Notizie PCB - Progettazione PCB delle specifiche di cablaggio del circuito stampato

(1) Principi di progettazione del cablaggio del circuito stampato PCB

1. I cavi dovrebbero evitare cavi taglienti e ad angolo retto. Si consiglia di utilizzare cavi a 45°.

2. Le linee di segnale dello strato adiacente sono ortogonali.

3. Il segnale nel circuito stampato ad alta frequenza PCB dovrebbe essere il più breve possibile.

4. I segnali di ingresso e di uscita dovrebbero cercare di evitare il cablaggio parallelo adiacente ed è meglio aggiungere un cavo di terra nel mezzo del circuito per impedire l'accoppiamento di feedback.

5. la direzione della linea di alimentazione e della linea di terra della scheda PCB a doppio strato dovrebbe essere coerente con la direzione del flusso di dati per migliorare la capacità anti-rumore della scheda PCB.

6. Terra digitale e terra analogica dovrebbero essere separati. Per i PCB a bassa frequenza, la messa a terra parallela a punto singolo dovrebbe essere utilizzata il più possibile; I circuiti stampati PCB ad alta frequenza dovrebbero essere messa a terra in serie a più punti (questo è coperto nella serie precedente di articoli di progettazione PCB, c'è una necessità Amici di voi possono fare riferimento agli articoli correlati). Per i circuiti digitali, il cavo di terra dovrebbe essere chiuso in un ciclo per migliorare la capacità anti-rumore della scheda.

7. per le linee di clock e le linee di segnale ad alta frequenza, la larghezza della linea dovrebbe essere considerata in base ai loro requisiti caratteristici di impedenza per ottenere corrispondenza di impedenza.

8. Il cablaggio e la perforazione dell'intero circuito dovrebbe essere anche per evitare evidente densità irregolare. Quando il segnale esterno del circuito stampato ha una grande area vuota, i fili ausiliari dovrebbero essere aggiunti per rendere la distribuzione dei fili metallici sul bordo fondamentalmente equilibrata.

(2) Requisiti di processo per la progettazione di cavi

1. Di seguito, i grandi ragazzi della nostra azienda hanno elencato le larghezze di traccia più comunemente usate e via dimensioni per il cablaggio:

Nota: Il foro passante sotto il componente del pacchetto BGA deve essere collegato con resina sia sul lato anteriore che sul retro secondo i requisiti della tecnologia di lavorazione.

1) Quando la larghezza della traccia è 0.3mm

Quando la larghezza della traccia PCB è 0,3 mm, la dimensione raccomandata di ogni elemento

2) Quando la larghezza della traccia è 0.2mm:

Quando la larghezza della linea è 0.3mm, ogni tabella di raccomandazione delle dimensioni degli elementi

3) Quando la larghezza della traccia è 0.15mm

Quando la larghezza della linea PCB è 0,15mm, la dimensione raccomandata di ogni elemento

4) Quando la larghezza della traccia è 0.12mm

Quando la larghezza della linea PCB è 0.12mm, la dimensione raccomandata di ogni elemento

Warm promemoria, la distanza tra i pad sotto il BGA e i pad via tra i pad è anche la larghezza della linea. E per motivi di processo, non è consigliabile utilizzare una larghezza di linea di 0,12 mm.

Dimensioni consigliate dei pad via

5) Quando la larghezza della linea è inferiore o uguale a 0.12mm, il pad via deve essere aggiunto con strappi. T nella tabella significa che la lacrima deve essere aggiunta. Quando la dimensione della scheda è superiore a 600 mm, la larghezza del pad via deve essere aumentata di 0,1 mm. Unità nella tabella: mm

Tabella delle dimensioni standard del pad

Per i fori non porosi, il diametro della finestra della resistenza della saldatura (la finestra della resistenza della saldatura) dovrebbe essere 0,50 mm più grande del diametro del foro. La larghezza della zona di isolamento superficiale è determinata anche dalla dimensione del foro. Quando il diametro del foro è inferiore o uguale a 3,3 mm, l'intervallo è "apertura + 2,0"; Quando il diametro del foro è maggiore di 3,3 mm, l'intervallo è 1,6 volte l'apertura. La gamma della zona di isolamento interna è "apertura +2.0mm"

2. Principi specifici di cablaggio PCB:

1) Cablaggio dell'alimentazione elettrica e della terra

Cercare di fornire uno strato di potenza separato e uno strato inferiore; Anche se si desidera tirare il filo sullo strato superficiale, il filo di alimentazione e il filo di massa dovrebbero essere il più corto possibile e abbastanza spesso.

