PCB a 4 strati

Che cosa è PCB a 4 strati? Sì, hai indovinato bene, il PCB è impilato strato dopo strato come un hamburger Un PCB con quattro strati è una scheda PCB a 4 strati.

Qual è la differenza tra PCB a 4 strati vs PCB a 2 strati?

Lo strato più importante nel PCB è lo strato di segnale della lamina di rame, che è il circuito PCB. Sebbene il PCB a 2 strati abbia due strati di circuito, il PCB a 4 strati ha quattro strati di circuito. Questi strati di circuito sono utilizzati per collegarsi ad altri componenti elettronici del dispositivo. Tra questi strati del circuito c'è uno strato isolante o nucleo, che viene aggiunto allo strato del circuito per prevenire il cortocircuito tra gli strati del circuito. In schede PCB a 2 strati o 4 strati, hanno anche strati di resistenza, che vengono utilizzati nella parte superiore dello strato del circuito. Ciò impedisce al circuito di rame di interferire con altri componenti metallici sul PCB. Hanno anche un livello di stampa serigrafica che aggiunge numeri e testo a diversi componenti per renderli più facili da layout.

Un comune stackup PCB a 4 strati è progettato, lo strato superiore e lo strato inferiore sono gli strati del segnale e il livello medio 2 e 3 sono lo strato di potenza e lo strato GND (strato piano terra). Lo strato di potenza e lo strato GND possono fungere da isolamento e ridurre le interferenze nel mezzo. Per dimensioni più grandi, schede PCB con componenti sciolti possono anche essere completate con PCB a 2 strati. Se la scheda PCB a 2 strati è difficile da layout, non può essere cablata o può facilmente causare interferenze, è possibile utilizzare una scheda PCB a 4 strati per risolvere il problema di sovraffollamento dello spazio.

Il PCB a 4 strati è la struttura laminata più base nella scheda PCB multistrato ed è una scheda PCB a 4 strati economica in PCB multistrato.

4 strati PCB stack up

Struttura impilabile PCB a 4 strati

Schema 1: il primo strato è il livello del segnale, il secondo strato è il livello, il terzo strato è il livello di potenza e il quarto strato è il livello del segnale. L'impostazione dello schema 1 è lo schema principale per impostare quattro strati di schede, il piano di terra è sotto i componenti e i segnali chiave sono disposti sullo strato superiore.

Schema 2: il primo strato è lo strato, il secondo strato è lo strato del segnale, il terzo strato è lo strato del segnale e il quarto strato è lo strato di potenza. Lo schema 2 è applicabile a tutta la scheda senza piano di potenza e solo piano GND. Il cablaggio di tutta la scheda è semplice, ma l'area di radiazione per il cablaggio della scheda filtro dell'interfaccia deve essere prestata attenzione. Ci sono pochi componenti patch sulla scheda, e la maggior parte di loro sono plug-in.

Schema 3: il primo strato è lo strato del segnale, il secondo strato è lo strato di potenza, il terzo strato è lo strato e il quarto strato è lo strato del segnale. Lo schema 3 è simile allo schema 1 ed è applicabile al layout inferiore dei dispositivi principali o al cablaggio inferiore dei segnali chiave. Generalmente, questo schema non è utilizzato

Il PCB a quattro strati ha una superficie di rame più grande di PCB a 2 strati, il che aumenta la possibilità di più cablaggio. Pertanto, un PCB a 4 strati è ideale per dispositivi più complessi. A causa della complessità del circuito a 4 strati, il costo di produzione del PCB a 4 strati sarà più alto e lo sviluppo sarà più lento. Il circuito PCB a 4 strati è anche più probabile che abbia ritardi di propagazione o interazione, quindi un ragionevole design PCB a 4 strati è importante.

Come progettare un PCB a 4 strati? Diamo un'occhiata alle regole di layout PCB a 4 strati.

1. PCB a 4 strati durante la progettazione di linee di collegamento superiori a 3 punti, le linee di rendimento regolare devono passare attraverso ogni punto a loro volta per facilitare la prova successiva e la lunghezza della linea deve essere accorciata per quanto possibile.

2. Evitare il cablaggio intorno ai pin e prestare particolare attenzione a ridurre la progettazione di cablaggio tra e intorno ai pin IC.

3. PCB a quattro strati è meglio non instradare gli strati adiacenti in parallelo. Teoricamente, ci saranno interferenze fintanto che le linee sono parallele.

4. Minimizzare il cablaggio piegante per evitare radiazioni elettromagnetiche.

5. La progettazione del cavo di terra e della linea elettrica del circuito multi logico deve essere almeno 10-15mil.

6. Prova a collegare le polilinee di posa a terra per aumentare l'area di messa a terra. La linea per linea deve essere mantenuta ordinata.

