Elenco dei materiali PCB - Materiale PCB Arlon

ARLON ha più di 50 anni di esperienza nei laminati a microonde a base di PTFE, e più di 30 anni di esperienza nei laminati poliimidici e nei laminati speciali di resina epossidica. Rispetto al materiale standard FR-4 tradizionale, i suoi prodotti laminati hanno elettrico più professionale, termico, caratteristiche meccaniche o altre prestazioni, e sono ampiamente usati in vari Applicazioni PCB ad alta frequenza e altri mercati speciali.

Arlon PCB Materiali comuni

92ML, AD250C, AD255C, AD260A, AD300C, AD320A, AD350A, AD430, AD410, AD450, AD600

CLTE, CuClad217, CuClad233, CuClad250, DiClad880, DiClad870, DiClad527, DiClad917, DiClad933

Con il rapido sviluppo del mercato della comunicazione e la continua innovazione della tecnologia di prodotto, Aumentano anche i requisiti di segnali ad alta frequenza e ad alta velocità sui materiali PCB, ma il mercato richiede che il costo del prodotto sia mantenuto ad un livello inferiore Progettisti di PCB ad alta frequenza I produttori di PCB e PCB si trovano di fronte alla scelta di materiali PCB appropriati per soddisfare le caratteristiche del segnale di PCB ad alta frequenza. Inoltre, La produzione e l'elaborazione del PCB sono facili e il costo del PCB è basso.

Condizioni di selezione Materiali PCB ad alta frequenza

1. costante dielettrica, che di solito è determinata secondo la progettazione e la funzione specifici del circuito, colpisce direttamente la struttura del PCB (spessore, impedenza caratteristica, ecc.)

2. perdita, che è un requisito più rigoroso nella progettazione ad alta frequenza, può essere regolata secondo la costante dielettrica, ma non intorno alla perdita

3. Il cambiamento di spessore e lo spessore del materiale di base sono anche fattori importanti per determinare l'impedenza caratteristica. Allo stesso tempo, nel design ad alta frequenza, influenzano anche l'interferenza dei segnali interamminari.

4. Consistenza della costante dielettrica

5. Lavorabilità dei materiali, che determina il costo di elaborazione PCB

6. Il coefficiente di espansione termica dei materiali influisce direttamente sull'elaborazione multistrato

Caratteristiche dei materiali dei PCB della serie ARLON

I materiali della serie ARLON 25N/25FR appartengono a paraffina riempita di ceramica e materiali rinforzati con fibra di vetro. A causa della simmetria della struttura molecolare della paraffina stessa, non c'è gruppo polare evidente, il che lo rende mostrare caratteristiche di bassa perdita nell'ambiente delle onde elettromagnetiche ad alta frequenza. Questo materiale combina le caratteristiche di bassa perdita e bassa espansione dei materiali di riempimento ceramici

Caratteristiche elettriche dei materiali della serie ARLON PCB

25N/FR ha buone caratteristiche elettriche, principalmente mostrate in Changshu dielettrico basso, basso fattore di perdita e costante dielettrica relativamente stabile sotto cambiamento di temperatura Come materiale ideale per comunicazioni wireless e digitali, le sue applicazioni includono telefoni cellulari, convertitori, amplificatori a basso rumore, ecc

Confronto con altri materiali della serie ARLON PCB

Precauzioni sul processo di fabbricazione dei PCB Arlon

Anche se 25N/FR può adottare un processo simile a FR4, non è FR4 dopo tutto. Prestare attenzione ai seguenti aspetti durante la lavorazione

1. Operazione: 25FR/N è più morbido di FR4. Prestare attenzione al funzionamento e la piastra di guida può essere utilizzata

2. stabilità dimensionale: 25FR/N si restringe più di FR4. Per diversi disegni e strutture, il rapporto di espansione appropriato dovrebbe essere trovato

3. È meglio brunire lo strato interno prima della laminazione. Prima della laminazione, aspirare per 30 minuti, controllare l'aumento della temperatura a 2-3C al minuto e curare a 180C per 90 minuti. La velocità di raffreddamento della pressatura a freddo dovrebbe essere inferiore a 5C al minuto

4. la piastra di copertura dura e la piastra di base devono essere utilizzati per la perforazione per ridurre le sbavature I parametri di perforazione possono essere regolati su fori simili di FR4. L'esistenza di polvere ceramica può ridurre la durata del pezzo

5. pretrattamento poroso, permanganato di potassio e plasma possono efficacemente rimuovere lo sporco. Non è richiesto alcun processo speciale per la galvanizzazione del rame

6. per il rivestimento superficiale, 25N/FR può adottare qualsiasi tecnologia di rivestimento superficiale, come stagno chimico, oro chimico del nichel, elettrostagnazione e livellamento dell'aria calda. Tuttavia, va notato che quando viene utilizzato il livellamento dell'aria calda, deve essere cotto a circa 110C per un'ora in anticipo

7. Per la fresatura di contorno, è meglio utilizzare una fresa a doppia scanalatura. Per il taglio a V, sarà più efficiente utilizzare 30 gradi

Con lo sviluppo del segnale ad alta velocità, i materiali PCB ad alta frequenza sono sempre più ampiamente utilizzati.