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Per la scheda PCB, la tecnologia di saldatura a riflusso del chip SMT richiede che i pad di due componenti del chip di estremità debbano essere pad indipendenti. Quando il tampone di incollaggio è collegato con una grande area di filo di terra, è preferibile il metodo di pavimentazione trasversale e il metodo di pavimentazione a 45°. La lunghezza del cavo di piombo dal cavo di terra di grande area o linea elettrica è più di 0,5 mm e la larghezza è inferiore a 0,4 mm; Il filo collegato al pad rettangolare deve essere condotto fuori dal centro del lato lungo del pad per evitare un certo angolo.
Quali sono le precauzioni per la direzione e la forma del filo stampato del pad PCB e la direzione e la forma del filo stampato
1) Il filo stampato del circuito stampato nel SMT dovrebbe essere molto corto. Pertanto, se può essere breve, non dovrebbe essere complicato. Dovrebbe essere facile da seguire, non complicato, e non lungo. È molto utile per il controllo di qualità del PCB nella fase successiva.
2) La direzione del filo stampato non deve avere piegatura tagliente e angolo acuto e l'angolo del filo stampato non deve essere inferiore a 90 °. Questo perché è difficile corrodere piccoli angoli interni durante la fabbricazione di piastre. Il foglio di rame è facile da sbucciare o deformare negli angoli esterni che sono troppo taglienti. La forma di tornitura è una transizione delicata, cioè gli angoli interni ed esterni dell'angolo sono radianti.
3) Quando il filo passa tra due guarnizioni ma non è collegato ad esse, deve essere tenuto ad una distanza uguale da esse; Analogamente, la distanza tra i conduttori deve essere uniforme, uguale e mantenuta.
4) Quando si collegano i fili tra le pastiglie PCB, quando la distanza centrale tra pastiglie è inferiore al diametro esterno D dei pastiglie, la larghezza dei fili può essere la stessa del diametro dei pastiglie; Quando la distanza centrale tra le pastiglie è maggiore di D, la larghezza del filo deve essere ridotta. Quando ci sono più di 3 pad sul pad, la distanza tra i fili dovrebbe essere maggiore di 2D.
5) La lamina di rame deve essere riservata per quanto possibile al filo comune di messa a terra.
6) Al fine di aumentare la forza di sbucciatura della guarnizione, una linea di produzione senza effetto conduttivo può essere fornita sulla scheda PCB.