Per i circuiti stampati PCB multistrato, ci sono generalmente piani di potenza e piani di terra. Si noti che la messa a terra e l'alimentazione della parte analogica e della parte digitale devono essere separati anche se la tensione è la stessa.

Per schede PCB a singolo e doppio strato, il cavo di alimentazione deve essere il più spesso e corto possibile. I requisiti di larghezza della linea elettrica e della linea di terra possono essere calcolati sulla base della larghezza della linea di 1mm corrispondente alla corrente massima di 1A e il ciclo formato dalla linea di alimentazione e dalla terra dovrebbe essere il più piccolo possibile.

Per schede PCB a singolo e doppio strato le linee elettriche e le linee di terra costituiscono un diagramma di raccomandazione di progettazione

Per evitare che il rumore di accoppiamento sulla linea elettrica entri direttamente nel dispositivo di carico quando la linea elettrica è lunga, l'alimentazione deve essere disaccoppiata prima di entrare in ciascun dispositivo. E per evitare che interferiscano l'uno con l'altro, l'alimentazione di ogni carico viene disaccoppiata e filtrata indipendentemente prima di entrare nel carico.

2) Cablaggio speciale del cavo del segnale

A. Il cablaggio dell'orologio:

La linea dell'orologio è uno dei fattori che hanno il maggiore impatto sulla EMC. Fare meno fori nella linea dell'orologio, cercare di evitare di eseguire la linea con altre linee di segnale e tenerlo lontano dalla linea del segnale generale per evitare interferenze alla linea del segnale. Allo stesso tempo, evitare la parte di alimentazione sulla scheda PCB per evitare che l'alimentazione elettrica e l'orologio interferiscano l'uno con l'altro.

Quando su un circuito vengono utilizzati più orologi di frequenze diverse, due linee di clock di frequenze diverse non possono funzionare fianco a fianco. Allo stesso tempo, la linea dell'orologio dovrebbe anche cercare di evitare di essere vicina all'interfaccia di uscita per evitare che gli orologi ad alta frequenza siano accoppiati alla linea del cavo di uscita e emessi lungo la linea.

Se c'è un chip di generazione dell'orologio dedicato sulla scheda, non può essere instradato sotto di esso, rame dovrebbe essere posato sotto di esso e il terreno può essere tagliato appositamente, se necessario.

Per gli oscillatori di cristallo che molti chip hanno riferimento, i fili possono anche essere instradati sotto questi oscillatori di cristallo e il rame dovrebbe essere posato per l'isolamento. Allo stesso tempo, l'alloggiamento di cristallo dovrebbe essere messo a terra.

Per una semplice scheda PCB a singolo e doppio strato, non c'è strato di alimentazione e strato di terra e la traccia dell'orologio può essere vista nella figura sottostante

Diagramma di riferimento di routing dell'orologio della scheda PCB a singolo e doppio strato

B. Percorso differenziale accoppiato della linea del segnale

Le linee di segnale differenziali che appaiono in coppia sono generalmente instradate in parallelo, con meno fori possibili. Quando sono necessari fori, le due linee devono essere perforate insieme per ottenere corrispondenza di impedenza.

C. Un gruppo di autobus con lo stesso attributo dovrebbe essere instradato fianco a fianco il più possibile e la lunghezza dovrebbe essere il più possibile uguale.

D. Alcuni principi di cablaggio PCB di base.

Considerando la dissipazione del calore, evitando la saldatura continua e altri fattori, provare a utilizzare il buon layout come mostrato nella figura sottostante per evitare il cattivo layout.

Quando la distanza tra due giunti di saldatura è molto piccola (come i cuscinetti adiacenti dei dispositivi SMD), i giunti di saldatura non devono essere collegati direttamente.

La distanza tra i due giunti di saldatura del PCB è molto piccola e i giunti di saldatura non devono essere collegati direttamente.

I vias che conducono dal pad patch PCB dovrebbero essere il più lontano possibile dal pad.

I vias estratti dal pad patch PCB dovrebbero essere il più lontano possibile dal pad

3) Aggiunta del rivestimento di rame

Lo strato interno della scheda PCB multistrato è rivestito di rame e viene utilizzato un film negativo (negativo). Se il rivestimento di rame sullo strato esterno deve essere completamente solidificato, non dovrebbero esserci spazi vuoti. È meglio utilizzare una griglia di rame e la griglia minima non dovrebbe essere inferiore a 0,6 mm X 0,6 mm.

Si consiglia di utilizzare 30mil X 30mil griglia rame.