Progettazione PCB - Che cosa dovrebbe essere la progettazione del substrato della scheda PCB?

1. nel substrato PCB, il pad del DIE deve essere nella stessa direzione del filo di incollaggio e la connessione di lead-out deve anche essere nella stessa direzione del pad. Per ogni DIE, una saldatura a croce deve essere posizionata sulla sua posizione diagonale. Il disco viene utilizzato come coordinata di allineamento durante il binding. La coordinata deve essere collegata alla rete dell'accessorio. Generalmente, la posizione è selezionata (la rete deve essere presente, altrimenti la croce non apparirà), e per evitare che la croce venga sommersa dalla pelle di rame, il posizionamento accurato è generalmente Enclose esso con un telaio senza rame.

Per il legame di DIE, notare che i pad PCB inutilizzati, cioè i pad che non sono collegati alla rete, devono essere eliminati.

2. Il processo di produzione del substrato è speciale e ogni linea deve essere fatta di linee galvanizzate per formare materiali di rame galvanizzando per formare pastiglie e tracce, o tutti gli altri luoghi in cui il rame è necessario. Va notato qui che anche se non c'è connessione elettrica, cioè nessuna rete, il pad deve essere tirato fuori dal telaio della scheda per placcare il pad con rame in modalità eco, altrimenti il pad sarà privo di rame. E il filo elettroplaccato estratto dal telaio del bordo deve avere una pelle di rame sull'altro strato per segnare la sua posizione di corrosione, qui è il settimo strato di pelle di rame. In generale, lo strato di rame è di 0.15mm oltre il lato interno del telaio del bordo e la distanza tra il bordo posato in rame e il telaio del bordo è di circa 0.2mm.

3. Nel telaio della scheda, per determinare il positivo e il negativo, è meglio posizionare tutti i componenti sullo stesso lato, che è contrassegnato con tre XXX.

4. Il pad utilizzato sul substrato è più grande del pad generale e ha un pacchetto speciale, che è CX0201. Il segno X è diverso da C0201. Organizzato come segue:

0603 pad: 1.02mmX0.92mm area finestra aperta del pad: 0.9mmX0.8mm, la distanza tra i due pad è 1.5mm.

0402 pad: area della finestra del pad 0.62mmX0.62mm: 0.5mmX0.5mm, la distanza tra i due pad è 1.0mm.

0201 pad: 0.42mmX0.42mm area finestra pad: 0.3mmX0.3mm, la distanza tra i due pad è 0.55mm.

5. I requisiti di DIE sono i seguenti: la dimensione minima dei cuscinetti di incollaggio (filo singolo) è 0.2mmX0.09mm90 gradi, la distanza di ogni pad è almeno 2MILS e la larghezza del pad della riga interna di terra e linee elettriche è anche richiesta di essere 0.2 mm. L'angolo del pad di incollaggio deve essere regolato in base all'angolo del cavo di trazione del componente. Quando si fa il substrato, il filo di legame non è facile essere troppo lungo. La distanza minima tra il DIE di controllo principale e il pad di incollaggio interno è di 0,4 mm e la distanza minima tra il FLASHDIE e il pad di incollaggio è di 0,2 mm. Il filo di legame più lungo tra i due non dovrebbe superare 3mm. La distanza tra le due file di cuscinetti di incollaggio dovrebbe essere più di 0,27mm di distanza.

6. la distanza tra il pad SMT e il pad di adesione DIE e il componente SMT dovrebbe essere mantenuta sopra 0.3mm e la distanza tra il pad di adesione di un DIE e l'altro DIE dovrebbe anche essere mantenuta sopra 0.2mm. La traccia minima del segnale è 2MILS e la spaziatura è 2MILS. La linea elettrica principale è meglio essere 6-8MILS e cercare di diffondere il terreno in una grande area. Dove non è possibile posare il terreno, è possibile posare linee di potenza e altre linee di segnale per aumentare la resistenza del substrato.

7. Prestare attenzione ai vias e pad durante il cablaggio del PCB. Le dita d'oro non dovrebbero essere troppo vicine l'una all'altra. Anche i vias e le dita d'oro dello stesso attributo devono essere tenuti almeno 0,12 mm, e i vias con attributi diversi dovrebbero essere il più lontano possibile dal pad e dal dito d'oro. Il foro passante minimo è 0.35mm per il foro esterno e 0.2mm per il foro interno. Quando si posa il rame, prestare attenzione al rame e alle dita d'oro di non essere molto vicini, e un po 'di rame rotto dovrebbe essere eliminato e non è consentito avere una grande area che non è coperta. Dove esiste il rame.

8. La griglia dovrebbe essere utilizzata quando il rame PCB è posato. Il rapporto è 1:4, il che significa che l'angolo di versamento del rame di COPPERPOUR è 0.1mm e COPPER è 0.4mm invece di 45 gradi.