Notizie PCB - Qual è lo spessore standard del pcb?

Qual è lo spessore standard del pcb? Come conduttore della scheda PCB, la lamina di rame è facile aderire allo strato isolante e formare un modello di circuito dopo la corrosione. Oggi, l'editore della fabbrica PWB introdurrà alcune conoscenze dello spessore del rame PCB.

Qual è lo spessore generale del rame PCB?

Lo spessore del foglio di rame è espresso in oz (once), 1oz = 1.4mil, e lo spessore medio del foglio di rame è espresso in peso per unità di area. La formula è:1oz=28,35 g/ FT2 (FT2 è piedi quadrati, 1 piede quadrato=0,09290304㎡ ).

Lo spessore comune del PWB della lamina di rame del circuito stampato internazionale è: 17.5um, 35um, 50um, 70um. Generalmente, i clienti non hanno osservazioni speciali quando fanno PCB. Lo spessore del rame di lato singolo e doppio è generalmente 35um, cioè, rame 1A. Naturalmente, alcuni dei circuiti stampati più speciali utilizzeranno 3OZ, 4OZ, 5OZ... 8OZ, ecc, e scegliere lo spessore appropriato del rame secondo i requisiti del prodotto.

Generalmente, lo spessore del rame delle schede PCB singole e bifacciali è di circa 35um e l'altro spessore del rame è 50um e 70um. Lo spessore del rame dello strato superficiale del bordo multistrato è generalmente 35um e lo spessore del rame dello strato interno è 17.5um. L'uso dello spessore del rame PCB dipende principalmente dall'uso del PCB e dalle dimensioni della tensione del segnale e della corrente 70% dei circuiti stampati utilizzano uno spessore della lamina di rame di 3535um. Naturalmente, per i circuiti stampati con corrente eccessiva, lo spessore del rame sarà anche 70um, 105um, 140um (raramente), ecc.

Per scopi diversi, lo spessore della pelle di rame è anche diverso, il normale 0.5oz, 1oz, 2oz, utilizzato principalmente nei prodotti di consumo e di comunicazione. I prodotti di rame spessi sopra 3oz sono principalmente utilizzati per le alte correnti, come i prodotti ad alta tensione e le schede di alimentazione!

Le schede PCB sono utilizzate per scopi diversi e lo spessore del rame utilizzato è anche diverso. Per i prodotti generali di consumo e di comunicazione, 0.5oz, 1oz e 2oz di rame di spessore sono utilizzati; Per la maggior parte dei prodotti ad alta corrente, quali prodotti ad alta tensione, schede elettriche e altri prodotti, prodotti in rame spessi sopra 3oz sono generalmente utilizzati.

Fattori che influenzano la selezione dello spessore del PCB in rame

1.Uso dell'ambiente

Lo spessore della piastra di rame è strettamente correlato all'uso dell'ambiente. Se utilizzato in ambienti difficili, come alte temperature, alta pressione o occasioni corrosive, assicurarsi di scegliere un rame più spesso per garantire la sua stabilità e durata.

2. Requisiti di resistenza meccanica

Se la piastra di rame deve resistere a grandi carichi meccanici, lo spessore della piastra di rame deve essere opportunamente ispessito per evitare deformazioni o rotture.

3.Costo economico

Maggiore è lo spessore della piastra di rame, maggiore è il costo di produzione. Pertanto, sotto la premessa di soddisfare i requisiti di utilizzo, dovrebbe essere il più sottile possibile per scegliere la piastra di rame.

Regole di regolazione dello spessore del rame PCB

Specificazione di progettazione: Nella fase di progettazione, gli ingegneri devono calcolare l'area o la larghezza minima della lamina di rame secondo la domanda corrente del circuito e quindi dedurre lo spessore richiesto della lamina di rame. Per schede di interconnessione ad alta densità (HDI) o circuiti ad alta frequenza, possono essere richiesti fogli di rame più sottili per ridurre al minimo gli effetti parassitari.

