Dati PCB - Che cosa è il piatto caldo di riflusso PCB?

La piastra calda di riflusso PCB è il processo di riflusso della saldatura pre-distribuita simile a pasta sui cuscinetti di saldatura stampati per ottenere un legame meccanico ed elettrico tra le estremità di saldatura o i perni dei componenti assemblati in superficie e i cuscinetti di saldatura stampati. Affidandosi all'azione del flusso di aria calda sul giunto di saldatura, il flusso adesivo-simile subisce reazioni fisiche sotto un certo flusso d'aria ad alta temperatura per ottenere la saldatura dei dispositivi di montaggio SMD. Il motivo per cui è chiamato "piastra calda di riflusso" è perché il gas (azoto) circola nella saldatrice per generare alte temperature e raggiungere lo scopo della saldatura.

La piastra calda di riflusso PCB è generalmente divisa in quattro aree di lavoro: area di riscaldamento, area di isolamento, area di saldatura e area di raffreddamento.

1) Quando il PCB entra nella zona di riscaldamento, il solvente e il gas nella pasta di saldatura evaporano. Allo stesso tempo, il flusso nella pasta di saldatura bagna il cuscinetto di saldatura, le estremità dei componenti e i perni. La pasta di saldatura si ammorbidisce e collassa, coprendo il cuscinetto di saldatura, isolando il pad di saldatura, i perni dei componenti e l'ossigeno.

2) Il PCB entra nella zona di isolamento per preriscaldare completamente il PCB e i componenti, per evitare che il PCB entri improvvisamente nella zona ad alta temperatura di saldatura e danneggi il PCB e i componenti.

3) Quando il PCB entra nell'area di saldatura, la temperatura aumenta rapidamente, facendo sì che la pasta di saldatura raggiunga uno stato fuso. La saldatura liquida bagnata diffonde, diffonde o mescola con i cuscinetti di saldatura, le estremità dei componenti e i perni del PCB per formare giunti di saldatura.

4) Il PCB entra nella zona di raffreddamento, causando i giunti di saldatura a solidificare e completare l'intero processo di saldatura a riflusso.

Vantaggi della piastra calda di riflusso PCB

1. Il vantaggio di questo processo è che rende la temperatura facile da controllare, impedisce l'ossidazione durante il processo di saldatura e rende i costi di produzione più facili da controllare.

2. Ha all'interno un circuito di riscaldamento, che riscalda il gas di azoto ad una temperatura sufficientemente elevata e lo soffia verso la scheda di circuito dove i componenti sono già stati attaccati, permettendo alla saldatura su entrambi i lati dei componenti di fondersi e legarsi con la scheda madre.

3. Quando la tecnologia di saldatura a riflusso è utilizzata per la saldatura, non è necessario immergere il circuito stampato nella saldatura fusa ma utilizzare il riscaldamento locale per completare il compito di saldatura. Pertanto, i componenti saldati sono soggetti a shock termico minimo e non saranno danneggiati a causa del surriscaldamento.

4. Poiché la tecnologia di saldatura richiede solo l'applicazione della saldatura al sito di saldatura e il riscaldamento locale per completare la saldatura, i difetti di saldatura come il ponte sono evitati.

5. Nella tecnologia di saldatura a riflusso, la saldatura è monouso e non c'è bisogno di riutilizzarlo. Pertanto, la saldatura è pura e priva di impurità, garantendo la qualità del giunto di saldatura.

Il principio di funzionamento della piastra calda di riflusso PCB

Il principio di funzionamento di base della saldatura a riflusso è quello di riscaldare i cuscinetti di saldatura già rivestiti con pasta di saldatura sul circuito stampato e sui componenti elettronici preinstallati, consentendo alla pasta di saldatura di fondersi e connettersi con i pad di saldatura sul circuito stampato e i pin dei componenti elettronici, ottenendo così la saldatura.

La piastra calda di riflusso adotta generalmente un metodo di riscaldamento ad alta temperatura, solitamente facendo uso di aria calda o radiazione infrarossa per il riscaldamento. Prima di iniziare la saldatura, è necessario prima utilizzare attrezzature specializzate come una macchina da stampa per applicare pasta di saldatura ai cuscinetti di saldatura sul circuito stampato e ai pin dei componenti elettronici. Quando i circuiti stampati e i componenti elettronici sono posizionati nell'apparecchiatura di saldatura a riflusso, il sistema di riscaldamento li preriscalda e aumenta gradualmente la temperatura fino a raggiungere uno stato di temperatura costante.

Dopo che la temperatura di saldatura raggiunge la temperatura di saldatura specificata, il processo viene mantenuto per un certo periodo per garantire la saldatura completa. Dopo che il tempo di saldatura è finito, il circuito stampato può essere rimosso dall'apparecchiatura di saldatura a riflusso e sottoposto a test, ispezione e altri processi successivi.

Il flusso di processo della piastra calda di riflusso è generalmente diviso in quattro fasi:

1. pasta di saldatura di stampa: pasta di saldatura con particelle di saldatura attaccate alle pastiglie di saldatura dei componenti sul circuito stampato.

2. SMD: Invia il circuito stampato rivestito con pasta saldante in una macchina automatica SMD per ottenere l'installazione automatica dei componenti SMD sul circuito stampato.

3. piastra calda di riflusso: Il circuito stampato con componenti già installati viene riscaldato ad una certa temperatura per sciogliere la pasta di saldatura e la pasta di saldatura nel pad di saldatura del circuito stampato e la patch del componente sotto il pad di saldatura sono combinati ad una temperatura elevata per raggiungere la saldatura.

4. ispezione / prova: Dopo che la saldatura è completata, l'ispezione delle prestazioni elettriche e la prova di affidabilità sono richiesti per garantire che il prodotto soddisfi determinati standard di qualità.

La piastra calda a riflusso PCB può collegare i giunti di saldatura dei circuiti stampati e dei componenti di montaggio superficiale nel più breve tempo possibile, rendendo i giunti di saldatura più sicuri e riducendo la possibilità di scarsa saldatura.