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PCB standard

PCB di prova del chip ATE

PCB standard

PCB di prova del chip ATE

PCB di prova del chip ATE

Modello: PCB del chip di prova ATE

Materiale: isola 370h

Livello: 12Layers

Colore: verde

Spessore del bordo: 3.0mm

Tecnologia di superficie: Oro di immersione (5U)

Spessore del rame: strato interno 2OZ, strato esterno 1OZ

Applicazione: PCB di prova del chip ATE

Product Details Data Sheet

Chiamiamo l'apparecchiatura del chip di prova IC ATE (apparecchiatura di prova automatica), e il PCB utilizzato in ATE è chiamato PCB del chip di prova ATE. Generalmente, un gran numero di funzioni di prova ATE sono riunite insieme e ate è controllato dal computer per testare la funzionalità dei chip a semiconduttore, che include la combinazione di software e hardware.


Questo inizia con il processo di progettazione e produzione dei semiconduttori.

Un prodotto a semiconduttore deve passare attraverso tre processi industriali: progettazione IC, produzione di wafer e confezionamento.


Tutti i prodotti del chip di prova hanno bisogno di due nodi chiave di prova:

Chip probing (CP): eate è chiamato stadio della sonda in questa fase

Prova finale (breve FT)

Il chip è testato dopo l'imballaggio e diversi tipi di chip hanno metodi e requisiti differenti di prova.

Tipo di chip:

Analogico: la simulazione è un concetto di cui si può parlare lentamente. Insomma, è l'interfaccia per percepire il mondo fisico. In termini di caratteristiche del segnale, il segnale analogico è continuo

Chip digitale: l'uso di segnali digitali per trasmettere informazioni di dati, come i microprocessori. In termini di caratteristiche del segnale, è discreto. Come mostrato nella figura sottostante

Chip di segnale misto: naturalmente, ci sono due tipi di segnali e varie funzioni sono integrate. Come i chip DSP e SOC.

Memoria/chip bus ad alta velocità: il progetto di prova di questo tipo di chip è relativamente più complesso e ha requisiti speciali di prova sulle proprie caratteristiche del prodotto.

Qual è il sistema per il chiptest?

Tester, DIB / scheda sonda, handler, software di prova (ci sono diversi linguaggi e moduli secondo diversi tipi di macchina per gli ingegneri per sviluppare)


chiptest

chiptest

chip di prova

chip di prova

Come funziona il sistema di test in generale?

Prima di tutto, la macchina di prova del chip genera un insieme di segnali secondo i requisiti del programma di prova, che è generalmente molto semplice. Il modello è inserito nel chip da testare e il chip trasmette il valore di uscita alla macchina mangiata secondo l'ingresso e la sua funzione. La macchina confronta il valore di uscita con il chip secondo lo standard di prova pre-programmato.


Se soddisfa i requisiti, passerà; Altrimenti fallirà. Naturalmente, c'è un valore di tolleranza per lo standard, altrimenti il mucchio di guasti, un tasso di passaggio così rigoroso, l'ingegnere di progettazione è stimato essere pazzo. Tuttavia, in questa gamma di differenze, è possibile continuare a eseguire test di binning per classificare i prodotti.


Infine, il programma di test testa il nostro chip cambiando tensione, corrente e tempismo differenti, e quindi debug e caratterizzazione.


Prendendo l'IC di memoria come esempio, gli elementi di prova sono generalmente DC a AC parametro test più test funzionale

Il test dei parametri DC include il pin aperto / corto del segnale, il pin VCC aperto / corto, standby e la prova di corrente ICC e perdite in funzione.

Il test dei parametri AC proviene principalmente dal test TCAC (tempo di accesso della colonna)

Per la prova di temporizzazione: tempo di installazione, tempo di attesa, ritardo di propagazione e calibrazione della temporizzazione

Il campo di applicazione comune della macchina di prova è il seguente:

IC di memoria

Serie t55xx più avanzata

Serie t53xx più avanzata

Prossima serie magnum

Credence Kalos

Serie Verigy V4000

Verigy v5000 series

Verigy v93000 serie HSM

KingTiger KT2/ KT3

Chip digitale, misto o SOC

Serie Teradyne tigre

Teradyne Flex / Ultra flex series

Serie Teradyne J750

Serie di catalizzatori teradyne

Credenza Zaffiro

Credence quarter / duo series

Credenza zaffiro serie D

Credenza serie SC

Schlumberger exa 2x00 series

Verigy v93000 SOC series

Serie Agilent 94000

Serie fusione LTx

Vantaggio serie t77xx

Serie T2000 VANTAGGI

ADVANTEST t65xx / t67xx series

Driver LCD

Serie Yokokawa ts67xx

Serie t63xx più avanzata

Spea C3320

Chip RF

Credenza serie asl-3000

Serie CX LTx fusion

Serie Agilent 84000

Advatest T7611

Strumento Roos 7100A

Successivamente, diamo un'occhiata alla sezione test funzionale

Ciclo di lettura

Ciclo Wrtie

Controllo modalità pagina veloce/ modalità EDO

Colonna di marzo/ riga di marzo

Su questa base, gli elementi speciali della prova di funzione possono essere aggiunti

Checkboard

Farfalla

Diagonais

Inversione in movimento

La prova di memoria ha la sua particolarità, ma è la stessa di altri tipi di chip di prova ATE nella composizione. Non più di contatto / test di continuità (aperto / breve), test dei parametri DC, test di temporizzazione AC, test di funzione digitale e test del segnale misto.

Modello: PCB del chip di prova ATE

Materiale: isola 370h

Livello: 12Layers

Colore: verde

Spessore del bordo: 3.0mm

Tecnologia di superficie: Oro di immersione (5U)

Spessore del rame: strato interno 2OZ, strato esterno 1OZ

Applicazione: PCB di prova del chip ATE


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