7. Nella fase iniziale del cablaggio, è riservato uno spazio per lo scarico uniforme dei componenti nella fase successiva per l'installazione, il plug-in e la saldatura dei componenti nella fase successiva. Il testo è disposto nel livello dei caratteri corrente e la posizione è ragionevole per evitare di essere bloccato.

8. Il posizionamento e l'installazione dei componenti sono considerati dal senso dello spazio e i poli positivi e negativi dei componenti SMT sono contrassegnati alla fine dell'imballaggio e.

9. Allo stato attuale, i circuiti stampati PCB a 4 strati possono essere utilizzati per il cablaggio 4-5mil, ma solitamente larghezza di linea 6mil, spaziatura di linea 8mil e pad 12 / 20MIL. Durante il cablaggio deve essere presa in considerazione l'influenza di più fattori come la corrente di versamento.

10. Gli elementi dei blocchi di funzione sono collocati, per quanto possibile, insieme per facilitare l'ispezione successiva. Attenzione speciale: i componenti vicino a LCD come la barra Zebra non devono essere troppo vicini.

11. Il foro passante sarà dipinto con olio verde.

12. PCB a 4 strati è meglio non posizionare pad, vias, ecc. sotto la base della batteria per garantire la fermezza di uso ripetuto.

13. Dopo il cablaggio, controllare attentamente se ogni connessione è realmente collegata (metodo di illuminazione può essere utilizzato).

14. Gli elementi del circuito di oscillazione devono essere il più vicino possibile al chip IC e il più lontano possibile dall'antenna e da altre aree vulnerabili. Il pad di messa a terra deve essere posizionato sotto l'oscillatore di cristallo.

15. Considera il rinforzo, l'svuotamento di elementi e altri metodi per evitare troppe fonti di radiazioni.

PCB a 4 strati

Il layout di ogni strato di prototipo PCB a 4 strati

1. il primo strato nel mezzo ha GNDS multipli posati separatamente e un piccolo numero di linee può essere preso, ma non dividono ogni posa di rame; Il secondo strato di rame VCC nel mezzo è posato separatamente con più alimentatori. Un piccolo numero di fili può essere posato, ma non dividere ogni strato.

2. Ci sono quattro strati di cablaggio, generalmente lo strato superiore, lo strato inferiore dello strato pulsante, VCC e GND. Generalmente, fori passanti, fori sepolti e fori ciechi sono utilizzati per collegare gli strati l'uno dell'altro. Ci sono più fori sepolti e fori ciechi rispetto alle schede PCB a doppio strato. Inoltre, i livelli VCC e GND non dovrebbero prendere le linee di segnale per quanto possibile.

La differenza tra PCB a 2 strati vs produzione PCB a 4 strati è che PCB a 4 strati aumenta il lavoro di fabbricazione e laminazione del circuito interno. Il processo di produzione di PCB a 4 strati è il seguente:

1 taglio - 2 fabbricazione di circuiti interni - 3 rilevamento interno AOI - 4 laminazioni - 5 forature - 6 placcatura in rame nei fori - 7 fabbricazione di circuiti esterni - 8 rilevamento esterno AOI - 9 saldatori resistono alla stampa - 10 caratteri serigrafici - 11 spruzzi di stagno - 12 trattamento superficiale - 13 elaborazione aspetto - 14 test elettronici - 15fqc - 16 imballaggi e spedizione.

Il processo di produzione PCB a 4 strati del circuito interno è 1 film secco della stampa - 2 esposizione - 3 sviluppo - 4 incisione - 5 rimozione del film. Il film secco utilizzato qui è un film secco resistente all'incisione, cioè il film secco esposto non sarà corroso dalla soluzione di incisione, in modo da proteggere lo strato del circuito.

Il processo principale di fabbricazione di un circuito stampato laminato a 4 strati è che lo strato semi-indurito è raffreddato da alta temperatura e alta pressione, e quindi gli strati del circuito sono legati insieme per formare un prototipo di PCB a 4 strati. Il processo di laminazione ha requisiti molto severi su temperatura e pressione. Gli strati L2 e L3 nel mezzo appartengono allo strato del circuito interno, che è chiamato la scheda centrale. Prima della laminazione, le piastre devono essere disposte in ordine, rivettate con rivetti e quindi inviate all'apparecchiatura di laminazione. L'attrezzatura di laminazione fornirà la temperatura e la pressione secondo la curva temperatura-tempo impostata e la curva pressione-tempo. La temperatura massima durante la laminazione può raggiungere 200 gradi Celsius e la pressione massima può essere 250N / C Ž¡. Lo spessore della lamina di rame H/Hoz è di circa 17um.

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