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Elenco dei materiali PCB

Elenco dei materiali PCB - Shengyi IC packaging products SI10U(S)

Elenco dei materiali PCB

Elenco dei materiali PCB - Shengyi IC packaging products SI10U(S)

Shengyi IC packaging products SI10U(S)

Shengyi IC packaging products SI10U(S)


Caratteristica SI10U: Il CTE basso e l'alto modulo possono ridurre efficacemente la deformazione del substrato di imballaggio, resistenza eccellente al calore e all'umidità, buona lavorabilità PCB, materiali privi di alogeni.


SI10U Area di applicazione: eMMC, DRAM, AP, PA, Dual CM, impronte digitali, modulo RF.


Items Condition Unit SI10U(S)
Tg DMA degree Celsius 280
Td 5% wt. loss degree Celsius
>400
CTE (X/Y-axis) Before Tg ppm/ degree Celsius
10
CTE (Z-axis)
α1/α2 ppm/ degree Celsius
25/135
Dielectric Constant 1) (1GHz) 2.5.5.9 - 4.4
Dissipation Factor1) (1GHz)
2.5.5.9 - 0.007
Peel Strength1) 1/3 OZ, VLP Cu N/mm
0.80
Solder Dipping @288 degree Celsius min >30
Young's modulus 50 degree Celsius GPa 26
Young's modulus
200 degree Celsius GPa
23
Flexural Modulus1) 50 degree Celsius
GPa
32
Flexural Modulus1)
200 degree Celsius
GPa
27
Water Absorption1)
A % 0.14
Water Absorption1) 85 degree Celsius/85%RH,168Hr %
0.35
Flammability
UL-94 Rating
V-0
Thermal Conductivity - W/(m.K) 0.61
Color - - Black

La società ipcb è matura per utilizzare SI10U per produrre il bordo del substrato di IC in lotti.