Maschera di saldatura rossa + incollaggio ​ pcb dito oro

L'incollaggio della scheda PCB è un modo di cablaggio nel processo di produzione del chip. Generalmente è usato per collegare il filo d'oro o il filo di alluminio del circuito interno del chip con il perno del pacchetto o la lamina di rame placcata oro del circuito stampato prima del confezionamento. Viene utilizzata l'onda ultrasonica dal generatore ultrasonico (generalmente 40-140khz), la vibrazione ad alta frequenza è generata dal trasduttore e trasmessa alla mannaia attraverso il corno. Quando la mannaia entra in contatto con il filo di piombo e la saldatura, sotto l'azione di pressione e vibrazione, la superficie del metallo da saldare si strofina l'una contro l'altra, il film di ossido viene distrutto e si verifica la deformazione plastica, con conseguente contatto stretto tra due superfici metalliche pure, raggiungendo la combinazione della distanza atomica e infine formando un collegamento meccanico solido. Generalmente, dopo l'incollaggio (cioè dopo che il circuito è collegato al pin), il chip è confezionato con colla nera.

Metodo di incollaggio PCB

Obbligazioni di processo PCB

Flusso di processo: pulizia PCB - adesivo a goccia - incollaggio chip - incollaggio - sigillatura - prova

1. Pulire PCB

Lo strato di olio, polvere e ossido sulla posizione del legame deve essere pulito con la pelle e quindi la posizione di prova deve essere pulita con una spazzola o soffiata con una pistola ad aria compressa.

2. Goccia adesivo

La quantità di goccia di colla è moderata, il numero di punti di colla è 4 e i quattro angoli sono distribuiti uniformemente; La colla adesiva è severamente vietata per inquinare il pad.

3. Chip bonding (cristallo solido)

Utilizzando la penna di aspirazione sottovuoto, l'ugello di aspirazione deve essere piatto per evitare di graffiare la superficie del wafer. Controlla la direzione del chip. Quando si incolla al PCBboard, deve essere "stabile e dritto": piatto, il wafer e il PCB sono paralleli e strettamente collegati senza posizione virtuale; stabile, il chip e il PCB non sono facili da cadere nell'intero processo; positivo, il chip e la posizione riservata PCB sono direttamente collegati e non possono essere deviati. Prestare attenzione a che la direzione del chip non dovrebbe essere invertita.

4. Linea di Stato

Il PCB di Bondin ha superato il test di trazione Bondin: il cavo 1,0 è maggiore o uguale a 3,5G, il cavo 1,25 è maggiore o uguale a 4,5g.

Filo di alluminio standard con punto di fusione di legame: la coda del filo è maggiore o uguale a 0,3 volte del diametro del filo e inferiore o uguale a 1,5 volte del diametro del filo.

La forma del giunto di saldatura del filo di alluminio è ovale.

Lunghezza del giunto di saldatura: maggiore o uguale a 1,5 volte diametro del filo, inferiore o uguale a 5,0 volte diametro del filo.

Larghezza del giunto di saldatura: maggiore o uguale a 1,2 volte del diametro del filo, inferiore o uguale a 3,0 volte del diametro del filo.

Durante il processo di incollaggio, l'operatore dovrebbe maneggiare il filo con cura e il punto dovrebbe essere allineato accuratamente. L'operatore dovrebbe osservare il processo di incollaggio con un microscopio per vedere se ci sono difetti come stato rotto, avvolgimento, deviazione, saldatura a freddo e caldo, stripping di alluminio, ecc se ce n'è, il personale tecnico competente deve essere informato per risolvere il problema in tempo.

Prima della produzione formale, deve essere presente per la prima volta una persona speciale per verificare se ci sono difetti, come stato sbagliato, stato mancante e così via. Durante il processo di produzione, personale speciale deve essere incaricato di verificarne regolarmente la correttezza (al massimo 2 ore di intervallo).

5. Colla sigillante

Prima di sigillare, controllare la regolarità dell'anello di plastica prima di installare l'anello di plastica sul wafer per assicurarsi che il suo centro sia quadrato senza distorsioni evidenti. Durante l'installazione, assicurarsi che il fondo dell'anello di plastica sia vicino alla superficie del wafer e che non ci sia occlusione sull'area fotosensibile del centro del wafer.

Durante l'erogazione, la colla nera dovrebbe coprire completamente il filo di alluminio della cella solare PCB e del chip di incollaggio e non può esporre il filo. La colla nera non può sigillare il cerchio solare PCBboard. La perdita deve essere rimossa in tempo. La colla nera non può penetrare nel chip attraverso l'anello di plastica.

Nel processo di caduta della colla, la punta dell'ago o il fermaglio non dovrebbero toccare la superficie del wafer nell'anello di plastica e nel filo di incollaggio.

La temperatura di essiccazione dovrebbe essere rigorosamente controllata: la temperatura di preriscaldamento è di 120 ± 5 gradi Celsius, il tempo è di 1,5-3,0 minuti; La temperatura di essiccazione è di 140 ± 5 gradi Celsius e il tempo è di 40-60 minuti.

Dopo l'essiccazione, non dovrebbero esserci fori d'aria sulla superficie della colla nera. L'altezza della colla nera non dovrebbe essere superiore all'anello di plastica.

6. Prove

Combinazione di diversi metodi di prova:

A. Ispezione visiva manuale

B. Ispezione di qualità della linea di saldatura automatica del bonder

C. Analisi ottica automatica dell'immagine (AOI) analisi dei raggi X per controllare la qualità del giunto interno della saldatura