Dati PCB - Materiali elettronici Arlon

I materiali a microonde Arlon si concentrano sui fluoropolimeri (ad esempio PTFE), fluoropolimeri ceramici riempiti e laminati termoindurenti a bassa perdita di idrocarburi ceramici, fornendo le prestazioni elettriche necessarie per applicazioni a circuito dipendente dalla frequenza.

I materiali di Arlon sono utilizzati in varie applicazioni, tra cui infrastrutture di comunicazione wireless, apparecchiature avioniche militari e commerciali, nonché apparecchiature di prova e misura a semiconduttori.

I laminati in poliimide Arlon e i prepreg possono essere utilizzati per produrre PWB multistrato con eccellente stabilità termica, bassa espansione in direzione Z durante la saldatura a riflusso e eccellente riparabilità prevista dal campo magnetico della poliimide Arlon. Modificato per essere più duro della poliimide tradizionale, il materiale PCB Arlon è meno sensibile alla perforazione e ai cambiamenti del percorso. Fornire una temperatura di stabilità termica di prima classe per applicazioni con tassi di utilizzo elevati e applicazioni di saldatura senza piombo.

La poliimide è sempre più utilizzata in progetti PWB militari e commerciali di fascia alta con elevata affidabilità, che può essere utilizzata normalmente a temperature estreme e può essere riparata in loco in condizioni sfavorevoli ad alte temperature. L'elevata temperatura di transizione del vetro (Tg 250 ℃) del materiale PCB Arlon porta il prodotto ad avere un basso coefficiente di espansione termica in direzione Z (CTE), consentendo la placcatura di fori con rapporti di aspetto più elevati e l'uso di materiali dopo un trattamento più caldo su schede più spesse di qualsiasi altra scheda commerciale.

Le principali aree di applicazione dei materiali Arlon

1) Applicazioni militari e ad alta affidabilità: In alcune regioni, applicazioni come il controllo di volo che non possono tollerare alcun rischio di guasto PCB devono utilizzare materiali poliimidici come substrati PCB. Poiché tali applicazioni non possono causare problemi non possono essere riparate, e coinvolgono direttamente la vita dei piloti in condizioni estreme.

2) Applicazioni ad alta temperatura: quali i sistemi di controllo della sonda per la perforazione petrolifera, test di prestazione dei semiconduttori in condizioni ad alta temperatura (comunemente noti come test di invecchiamento), moduli di potenza ad alta potenza, ecc La resistenza ad alta temperatura dei materiali poliimidici è diventata la ragione principale di tali applicazioni. Ad esempio, il controllo della perforazione petrolifera Schlumberger e i test di invecchiamento dei chip INTEL utilizzano Arlon.

3) Applicazioni spaziali: sistemi di controllo dei razzi satellitari spaziali, ecc A causa delle condizioni di lavoro dei PCB nello spazio, c'è una grande quantità di radiazione spaziale. Per garantire la stabilità delle caratteristiche elettriche del PCB e dei requisiti di alta affidabilità, vengono utilizzati anche materiali in poliimide. Ad esempio, NASA/JPL MARS Lander.

I materiali 25N e 25FR nei materiali Arlon sono materiali dielettrici compositi rinforzati con fibre di vetro intrecciate e riempiti con polvere ceramica, progettati e sviluppati dall'ingegneria per la produzione di circuiti a microonde e RF multistrato. Polvere ceramica che combina un sistema di resina termoindurente non polare per controllare l'espansione, 25N e 25FR forniscono una bassa costante dielettrica e perdita, nonché un basso coefficiente termico dielettrico costante che facilita la stabilità del segnale su un ampio intervallo di temperatura ambiente. Per la progettazione di applicazioni di imballaggio multistrato, 25N e 25FR forniscono fogli semiinduriti che hanno la stessa composizione chimica e proprietà fisiche dei laminati in lamina di rame, fornendo la possibilità di un imballaggio del prodotto finito completamente uniforme e coerente e garantendo l'integrità del segnale ottimale del prodotto finito.