Se l'umidità nell'ambiente di produzione è troppo alta, l'umidità nell'aria che galleggia nel processo di produzione del prodotto si condensa facilmente sulla superficie del PCB, causando condensa nei fori passanti del PCB. Durante la saldatura ad onda, l'acqua nei fori passanti sarà preriscaldata. Dopo la zona di temperatura, la volatilizzazione potrebbe non essere completata completamente. Quando queste gocce d'acqua non evaporate contattano la saldatura del picco d'onda, saranno vaporizzate in vapore in breve tempo quando sono esposte ad alta temperatura, e questo è quando si formano i giunti di saldatura. Il vapore acqueo creerà vuoti nella saldatura, o estruderà la saldatura per produrre sfere di saldatura. Nei casi gravi, si formerà un punto di scoppio e ci saranno piccole perle di latta soffiate via intorno ad esso.
Se il PCB viene aperto per molto tempo prima della patch e della saldatura ad onda, anche le gocce d'acqua si condensano nei fori passanti; Dopo che il PCB è posizionato per un periodo di tempo o dopo che l'inserimento è completato, anche le gocce d'acqua saranno condensate. Per lo stesso motivo, queste gocce d'acqua possono causare la produzione di perle di stagno durante il processo di saldatura ad onda.
Pertanto, come azienda impegnata nella lavorazione di patch smt, i requisiti per l'ambiente di produzione e la tempistica del processo di produzione del prodotto sono particolarmente importanti. Dopo che la patch è completata, il PCB deve essere inserito e saldato ad onda entro 24 ore. Se il tempo è soleggiato e asciutto, può essere completato entro 48 ore.
2) Materiali della maschera di saldatura PCB e qualità di produzione
La maschera di saldatura utilizzata nel processo di produzione del PCB è anche una delle cause delle sfere di saldatura nella saldatura ad onda. Poiché la maschera di saldatura ha una certa affinità con il flusso, la scarsa elaborazione della maschera di saldatura causa spesso l'adesione di perle di stagno e la formazione di sfere di saldatura.
La scarsa qualità di produzione del PCB produrrà anche sfere di saldatura durante la saldatura ad onda. Se lo strato placcato del PCB attraverso la parete del foro è sottile o ci sono lacune nello strato placcato, l'umidità attaccata al PCB attraverso il foro sarà riscaldata a vapore e il vapore acqueo sarà scaricato attraverso la parete del foro e le sfere di saldatura saranno prodotte quando incontra la saldatura. Pertanto, è molto importante avere uno spessore di placcatura adeguato nel foro passante e lo spessore minimo di placcatura sulla parete del foro dovrebbe essere 25μm.
Quando ci sono sporcizia o sostanze impure nei fori passanti PCB, il flusso spruzzato nei fori passanti non può essere completamente volatilizzato durante la saldatura ad onda. Il flusso liquido, come il vapore acqueo, produce anche perle di stagno quando incontra creste d'onda.
3) La scelta corretta del flusso
Ci sono molte ragioni per le palle di saldatura, ma il flusso è uno dei motivi principali.
Flussi generali a basso solido e senza pulizia sono più facili da formare sfere di saldatura, specialmente quando è necessaria la saldatura a doppia onda per i componenti SMD sul fondo. Questo perché questi flussi non sono progettati per essere utilizzati sotto calore a lungo termine. Se il flusso spruzzato sul PCB è stato esaurito dopo la prima onda, allora non ha flusso dopo la seconda onda, in modo che non possa svolgere il ruolo del flusso e contribuire a ridurre le palle di saldatura. Uno dei modi principali per ridurre le sfere di saldatura è la scelta corretta del flusso. Scegli un flusso che può resistere al calore per un periodo di tempo più lungo.
