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Notizie PCB - Spiegazione delle conoscenze pertinenti sui requisiti di processo della scheda PCB flessibile a singolo strato

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Notizie PCB - Spiegazione delle conoscenze pertinenti sui requisiti di processo della scheda PCB flessibile a singolo strato

Spiegazione delle conoscenze pertinenti sui requisiti di processo della scheda PCB flessibile a singolo strato

2021-09-05
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Author:Aure

Secondo la combinazione di materiale di base e foglio di rame, PCB flessibile è diviso in due tipi: schede flessibili adesive e schede flessibili non adesive. Tra questi, la flessibilità del fpc senza adesivo, la forza di incollaggio del foglio di rame e del substrato e la planarità del pad sono migliori di quelli con adesivo. Pertanto, il prezzo del circuito flessibile senza adesivo è più costoso del PCB flessibile adesivo.


Sappiamo che i PCB flessibili possono essere piegati e di solito vengono utilizzati in occasioni che devono essere piegati. Se la progettazione o il processo sono irragionevoli, si verificano difetti come micro-crepe e saldatura aperta. Oggi, l'editor della fabbrica PCB discuterà con voi la conoscenza pertinente dei requisiti di processo del circuito stampato flessibile. Considerando la questione del prezzo, la maggior parte dei PCB flessibili attualmente sul mercato utilizza ancora PCB flessibili con colla.


PCB flessibile

PCB flessibile può essere diviso in schede a uno strato, schede a doppio strato, schede multistrato e schede a due lati secondo il numero di strati di foglio di rame conduttivo. Quanto segue prende come esempio il PCB flessibile monostrato per spiegare i requisiti di processo per i circuiti stampati flessibili.


Dopo la pulizia, utilizzare il metodo di laminazione per combinare i due. Quindi la parte esposta del pad è galvanizzata con oro o stagno per la protezione. In questo modo, la lastra è pronta. Generalmente, i piccoli circuiti stampati di forme corrispondenti sono anche timbrati.


Il PCB flessibile a singolo strato è il circuito stampato flessibile più semplice. Le materie prime possono essere acquistate in due tipi: materiale base + colla trasparente + foglio di rame e pellicola protettiva + colla trasparente. Attendere il circuito richiesto incisione del foglio di rame e altri processi; la pellicola protettiva deve essere forata per esporre i cuscinetti corrispondenti. Dopo aver pulito i due, utilizzare il metodo di laminazione per combinare i due e utilizzare l'oro galvanizzato o lo stagno per proteggere la parte esposta del pad. Questo è il modo in cui viene fatta la grande tavola. Generalmente, anche i piccoli circuiti stampati di forme corrispondenti sono stampati.


Naturalmente, ci sono anche maschere di saldatura che stampano direttamente la maschera di saldatura sul foglio di rame senza una pellicola protettiva. La resistenza meccanica del circuito stampato sarà peggiore, ma il costo di produzione è relativamente basso. Questo metodo è generalmente utilizzato per coloro che non richiedono alta resistenza. Occasioni con prezzi bassi. Ma l'editore consiglia comunque a tutti di utilizzare il metodo di incollare una pellicola protettiva.


Quanto sopra è la conoscenza pertinente circa i requisiti di processo del circuito flessibile monostrato, spero che vi sarà utile.