Vincoli di produzione: La capacità di processo di diversi produttori di PCB varia e alcune schede multistrato complesse o requisiti speciali possono essere limitati dalla capacità di elaborazione del produttore in termini di spessore della lamina di rame. Il design deve essere confermato con il produttore in anticipo.

Fattori ambientali: Per PCB in ambienti operativi estremi (ad esempio, alta temperatura, alta umidità o ambienti ad alta vibrazione), lo spessore del foglio di rame può essere necessario regolare per migliorare la stabilità e la durata del circuito.

La produzione del circuito stampato di materiale aperto è principalmente considerata spessore del bordo e spessore del rame, spessore del bordo superiore a 0,8 MM, la serie standard: 1,0 1,2 1,6 2,0 3,2 MM, spessore del bordo inferiore a 0,8 MM non è considerato una serie standard, lo spessore può essere determinato dalla necessità, ma lo spessore è spesso utilizzato: 0,1 0,15 0,2 0,3 0,4 0,6 MM, questo materiale è utilizzato principalmente per le schede multistrato Strato interno.

L'attenzione, la produzione e l'elaborazione esterna della selezione dello spessore del bordo di progettazione del PCB devono aumentare lo spessore dello spessore placcato in rame, lo spessore della resistenza alla saldatura, il trattamento superficiale (stagno spray, placcato in oro, ecc.) spessore e carattere, olio di carbonio e altri spessori, la produzione effettiva del bordo sarà più spessa del piatto d'oro 0.05-0.1MM, il piatto di stagno sarà più spesso dello 0.075-0.15MM. Ad esempio, il prodotto finito quando la progettazione del PCB richiede uno spessore della scheda di 2,0 mm, la scelta normale delle aperture del materiale dello strato di 2,0 mm Ad esempio, la progettazione del PCB richiede uno spessore della scheda finito di 2,0 mm, la scelta normale del materiale dello strato di 2,0 mm aperto, tenendo conto della tolleranza della piastra e della tolleranza di elaborazione, lo spessore della scheda finito raggiungerà tra 2,1-2,3 mm, se il design del PCB deve essere richiesto per finire lo spessore della scheda non può essere superiore a 2,0 mm, la piastra deve essere selezionata per la produzione di materiale non convenzionale dello strato di 1,9 mm, i produttori di circuiti stampati a doppio strato devono essere ordinati dal produttore della piastra temporaneamente, il ciclo di consegna diventerà molto lungo.

Produzione interna dello strato, è possibile regolare lo spessore del laminato attraverso lo spessore dello strato semiindurito (PP) e la struttura della configurazione, la gamma di scelta della piastra centrale può essere flessibile, ad esempio, i requisiti di spessore del bordo del prodotto finito di 1.6 mm, la scelta del piatto (piastra centrale) può essere 1.2mm, a condizione che il laminato fuori dal controllo dello spessore del bordo entro una certa gamma, è possibile soddisfare i requisiti di spessore del bordo del prodotto finito.

Un altro è la tolleranza dello spessore del bordo, i progettisti PCB nella considerazione delle tolleranze di assemblaggio del prodotto allo stesso tempo per considerare la tolleranza dello spessore del bordo di elaborazione del doppio circuito PCB, l'impatto della tolleranza del prodotto finito è principalmente tre aspetti, la tolleranza del materiale del piatto, la tolleranza della laminazione e la tolleranza di ispessimento dello strato esterno. Ora fornisce diverse tolleranze convenzionali della piastra per riferimento: (0.8-1.0) ± 0.1 (1.2-1.6) ± 0.13 2.0 ± 0.18 3.0 ± 0.23 Tolleranza della laminazione secondo il numero di strati diversi e spessore della piastra, il controllo della tolleranza nel ± (0.05-0.1) MM tra. Soprattutto per le schede con connettori bordo bordo (ad esempio spine stampate), lo spessore e le tolleranze della scheda devono essere determinati in base ai requisiti per l'abbinamento con i connettori.

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Quanto sopra è la conoscenza rilevante dello spessore standard del pcb, spero che sarà utile a voi.