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Il materiale ad alta frequenza del circuito stampato Rogers ro3006 è composito in PTFE con riempitore ceramico. L'applicazione di questo materiale rende la costante dielettrica di ro3006 ad alta stabilità della temperatura. Il coefficiente di stabilità termica (direzione z) della costante dielettrica può raggiungere - 3ppm / grado Celsius quando la temperatura cambia da - 50 gradi Celsius a + 150 gradi Celsius a 10 GHz. Non c'è cambiamento di passo della costante dielettrica del vetro PTFE a temperatura ambiente. Allo stesso tempo, ro3006 mantiene anche la stabilità ad alta frequenza della costante dielettrica, che può essere utilizzata in un'ampia gamma di frequenze. Il PCB Rogers ro3006 mostra anche una perdita dielettrica molto bassa di 0,0013 a 10 GHz.
Dipendenza di frequenza della costante dielettrica della famiglia ro3000
Anche grazie all'applicazione del composito, il coefficiente di espansione termica del materiale ceramico Rogers ro3006 ptfe in direzione X e Y è 17ppm/grado Celsius, che è equivalente a quello del rame, in modo che il valore tipico di ritiro dell'incisione (cottura dopo incisione) è inferiore a 0,5mil/inch, mostrando un'eccellente stabilità dimensionale. Il coefficiente di espansione termica può essere garantito anche nell'ambiente duro di 25ppm / Z.
Con eccellente costante dielettrica, stabilità della temperatura e della frequenza, nonché eccellente stabilità meccanica, la ceramica Rogers ro3006 ptfe rende Rogers Ro3006 può essere utilizzata in circuiti commerciali a microonde e RF, come radar automobilistico, antenna satellitare GPS, amplificatore di potenza e antenna del sistema di comunicazione cellulare, satellite dal vivo, collegamento dati del sistema di cavo, lettura a distanza del contatore e retropiano di alimentazione.
La famiglia Rogers ro3000 comprende anche ceramica ptfe ro3003, ceramica ptfe ro3010 e ceramica ptfe ro3035, che hanno diverse costanti dielettriche (range da 3.0 a 10.2), ma hanno stabilità meccanica uniforme, che può salvare gli sviluppatori da problemi di deformazione o affidabilità causati dall'utilizzo di materiali con diverse costanti dielettriche in uno strato durante la progettazione di circuiti multistrato.
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