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Elenco dei materiali PCB

Elenco dei materiali PCB - Materiale del substrato del pacchetto IC di Doosan DS-7409 HG (KQ)

Elenco dei materiali PCB

Elenco dei materiali PCB - Materiale del substrato del pacchetto IC di Doosan DS-7409 HG (KQ)

Materiale del substrato del pacchetto IC di Doosan DS-7409 HG (KQ)

Materiale del substrato del pacchetto IC di Doosan DS-7409 HG (KQ)

I laminati epossidici di vetro, ampiamente utilizzati nelle apparecchiature industriali, sono stati ulteriormente perfezionati e contribuiscono a promuovere una crescita economica sostenibile in modo rispettoso dell'ambiente, in conformità con i cambiamenti in corso nel nostro stile di vita, e sono la base su cui numerosi prodotti rispettosi dell'ambiente tra cui applicazioni mobili, sistemi informatici, Sono state sviluppate e prodotte apparecchiature elettroniche per auto.


DS-7409

  • DS-7409S (N)


Material Properties of DS-7409
Property Unit Test Condition Typical Value Test Method
Tg degree Celsius DSC 170 IPC-TM-650.2.4.25c


TMA 165 IPC-TM-650.2.4.24c
CTE Z-axis ppm/ degree Celsius Ambient to Tg 41 IPC-TM-650.2.4.41
Z-axis expansion % 50 degree Celsius to 260 degree Celsius 3.3 IPC-TM-650.2.4.41
Decomposition temperature(5% wt loss) degree Celsius TGA 295 IPC-TM-650.2.4.40
T-260 min TMA 7 IPC-TM-650.2.4.24.1
T-288 min TMA - IPC-TM-650.2.4.24.1
Dielectric constant(Resin content 50%)
C-24/23/50(1GHz) 4.2 IPC-TM-650.2.5.5.9
Dissipation factor(Resin content 50%)
C-24/23/50(1GHz) 0.015 IPC-TM-650.2.5.5.9
Peel strength(Standard profile 1oz) N/mm Condition A 2.0 IPC-TM-650.2.4.8
Water absorption % E-24/50+D-24/23 0.12 IPC-TM-650.2.6.2.1