I laminati rivestiti di rame in tessuto di vetro PCB F4B-1/2 Teflon sono laminati con materiale eccellente secondo i requisiti del circuito a microonde nelle prestazioni elettriche. È una sorta di laminato di PCB a microonde a causa delle sue eccellenti prestazioni elettriche e maggiore resistenza meccanica.
F4B-1/2 Teflon PCB Specifiche tecniche
Aspetto |
Soddisfare i requisiti delle specifiche per il laminato del PCB a microonde secondo le norme nazionali e militari. |
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Tipi |
F4B255 |
F4B265 |
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Costante dielettrica |
2.55 |
2.65 |
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Dimensione(mm) |
300*250 380*350 440*550 500*500 460*610 600*500 840*840 1200*1000 1500*1000 |
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Per la dimensione speciale, laminati personalizzati è disponibile. | ||||||||||||||||||
Spessore rame |
0,035μm,0,018μm |
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Spessore e tolleranza (mm) |
Spessore del laminato |
0.17, 0.25 |
0.5, 0.8, 1.0 |
1.5, 2.0 |
3.0, 4.0, 5.0 |
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Tolleranza |
±0.025 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.09 |
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Lo spessore del laminato comprende lo spessore del rame. Per la dimensione speciale, laminati personalizzati è disponibile. | ||||||||||||||||||
Resistenza meccanica |
Warp |
Spessore(mm) |
Warp massimo |
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Scheda originale |
Lato singolo |
Doppio lato |
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0.25ï½0.5 |
0.030 |
0.050 |
0.025 |
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0.8ï½1.0 |
0.025 |
0.030 |
0.020 |
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1.5ï½2.0 |
0.020 |
0.025 |
0.015 |
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3.0ï½5.0 |
0.015 |
0.020 |
0.010 |
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Taglio/punzonatura Forza |
Spessore ¼ mm, nessuna sbavatura dopo il taglio, spazio minimo tra due fori di perforazione è 0.55mm, nessuna delaminazione. |
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Spessore ³1mm, nessuna sbavatura dopo il taglio, spazio minimo tra due fori di perforazione è 1.10mm, nessuna delaminazione. | ||||||||||||||||||
Resistenza alla buccia (1oz rame) |
Stato normale:â15N/cm; Nessuna bolla, delaminazione, forza della buccia � 12N / cm (nell'umidità costante e temperatura, e mantenere nella saldatura di fusione di 260 gradi Celsius ± 2 gradi Celsius per 20 secondi). |
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Proprietà chimica |
Secondo le proprietà del laminato, il metodo di incisione chimica per PCB può essere utilizzato. Le proprietà dielettriche del laminato non vengono modificate. La placcatura attraverso il foro può essere fatta, ma il trattamento del sodio o il trattamento del plasma deve essere usato. |
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Proprietà elettrica |
Nome |
Condizioni di prova |
Unità |
Valore |
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Densità |
Stato normale |
g/ cm3 |
2.2ï½2.3 |
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Assorbimento dell'umidità |
Immergere nell'acqua distillata di 20±2 gradi Celsius per 24 ore |
% |
â¤0.1 |
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Temperatura di esercizio |
Camera ad alta-bassa temperatura |
grado Celsius |
-50 gradi Celsiusï½+260 gradi Celsius |
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Conduttività termica |
W/m/k |
0.3 |
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CTE (tipico) |
100 gradi Celsius |
ppm/ grado Celsius |
16(x) |
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21(y) | ||||||||||||||||||
186(z) | ||||||||||||||||||
Fattore di restringimento |
2 ore in acqua bollente |
% |
ï¼ 0.0002 |
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Resistività superficiale |
500V DC |
Stato normale |
M· Ω |
â¥1*104 |
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Umidità e temperatura costanti |
â¥5*103 |
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Resistività del volume |
Stato normale |
MΩ.cm |
â¥1*106 |
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Umidità e temperatura costanti |
â¥9*104 |
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Resistenza del perno |
500VDC |
Stato normale |
MΩ |
â¥5*104 |
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Umidità e temperatura costanti |
â¥5*102 |
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Resistenza dielettrica superficiale |
Stato normale |
d=1mm (Kv/mm) |
â¥1.2 |
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Umidità e temperatura costanti |
â¥1.1 |
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Costante dielettrica |
10GHZ |
εr |
2.55,2.65 (±2%) |
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Fattore di dispersione |
10GHZ |
tgδ |
â¤1*10-3 |
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