Progettazione PCB - La fabbrica di schede rigide flex ti dice qual è il significato di vias, vias ciechi e vias sepolti

La fabbrica di schede rigide flex ti dice qual è il significato di vias, vias ciechi e vias sepolti

Via (VIA): Questo è un foro comune utilizzato per condurre o collegare linee di lamina di rame tra modelli conduttivi in diversi strati del circuito stampato. Ad esempio (come fori ciechi, fori sepolti), ma non è possibile inserire cavi componenti o fori ramati di altri materiali rinforzati. Poiché il PCB della fabbrica di schede rigide-flessibili è formato dall'accumulo di molti strati di fogli di rame, ogni strato di fogli di rame sarà coperto da uno strato isolante, in modo che gli strati di fogli di rame non possano comunicare tra loro e il segnale Il collegamento dipende dalla via, quindi ha il titolo di via in cinese.

La caratteristica è: per soddisfare le esigenze dei clienti, i fori passanti del circuito stampato della fabbrica di schede flessibili e rigide devono essere collegati. In questo modo, nel cambiare il tradizionale processo di tappatura in alluminio, viene utilizzata la maglia bianca per completare la maschera di saldatura e la spina del circuito stampato.

In modo che la sua produzione sia stabile, la qualità sia affidabile e l'applicazione sia più perfetta. I Vias svolgono principalmente il ruolo di interconnessione e conduzione dei circuiti. Con il rapido sviluppo del settore, requisiti più elevati sono posti anche sulla tecnologia di montaggio di processo e superficie dei circuiti stampati. Viene applicato il processo di tappatura tramite fori e allo stesso tempo devono essere soddisfatti i seguenti requisiti:

1. C'è rame nel foro via e la maschera di saldatura può essere inserita o non inserita.

   
   

2. Ci devono essere stagno e piombo nel foro passante e ci deve essere un certo requisito di spessore (4um) che nessun inchiostro della maschera di saldatura può entrare nel foro, con conseguente perle di stagno nascoste nel foro.

3. I fori passanti devono avere fori della spina dell'inchiostro della maschera di saldatura, opachi e non devono avere anelli di stagno, perline di stagno e requisiti di planarità.

Blind via: È per collegare il circuito più esterno nel PCB della fabbrica di schede rigide-flex con lo strato interno adiacente con fori galvanizzati. Poiché il lato opposto non può essere visto, è chiamato passaggio cieco. Allo stesso tempo, al fine di aumentare l'utilizzo dello spazio tra gli strati del circuito PCB, vengono applicati fori ciechi. Cioè, un foro via ad una superficie del cartone stampato.

Caratteristiche: I fori ciechi si trovano sulla superficie superiore e inferiore del circuito stampato con una certa profondità. Sono utilizzati per collegare il circuito superficiale e il circuito interno sottostante. La profondità del foro di solito non supera un certo rapporto (apertura).

Questo metodo di produzione richiede particolare attenzione alla profondità della foratura (asse Z) per essere giusto. Se non presti attenzione, causerà difficoltà nella galvanizzazione nel foro, quindi quasi nessuna fabbrica lo adotta. Puoi anche mettere gli strati del circuito che devono essere collegati in anticipo nei singoli strati del circuito. I fori vengono prima forati e poi incollati insieme, ma è necessario un dispositivo di posizionamento e allineamento più preciso.