Dati PCB - Processo speciale di elaborazione della scheda PCB

Scheda PCB processing special process

1. AProcesso aggiuntivoRefers to the surface of the non-conductor substrate, con l'aiuto di un resistore aggiuntivo, the direct growth process of the local conductor circuit is carried out with the chemical copper layer (see P.62 of the 47th issue of the Circuit Board Information Magazine for details). Il metodo di aggiunta utilizzato dal circuito stampato può essere diviso in diversi metodi come l'aggiunta completa, mezza aggiunta e parziale aggiunta.

   
   

2. Backpanels, Backplanes
It is a circuit board with a thicker thickness (such as 0.093", 0.125"), che è appositamente utilizzato per il collegamento ad altre schede.Il metodo è quello di inserire il connettore multi-pin (connettore) nel foro passante stretto prima, ma non saldarlo, e poi collegarlo uno per uno in un metodo di avvolgimento su ogni perno di guida del connettore che passa attraverso la scheda. Un circuito stampato generale può essere inserito nel connettore. A causa di questa tavola speciale, i fori passanti non possono essere saldati, ma la parete del foro e i perni di guida sono direttamente bloccati per l'uso, quindi i requisiti di qualità e apertura sono molto severi, e la quantità di ordine non è molti, I produttori di circuiti stampati generali sono riluttanti Non è facile ricevere tali ordini, ed è quasi diventata un'industria specializzata di alta qualità negli Stati Uniti.

3. Processo di compilazione

Questo è un nuovo campo di pratica del bordo multistrato sottile. La prima illuminazione è nata dal processo SLC di IBM, che è stato avviato nella sua fabbrica Yasu in Giappone nel 1989. Il metodo si basa sulle tradizionali tavole bifacciali. La superficie esterna della scheda è prima completamente rivestita con un precursore liquido fotosensibile come Probmer 52. Dopo semiindurimento e risoluzione fotosensibile, Viene realizzata una "photo-via" (Photo-Via) superficiale che comunica con il livello inferiore successivo. Lo strato conduttore di rame galvanizzato è aumentato in modo completo, e dopo la linea di imaging e incisione, Si possono ottenere nuovi fili e fori interrati o ciechi interconnessi con lo strato inferiore. Aggiungendo ripetutamente livelli in questo modo otterrete una scheda multistrato con il numero richiesto di strati. Questo metodo non solo elimina il costo di costose perforazioni meccaniche, ma anche il diametro del foro può essere ridotto a meno di 10mil. Negli ultimi 5-6 anni, Diversi tipi di tecnologie multistrato che rompono la tradizione e aggiungono gradualmente strati, nell'ambito della promozione continua degli Stati Uniti, Giappone e Europa, hanno reso famosi questi processi di costruzione, e più di dieci prodotti sono stati elencati. tante specie. Oltre al suddetto "foro fotosensibile", ci sono ancora differenze come foro di morso chimico alcalino, Ablazione laser, Incisione al plasma per piastre organiche dopo aver rimosso la pelle di rame del foro.Approccio "buco". Inoltre, Il nuovo "Resin Coated Copper Foil" rivestito con resina semi-indurente può essere utilizzato anche per rendere più fine, più denso, Scheda multistrato più piccola e sottile per mezzo della laminazione sequenziale. In futuro, I prodotti elettronici personali diversificati diventeranno il mondo di questo tipo veramente sottile, breve, e pannelli multistrato.

4. Cermet
Mix the ceramic powder with the metal powder, e poi aggiungere l'adesivo come una sorta di rivestimento, che può essere stampato sulla superficie del circuito stampato (o sullo strato interno) come un panno "resistore" stampando una pellicola spessa o una pellicola sottile. Sostituisce le resistenze esterne durante il montaggio.

5. Co-Firing
Si tratta di un processo per il circuito ibrido (Hybrid) di porcellana. Il circuito con vari tipi di pasta spessa del metallo prezioso (pasta spessa del film) stampata sulla scheda piccola viene cotto ad alta temperatura. I vari vettori organici nella pasta spessa del film vengono bruciati, e le linee dei conduttori in metallo prezioso sono lasciate come fili di interconnessione.

6. Crossover

L'intersezione tridimensionale dei due fili verticalmente e orizzontalmente sulla superficie della tavola, e lo spazio tra i punti di intersezione è riempito con mezzo isolante. Generalmente, un jumper a pellicola di carbonio viene aggiunto alla superficie della vernice verde a pannello singolo, o il cablaggio sopra e sotto il metodo di costruzione è un tale "crossover".

7.

Scarta scheda di cablaggio

Vale a dire, Il Multi-Wiring Board è realizzato fissando fili smaltati circolari alla superficie del bordo e aggiungendo fori passanti. La prestazione di questo tipo di scheda multi-filo nella linea di trasmissione ad alta frequenza è migliore di quella del circuito quadrato piatto inciso dal PCB generale.

8.Metodo di accumulo del foro per incisione al plasma DYCOstrate

Il foglio di rame ad ogni foro sulla superficie del bordo è inciso abetit, poi posto in un ambiente vuoto chiuso, e riempita con CF4, N2, O2, In modo che la ionizzazione ad alta tensione forma un plasma altamente attivo (Plasma), un metodo usato per incidere substrati attraverso il foro per produrre piccole vie (sotto i 10 mil).

