Dati PCB - Cos'è uno stencil PCB?

Gli stencil PCB consistono generalmente di un telaio, rete metallica e piastre d'acciaio. Durante il processo di produzione, lo stencil viene tagliato al laser per garantire precisione e consistenza dell'apertura. Questo design strutturale consente allo stencil di soddisfare efficacemente le esigenze di saldatura di circuiti stampati complessi mantenendo un alto livello di durata e stabilità.

Gli stencil PCB consistono generalmente di un telaio, rete metallica e piastre d'acciaio. Durante il processo di produzione, lo stencil viene tagliato al laser per garantire precisione e consistenza dell'apertura. Questo design strutturale consente allo stencil di soddisfare efficacemente le esigenze di saldatura di circuiti stampati complessi mantenendo un alto livello di durata e stabilità.

Attualmente, ci sono quattro tipi comunemente usati di stencil nei processi SMT basati su metodi di produzione: stencil di processo misto; Taglio laser dello stencil; stencil elettroformato e stencil inciso chimicamente.

1. L'incisione chimica dello stencil si riferisce all'uso di soluzioni chimiche corrosive per rimuovere il metallo nella posizione richiesta del foro delle lamiere di acciaio inossidabile e ottenere stencil corrispondente al pad PCB con il foro corrispondente.

2. Il taglio laser dello stencil è una tecnologia che utilizza raggi laser ad alta energia per tagliare e forare fori su lamiere di acciaio inossidabile per ottenere lo stencil richiesto. Il processo di taglio laser dello stencil è finemente controllato da macchine ed è adatto per la produzione di aperture di spaziatura ultra piccole. A causa dell'ablazione diretta del laser, il taglio laser dei fori dello stencil ha una parete più dritta rispetto all'incisione chimica, senza una forma conica nel mezzo, che aiuta a riempire la maglia con pasta di saldatura.

3.Electroformed stencil è la tecnologia di produzione dello stencil più complessa, che utilizza il processo di aggiunta galvanica per generare fogli di nichel con lo spessore richiesto intorno al mandrino pre trattato. La caratteristica più grande dello stencil elettroformato è la sua dimensione precisa, quindi non c'è bisogno di un successivo trattamento di compensazione della dimensione del foro e della superficie della parete del foro.

4. Lo stencil di processo misto è comunemente indicato come il processo di produzione dello stencil a gradini. Stencil passo mantiene due o più spessori su uno stencil, che è diverso da uno stencil tipico con un solo spessore. Lo scopo principale della sua produzione è quello di soddisfare i diversi requisiti di contenuto di stagno per i diversi componenti del bordo.

Nel processo di produzione del PCB, lo stencil viene posizionato sui cuscinetti di saldatura della scheda PCB e viene utilizzato uno speciale raschietto o pennello per applicare uniformemente la pasta di saldatura allo stencil.

La pasta di saldatura è composta da polvere di saldatura e flusso, che possono aderire alla superficie metallica e formare un buon effetto di saldatura. Con il riscaldamento e la pressione, la pasta di saldatura si scioglie e reagisce con i cuscinetti di saldatura sulla scheda PCB e i perni dei componenti elettronici, formando un buon collegamento di saldatura.

Il ruolo dello stencil si riflette principalmente nei seguenti aspetti:

1. Applicazione uniforme della pasta di saldatura: Lo stencil può garantire che la pasta di saldatura sia applicata uniformemente ai cuscinetti di saldatura della scheda PCB, evitando omissioni o fenomeni eccessivi durante l'applicazione manuale, garantendo così la qualità e l'affidabilità della saldatura.

2. Posizionamento e fissaggio: Lo stencil può essere posizionato e fissato accuratamente sui cuscinetti di saldatura della scheda PCB, evitando disallineamento o distacco dei componenti durante il processo di saldatura, migliorando l'efficienza di produzione e la qualità del prodotto.

3. Prevenire il ponte: Lo stencil può efficacemente impedire la pasta di saldatura dal ponte tra le pastiglie di saldatura, evitando il verificarsi di cortocircuiti e migliorando l'affidabilità e la sicurezza del circuito.

4.Reduce i difetti: Utilizzando stencil, i difetti di saldatura causati da applicazione manuale irregolare o omessa, come saldatura virtuale e circuiti aperti, possono essere ridotti, migliorando l'affidabilità e la stabilità del prodotto.

5. Migliorare l'efficienza di produzione: Utilizzando stencil può ridurre i tempi e i costi di funzionamento manuali, migliorare l'efficienza di produzione e automatizzare la produzione, riducendo ulteriormente i costi di produzione.

Come scegliere lo stencil PCB giusto:

1. Dimensioni e specifiche PCB

Prima di tutto, le dimensioni e le specifiche del PCB dovrebbero essere considerate quando si sceglie lo stencil giusto. In base alle dimensioni desiderate del PCB, nonché alle dimensioni dell'apertura, alla larghezza della linea e alla spaziatura delle linee e ad altri fattori, è fondamentale scegliere la dimensione corretta dello stencil e della dimensione dell'apertura. Assicurarsi che le dimensioni del PCB siano più piccole dell'area effettiva dello stencil, in modo che lo stencil possa essere efficace stampa della pasta di saldatura.

2.Requisiti del montante

Quando si acquista uno stencil, è fondamentale capire i requisiti del mounter. Se il mounter ha requisiti speciali di dimensioni o specifiche per lo stencil, il progettista dovrebbe seguire questi requisiti. Soddisfando i requisiti del montante, è possibile evitare inutili problemi ed errori nel processo di produzione.

3.Chip Pitch e spessore dello stencil

Durante il processo di acquisto, è anche necessario determinare il passo minimo del chip sulla scheda PCB di destinazione, che è cruciale per selezionare lo spessore dello stencil. Per i componenti di grandi dimensioni, di solito ha bisogno di uno stencil PCB più spesso per garantire una buona deposizione della pasta di saldatura; mentre per i piccoli dispositivi, di solito utilizzare uno stencil PCB più sottile.

4.Progettazione dell'apertura

Un'adeguata progettazione dell'apertura è anche importante. L'apertura dello stencil dovrebbe essere progettata in base alle esigenze di diversi dispositivi. Ad esempio, uno stencil PCB a gradini può essere utilizzato per gestire sia componenti di grandi dimensioni che piccoli componenti al fine di addensare o assottigliare in base alle esigenze di ogni area. Anche il design trapezoidale naturale delle aperture e il controllo degli errori dimensionali dovrebbero essere presi in considerazione per garantire un buon rilascio della pasta di saldatura e una buona qualità di stampa.

5.Materiali e rivestimenti

Infine, considerando la scelta del materiale stencil, di solito si consiglia l'acciaio inossidabile. Questo perché l'acciaio inossidabile ha una buona rigidità, resistenza alla corrosione e duttilità, che possono influenzare direttamente la durata dello stencil. Allo stesso tempo, la scelta di uno stencil con il rivestimento giusto può anche aiutare a migliorare la qualità e la precisione di stampa. Assicurarsi che lo stencil scelto sia in grado di resistere alle condizioni ambientali e operative per ogni applicazione.

Lo stencil PCB è un elemento di processo chiave nel circuito stampato, che garantisce che i componenti elettronici possano essere saldati con precisione e affidabilità sulla scheda PCB, migliorando la qualità e l'affidabilità del prodotto.