F4BME-2-A tessuto di vetro PCB Teflon laminati rivestiti di rame è laminato posando il tessuto di vetro tessuto importato con resina PCB Teflon e riempitore con la membrana Nano-ceramica, secondo la formulazione scientifica e rigoroso processo tecnologico. Il foglio di rame a bassa rugosità adottato. Questo prodotto presenta vantaggi rispetto alla serie F4BM nelle prestazioni elettriche e nella stabilità della resistenza dell'isolamento superficiale. L'indice di intermodulazione è superiore a F4BME-1/2.
Laminati rivestiti di rame in tessuto di vetro PCB F4BME-2-A Teflon Specifiche tecniche:
Aspetto |
Soddisfare i requisiti delle specifiche per il laminato del PCB a microonde secondo le norme nazionali e militari. |
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Tipi |
F4BME-2-A255 |
F4BME-2-A262 |
F4BME-2-A275 |
F4BME-2-A285 |
F4BME-2-A294 |
F4BME-2-A300 |
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Dimensione(mm) |
550*440 |
500*500 |
600*500 |
650*500 |
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1000*850 |
1100*1000 |
1220*1000 |
1500*1000 |
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Per la dimensione speciale, laminati personalizzati è disponibile. | ||||||||||||||||
Spessore e tolleranza (mm) |
Spessore del laminato |
0.254 |
0.508 |
0.762 |
0.787 |
1.016 |
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Tolleranza |
±0.025 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.05 |
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Spessore del laminato |
1.27 |
1.524 |
2.0 |
3.0 |
4.0 |
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Tolleranza |
±0.05 |
±0.05 |
±0.075 |
±0.09 |
±0.1 |
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Spessore del laminato |
5.0 |
6.0 |
9.0 |
10.0 |
12.0 |
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Tolleranza |
±0.1 |
±0.12 |
±0.18 |
±0.18 |
±0.20 |
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Resistenza meccanica |
Taglio/punzonatura Forza |
Spessore ¼ mm, nessuna sbavatura dopo il taglio, spazio minimo tra due fori di perforazione è 0.55mm, nessuna delaminazione. |
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Spessore ³1mm, nessuna sbavatura dopo il taglio, spazio minimo tra due fori di perforazione è 1.10mm, nessuna delaminazione. | ||||||||||||||||
Resistenza alla buccia (1oz rame) |
Stato normale:â14N/cm; Nessuna bolla, delaminazione, forza della buccia � 12N / cm (nell'umidità costante e temperatura, e mantenere nella saldatura di fusione di 265 gradi Celsius ± 2 gradi Celsius per 20 secondi). |
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Proprietà chimica |
Secondo le proprietà del laminato, il metodo di incisione chimica per PCB può essere utilizzato. Le proprietà dielettriche del laminato non vengono modificate. La placcatura attraverso il foro può essere fatta, ma il trattamento del sodio o il trattamento del plasma deve essere usato. |
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Proprietà elettrica |
Nome |
Condizioni di prova |
Unità |
Valore |
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Densità |
Stato normale |
g/ cm3 |
2.1ï½2.35 |
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Assorbimento dell'umidità |
Immergere nell'acqua distillata di 20±2 gradi Celsius per 24 ore |
% |
â¤0.07 |
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Temperatura di esercizio |
Camera ad alta-bassa temperatura |
grado Celsius |
-50 gradi Celsiusï½+260 gradi Celsius |
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Conduttività termica |
W/m/k |
0.45~0.55 |
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CTE (tipico) |
-55ï½288 gradi Celsius (εr:2,5~2,9) |
ppm/ grado Celsius |
16(x) |
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20(y) | ||||||||||||||||
170(z) | ||||||||||||||||
CTE (tipico) |
-55ï½288 gradi Celsius (εr:2,9~3,0) |
ppm/ grado Celsius |
12(x) |
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15(y) | ||||||||||||||||
90(z) | ||||||||||||||||
Fattore di restringimento |
2 ore in acqua bollente |
% |
ï¼ 0.0002 |
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Resistività superficiale |
500V DC |
Stato normale |
M· Ω |
â¥4*105 |
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Umidità e temperatura costanti |
â¥6*104 |
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Resistività del volume |
Stato normale |
MΩ.cm |
â¥6*106 |
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Umidità e temperatura costanti |
â¥1*105 |
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Resistenza dielettrica superficiale |
Stato normale |
d=1mm (Kv/mm) |
â¥1.2 |
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Umidità e temperatura costanti |
â¥1.1 |
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Costante dielettrica |
10GHZ |
εr |
2.55±0.05, 2.62±0.05 2.75±0.05, 2.85±0.05 2.94±0.05, 3.0±0.05 |
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Coefficiente termico di εr (PPM/ grado Celsius) -50ï ¾150 gradi Celsius |
εr |
Valore |
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2.55 |
-100 |
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2.62 |
-90 |
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2.75 |
-90 |
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2.85 |
-85 |
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2.94 |
-85 |
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3.0 |
-75 |
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Fattore di dispersione |
10GHZ |
tgδ |
2.55ï¾2.85 |
â¤1.5*10-3 |
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2.94ï¾3.0 |
â¤2.0*10-3 |
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PIMD |
2,5 GHZ |
dbc |
ï£-160 |
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UL infiammabilità Rating |
94 V-0 |
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