9.Fotoresist depositato elettronicamente

Si tratta di un nuovo tipo di metodo di costruzione "photoresist", originariamente utilizzato per "vernice elettrica" su oggetti metallici dalle forme complesse, ma è stato recentemente introdotto all'applicazione di "photoresist". Il sistema adotta il metodo di galvanizzazione per placcare uniformemente le particelle colloidali cariche della resina carica fotosensibile sulla superficie del rame del circuito stampato come agente anti-incisione. Attualmente, è stato prodotto in serie e utilizzato nel processo di incisione diretta del rame della scheda interna dello strato. Questo tipo di fotoresist ED può essere posizionato sull'anodo o sul catodo rispettivamente secondo il metodo di funzionamento, che è chiamato "fotoresist elettrico anodico" e "fotoresist elettrico catodico". There are two types of "photopolymerization" (negative working Negative Working) and "photosensitive decomposition" (positive working) according to their different photosensitive principles. Attualmente, Il fotoresist ED per lavoro negativo è stato commercializzato, ma può essere utilizzato solo come resistenza planare, e il foro passante non può essere utilizzato per il trasferimento dell'immagine dello strato esterno a causa della difficoltà di fotosensibile. As for the "positive-type ED" that can be used as photoresist for the outer layer (because it is a photosensitive film, so the photosensitive on the hole wall is insufficient but has no effect), l'industria giapponese sta ancora intensificando gli sforzi, sperando di iniziare la commercializzazione Per scopi di produzione di massa, la produzione di linee sottili è più facile da realizzare. Questo termine è noto anche come "fotoresist elettroforetico" (fotoresist elettroforetico).

10. Flush Conductor

Si tratta di un circuito speciale con una superficie piana e tutte le linee del conduttore sono premute nel bordo. Il metodo a pannello singolo è quello di utilizzare il metodo di trasferimento dell'immagine per incidere via parte del foglio di rame sul substrato semi-indurito per ottenere il circuito. Poi, il circuito stampato è premuto nella scheda semi-indurita per mezzo di alta temperatura e alta pressione, e allo stesso tempo, l'indurimento della resina del bordo può essere completato, e il circuito stampato può essere formato in un circuito completamente piatto con le linee ridotte nella superficie. Di solito, sulla superficie del circuito in cui la scheda è stata ridotta, uno strato sottile di rame deve essere microinciso, in modo che un altro 0.Strato di nichel da 3 milioni, Strato di rodio da 20 pollici, o 10 micro pollice strato oro, in modo che il contatto scorrevole durante l'esecuzione, la resistenza al contatto è inferiore e lo scorrimento è più facile. Tuttavia, questo metodo non è adatto per PTH, per evitare che il foro passante venga premuto durante la pressione, e non è facile ottenere una superficie completamente liscia di questa scheda, e non può essere utilizzato ad alte temperature per impedire che la resina si espanda prima di spingere il circuito fuori dalla superficie. Vieni. Questa tecnologia è anche conosciuta come metodo Etch e Push, e il bordo finito è chiamato Flush-Bonded Board, che può essere utilizzato per scopi speciali come RotarySwitch e Wiping Contatti.

11.Frit

Nella pasta di stampa Poly Thick Film (PTF), oltre ai prodotti chimici dei metalli preziosi, La polvere di vetro deve essere aggiunta per esercitare l'effetto di coesione e adesione nell'incenerimento ad alta temperatura, in modo che la pasta di stampa sul substrato ceramico vuoto possa essere formata da un solido sistema di circuito del metallo prezioso.

12.Processo completamente additivo

È un metodo di crescita di circuiti selettivi sulla superficie di una piastra completamente isolata da deposizione di metallo elettroless (principalmente rame chimico), che è chiamato "metodo di aggiunta completa". Un altro termine meno corretto è il metodo "Fully Electroless".

13.Circuito integrato ibrido

Si tratta di un circuito in cui l'inchiostro conduttivo del metallo prezioso viene applicato stampando su un piccolo substrato sottile di porcellana, e poi la materia organica nell'inchiostro viene bruciata ad alta temperatura, lasciando un circuito conduttore sulla superficie della scheda, e può essere utilizzato per parti montate in superficie. . È un vettore del circuito tra il circuito stampato e il circuito integrato a semiconduttore, che appartiene alla tecnologia della pellicola spessa. Nei primi giorni, è stato utilizzato per scopi militari o ad alta frequenza. Negli ultimi anni, a causa del prezzo elevato e del declino dell'uso militare, e non è facile automatizzare la produzione, accoppiato alla crescente miniaturizzazione e precisione dei circuiti stampati, La crescita di questo ibrido è stata notevolmente inferiore a quella dei primi anni. .

14.

Interposer

Si riferisce a due strati di conduttori trasportati da un oggetto isolante, e il posto da collegare è riempito con alcuni riempitori conduttivi da collegare, che si chiama Interposer. Per esempio, nei fori nudi di multistrato Scheda PCB, se sono riempiti con pasta d'argento o pasta di rame invece della parete ortodossa del foro di rame, o materiali quali strato adesivo conduttivo unidirezionale verticale, appartengono a questo tipo di Interposer.