PCB in rame incorporato ad alta frequenza

Poiché RF ad alta frequenza (radiofrequenza) e PA (amplificatore di potenza) e altri componenti elettronici ad alta potenza hanno requisiti più elevati per la capacità di dissipazione del calore PCB, l'industria ha iniziato a introdurre il processo di produzione di incorporazione del blocco di rame in PCB, che è chiamato piastra di rame incorporata. Allo stesso tempo, al fine di risparmiare il costo del materiale dei materiali ad alta frequenza, solo la parte del circuito RF è progettata per essere mescolata con materiali ad alta frequenza. Attualmente, la maggior parte dei prodotti sono combinati con due processi contemporaneamente. Il materiale ad alta frequenza e il blocco di rame di dissipazione del calore dopo che il circuito unilaterale è fabbricato sono incorporati dopo la laminazione. Allo stesso tempo, il blocco di rame di dissipazione del calore deve anche essere lavorato per produrre il corrispondente slot di posizionamento dell'elemento dell'amplificatore di potenza.

Per PCB (circuito stampato), quando coinvolge la bobina ad alta corrente, ha elevati requisiti per le prestazioni di dissipazione del calore. Di solito, il blocco di rame è incorporato nel PCB per soddisfare il requisito di dissipazione del calore.

Il PCB incorporato in rame esistente include blocco di rame e scheda centrale PCB con scanalatura in rame. Il blocco di rame è incorporato nella scanalatura di rame e la superficie superiore della scheda centrale PCB e del blocco di rame sono collegati con lo strato di lamina di rame attraverso il film. Nel PCB incorporato in rame, se il blocco di rame e lo slot di rame hanno le stesse dimensioni, non c'è riempimento di colla tra la parete laterale del blocco di rame e la scheda centrale PCB e l'adesione tra il blocco di rame e la scheda centrale PCB è piccola e il blocco di rame è facile da cadere.

Al fine di migliorare l'adesione tra il blocco di rame e la scheda centrale PCB, la dimensione del blocco di rame direttamente incorporato generalmente deve essere leggermente più piccola di quella della scanalatura dell'inserto di rame, cioè, lo spazio tra la parete laterale del blocco di rame e la parete laterale della scanalatura di rame è abbinato, in modo che il film possa riempire lo spazio tra la parete laterale del blocco di rame e la parete laterale della scanalatura dell'inserto di rame durante il processo di pressatura, in modo da migliorare l'adesione tra il blocco di rame e la scheda centrale PCB. Anche così, se il blocco di rame è premuto su un lato, cioè la superficie superiore del blocco di rame viene pressata con il film e la superficie inferiore del blocco di rame è esposta, la superficie inferiore nuda del blocco di rame non ha supporto. Basandosi solo sull'adesione della pellicola superiore e dell'adesivo nella fessura, il blocco di rame è facile da sciogliere e cadere. Allo stesso tempo, perché lo spazio tra la parete laterale del blocco di rame e la parete laterale della scanalatura dell'inserto di rame è abbinato, la colla viene spremuta nella fessura durante il processo di pressatura, che può causare il blocco di rame a muoversi orizzontalmente e deviare dalla posizione centrale.