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Scheda PCB flying probe test is one of the methods to verifica the electrical function of PCB (open and short circuit test). Un tester volante è un sistema per testare Scheda PCBs in un ambiente manifatturiero. Invece di utilizzare tutte le tradizionali interfacce bed-of-nail che si trovano sulle tradizionali macchine di prova in circuito, Il test della sonda volante utilizza da quattro a otto sonde a controllo indipendente che si spostano al componente in prova. L'unità in prova (UUT, unità in prova) è trasportata nella macchina di prova tramite nastro o altro sistema di trasporto UUT. Poi riparato, le sonde del tester contattano le pastiglie di prova e i vias per testare i singoli componenti dell'unità in prova (UUT). Le sonde di prova sono collegate a driver (generatori di segnale, alimentatori, ecc.) e sensori (multimetri digitali, contattori di frequenza, ecc.) attraverso un sistema multiplexing per testare i componenti sulla UUT. Mentre un elemento viene testato, Gli altri elementi dell'UUT sono schermati elettricamente dal prober per evitare interferenze di lettura.
I passi di fare il programma di prova della sonda volante:
1ï¼\Importa il file layer, check, organizzare, align, ecc., e poi rinominare i due strati esterni in fronthposteriore. Il livello interno è rinominato in ily02, ily03, ily04neg (if it is a negative film), posteriore, rearmneg.
Aggiungere tre strati, Copiare rispettivamente i due strati della maschera di saldatura e lo strato di perforazione ai tre strati aggiunti, e cambiare il nome in frommneg, rearmneg, mehole. Le vie cieche e sepolte possono essere chiamate met01-02. , met02-05, met05-06 e così via.
Modificare il codice D del frommneg copiato e riarmneg ad un round di 8mil. Chiamiamo il frontneg il punto di prova anteriore e il reamneg il punto di prova posteriore.
Eliminare il foro NPTH, trovare il foro di via secondo la linea, e definire il foro di eccezione.
Utilizzare fron e mehole come strato di riferimento, cambia il livello fronmneg su on, e controllare se i punti di prova sono tutti all'apertura della finestra del circuito dello strato anteriore. I punti di prova in fori più grandi di 100 mil devono essere spostati sull'anello di saldatura per la prova. I punti di prova al BGA troppo densi dovrebbero essere collocati fuori luogo. Alcuni punti di prova intermedi ridondanti possono essere eliminati in modo appropriato. Lo strato posteriore funziona lo stesso.
Copiare il punto di prova ordinato dal neg al fron layer, e copiare il rearmneg allo strato posteriore.
Attivare tutti i livelli e passare a 10,10mm.
8ï¼\Il file gerber di output è denominato fron, ily02, ily03, ily04neg, ilyo5neg, rear, frommneg, rearmneg, mehole, met01-02, met02-09, met09-met10 strati. Quindi usa il software Ediapv
1) Importa tutti i file gerber come fron, ily02, ily03, ily04neg, ilyo5neg, posteriore, frommneg, rearmneg, mehole, met01-02, met02-09, met09-met10 strati.
2) Generare la rete. pulsante annotazione netta del disegno.
3) Genera file di test. Fare il pulsante dei programmi di prova, inserire il codice D del foro di prova.
4) Salva.
5) Imposta il punto di riferimento e hai finito. Poi portarlo alla macchina della sonda volante e testarlo.
5.1 L'utilizzo di questo metodo per creare file di test spesso rende molti punti di prova, e i punti intermedi non possono essere cancellati automaticamente.
5.2 La prova del foro non è ben afferrata. Looking at the generated connectivity (open) test points in ediapv, non ci sono punti di prova per i singoli fori. Un altro esempio: c'è una linea su un lato del foro, ma non c'è linea dall'altra parte. Logicamente, il foro deve essere provato sul lato senza la linea. Tuttavia, i punti di prova generati dalla conversione ediapv sono casuali, a volte sbagliato dopo giusto e sbagliato.
5.3 Se non c'è finestra per la maschera di saldatura superficiale POSTERIORE, il nome del livello REAR può essere nominato come un altro nome, in modo che il punto di misura non sia inspiegabilmente esaurito dall'EDIAPV su Scheda PCB.
