Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
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La differenza tra una scheda PCB bifacciale e una scheda monofacciale è che solo un lato del circuito è stampato con un circuito ed entrambi i lati del circuito sono stampati con un circuito bifacciale. Pertanto, il circuito stampato bifacciale ha un processo di affondamento del rame diverso tranne per più di uno. Inoltre, il processo di produzione dei circuiti stampati bifacciali PCB è diviso in metodo del cavo, metodo del foro della spina, metodo della maschera e placcatura del modello.
Le apparecchiature elettroniche ad alta frequenza sono la tendenza di sviluppo, specialmente nelle reti wireless, le comunicazioni satellitari si stanno sviluppando, i prodotti informativi si stanno sviluppando verso l'alta velocità e ad alta frequenza e i prodotti di comunicazione stanno sviluppando la standardizzazione per la capacità di trasmissione wireless ad alta velocità di voce, video e dati.
Le caratteristiche di base dei materiali di base per i circuiti stampati ad alta frequenza sono le seguenti:
1: L'altra resistenza al calore, resistenza chimica, resistenza agli urti, resistenza alla buccia, ecc. deve anche essere buona.
2: Il basso assorbimento dell'acqua e l'alto assorbimento dell'acqua influenzeranno la costante dielettrica e la perdita dielettrica quando bagnata.
3: Il coefficiente di espansione termica del foglio di rame è il più consistente possibile, perché l'incoerenza causerà la separazione del foglio di rame nei cambiamenti di calore e freddo.
4: La perdita dielettrica (Df) deve essere piccola, che colpisce principalmente la qualità della trasmissione del segnale. Più piccola è la perdita dielettrica, minore è la perdita di segnale.
5: Dk deve essere piccolo e stabile, di solito più piccolo è meglio, il tasso di trasmissione del segnale è inversamente proporzionale alla radice quadrata della costante dielettrica del materiale, alta costante dielettrica è facile da ammorbidire, con conseguente ritardo di trasmissione del segnale.
La scheda PCB bifacciale è una scheda PCB importante nei circuiti stampati. Ci sono circuiti stampati bifacciali, schede PCB base metallica, circuiti stampati in lamina di rame pesante Hi-Tg, circuiti stampati bifacciali a carica piatta, PCB ad alta frequenza e dielettrici ibride nel mercato PCB. I circuiti stampati bifacciali ad alta frequenza di base sono adatti per una varietà di industrie ad alta tecnologia, come: telecomunicazioni, alimentatori, computer, controllo industriale, prodotti digitali, apparecchiature scientifiche ed educative, attrezzature mediche, automobili e difesa aerospaziale.
Preparazione del circuito stampato
Le lastre di stampa su due lati sono solitamente fatte di vetro epossidico rivestito con foglio di rame. Pricipalmente è utilizzato per i requisiti ad alte prestazioni di apparecchiature elettroniche di comunicazione, strumenti avanzati e computer elettronici.
Il processo di produzione dei pannelli bifacciali è generalmente suddiviso in metodo della linea di processo, metodo di riempimento del foro, metodo della maschera e modello galvanizzante un metodo di incisione, ecc. Il processo di produzione del metodo galvanizzante del modello è mostrato nella figura.
Il processo più comunemente usato per la prova PCB bifacciale. Allo stesso tempo, il processo del legno di pino, il processo OSP, il processo di doratura, i processi di galvanizzazione dell'oro e dell'argento sono applicabili anche alle schede bifacciali.
Tecnologia dello spruzzo di stagno: buon aspetto, pad placcato argento, piatto facile da stagno, facile da saldare, prezzo basso.
Processo Si-oro: qualità stabile, solitamente utilizzato nella situazione di bussare IC.
Il sistema di gestione dei vincoli visualizza in tempo reale le regole fisiche/spaziature e ad alta velocità e il loro stato in base allo stato attuale del progetto e può essere applicato a qualsiasi fase del processo di progettazione. Ogni foglio di lavoro fornisce un'interfaccia di foglio di calcolo che consente agli utenti di definire e gestire in modo gerarchico e confermare regole diverse. Questa potente applicazione funzionale consente ai progettisti di creare, modificare e valutare set di vincoli, utilizzare la grafica come topologia della grafica e utilizzare i progetti elettronici come strategia di implementazione ideale. Una volta che i vincoli sono stati inviati al database, possono essere utilizzati per guidare il posizionamento della linea di segnale e il processo di routing. Il sistema di gestione dei vincoli è stato completamente integrato nell'editor PCB. I vincoli possono essere confermati in tempo reale man mano che il processo di progettazione progredisce. Il risultato del processo di conferma indicherà graficamente se i vincoli sono soddisfatti. I limiti soddisfacenti sono mostrati in verde e rosso, senza limiti, che consente ai progettisti di visualizzare l'avanzamento del progetto e l'impatto di eventuali modifiche progettuali nel foglio di calcolo in modo tempestivo.
