Notizie PCB - Situazione attuale e prospettiva dello strato di legame multistrato PCB ad alta frequenza

-Situazione attuale e prospettiva dello strato di legame multistrato PCB ad alta frequenza (RF ad alta velocità):

Con il rapido sviluppo dell'industria moderna della comunicazione, la produzione di piastra rivestita di rame ad alta frequenza ha inaugurato un grande mercato senza precedenti. Come uno dei materiali di base per la produzione di PCB placcati in rame ad alta frequenza, la composizione del materiale e i relativi indici di prestazione del foglio legante hanno votato sulla realizzazione e lavorabilità degli indici di qualità, carattere ed energia del prodotto finale.

In considerazione del crescente uso di preset di rame medio PCB ad alta frequenza, in particolare i preset crescenti di scheda multistrato medio PCB ad alta frequenza negli ultimi anni, porta opportunità e sfide senza precedenti alla maggior parte delle società di produzione di PCB. Allo stesso tempo, per la produzione di materiali di base sono necessari indici di prestazione più elevati. È noto che per i materiali di base ad alta frequenza in PTFE, l'indice di prestazione e la lavorabilità dei materiali in lamiera adesiva votano sull'uso del bordo rivestito in rame ad alta frequenza. Stratificazione multipla all'esterno, la tecnologia di produzione del PCB ad alta frequenza, l'attenzione sulla tecnologia di produzione del substrato stampato multistrato ad alta frequenza della natura speciale della tecnologia dello stelo di impedenza in futuro, scegliere che tipo di materiale dello strato di incollaggio come intero sistema, per ottenere il bordo ad alta frequenza di stratificazione multipla, diventare ogni divisione preimpostata e le posizioni del popolo devono affrontare un problema complicato.

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