PCB a 2 strati

PCB a 2 straticon rivestimento in rame su entrambi i lati compreso superiore e inferiore. È il circuito stampato PCB più comune e comune. Both sides of its insulating substrate have conductive graphics, e i collegamenti elettrici su entrambi i lati sono collegati principalmente tramite vias o pad. Perché entrambi i lati possono essere cablati,  la difficoltà di cablaggio è notevolmente ridotta, quindi è ampiamente usato.

C'è un cablaggio su entrambi i lati del PCB a 2 strati, ma utilizzare i fili su entrambi i lati, ci deve essere un collegamento del circuito appropriato tra i due strati. Questo "ponte" tra i circuiti è chiamato foro pilota. Il foro guida è un piccolo foro riempito o rivestito di metallo sulla scheda PCB scheda PCB, che può essere collegato con i fili su entrambi i lati. Perché l'area della scheda bifacciale è doppia rispetto a quella del singolo pannello, la scheda bifacciale risolve la difficoltà di cablaggio sfalsato nel pannello unico (può essere collegata all'altro lato tramite fori), ed è più adatto per circuiti più complessi rispetto al singolo pannello.

PCB a 2 strati

Differenza tra PCB a 2 strati vs PCB a 4 strati nell'elaborazione SMT

PCB a 2 strati

Rispetto alla scheda PCB a 4 strati, una scheda PCB bifacciale è più facile da usare a causa del suo design semplice. Anche se non semplici come un singolo pannello, sono il più semplice possibile senza sacrificare la funzione di ingresso bifacciale. La ridotta complessità porta allo stesso prezzo ridotto, ma questo significa che è meno probabile di una scheda PCB a quattro strati. Tuttavia, come il circuito stampato più comunemente usato nel settore, il suo vantaggio significativo è che non c'è alcun ritardo di propagazione del segnale.

4 layer PCB

Il PCB a quattro strati ha una superficie più grande della scheda PCB bifacciale, il che aumenta la possibilità di più cablaggio. Pertanto, sono molto adatti per attrezzature più complesse. A causa della loro complessità, i costi di produzione saranno più alti e lo sviluppo sarà più lento. Hanno anche più probabilità di avere ritardo di propagazione o influenza reciproca, quindi una progettazione ragionevole è molto importante.

PCB a 2 strati regole di progettazione - via e pad

Via è chiamato foro passante, che può essere diviso in foro passante, foro cieco e foro sepolto. Viene utilizzato principalmente per il collegamento di fili in diversi strati della rete. Non può essere utilizzato come elemento di saldatura del foro plug-in. Il diametro del foro non è controllato durante la produzione.

Il pad può essere diviso in un pad pin e un pad di incollaggio superficiale. Il pad pin ha un foro di saldatura, che viene utilizzato principalmente per la saldatura di componenti di perni. Il cuscinetto di incollaggio superficiale non ha foro di saldatura ed è utilizzato principalmente per i componenti di incollaggio superficiale della saldatura.

Il diametro del foro del cuscinetto deve essere controllato durante la produzione, con una tolleranza di più o meno 0,08 mm.

Via svolge principalmente il ruolo di collegamento elettrico. Nella produzione effettiva, può compensare per aumentare il foro e la produzione di coltelli per fori chiusi, ridurre il numero di coltelli e migliorare l'efficienza del lavoro, o ridurre l'apertura a causa della spaziatura e della larghezza di riga limitate per soddisfare i requisiti di produzione.

L'apertura di via è generalmente piccola, che di solito è sufficiente finché è possibile ottenere il processo di fabbricazione della piastra. Via superficie può essere rivestita con inchiostro resistente alla saldatura o no; Il pad non solo svolge il ruolo di collegamento elettrico, ma svolge anche il ruolo di fissaggio meccanico. L'apertura del pad deve essere abbastanza grande da passare attraverso i perni dei componenti, altrimenti, porterà a problemi di produzione; Inoltre, la superficie del pad non deve avere inchiostro resistente alla saldatura, perché influenzerà la saldatura. La tolleranza del foro deve essere controllata per essere più o meno 0,08 mm o grande o piccola. Ciò comporterà un'installazione allentata.

PCB a 2 strati

PCB a 2 strati processo di fabbricazione

Taglio a due lati del foglio rivestito di rame PCB, un foro di riferimento del trapano, un trapano a controllo numerico attraverso il foro una prova, uno sbavatura una spazzolatura una placcatura elettroless (metallizzazione del foro passante) una piastra completa galvanizzante rame sottile una spazzolatura uno schermo stampato grafica del circuito negativo, solidificazione (film asciutto o bagnato, esposizione, sviluppo) una prova, Modello di prima linea del bordo di taglio galvanizzante una latta galvanica (nichel/oro anticorrosivo), un materiale di stampa (pellicola fotografica), un rame di incisione e una rimozione di stagno una spazzolatura di pulizia una grafica serigrafica della saldatura (film secco o bagnato, esposizione, sviluppo, indurimento termico, olio verde di polimerizzazione fototermica comunemente usato) - pulizia, Essiccazione di una grafica di carattere del marcatore di stampa dello schermo, polimerizzazione di una forma di elaborazione, pulizia, ecc. Nell'essiccazione e prova di rottura elettrica uno spruzzo di stagno o un film di incollaggio organico una fabbrica di prodotto finito del pacchetto di prova.

Il controllo di qualità dello strato di rame placcato su 2 strati attraverso il circuito stampato a foro passante è molto importante, perché lo sviluppo di schede multistrato o multistrato ad alta densità, alta precisione, e multifunzione richiede forza legante sempre più stringente, finezza uniforme, resistenza alla trazione, e allungamento dello strato ramato, quindi il controllo di qualità della galvanica su circuito stampato a foro passante è particolarmente importante.

Per garantire l'uniformità e la consistenza dello strato di placcatura in rame PCB a 2 strati, la maggior parte dei processi di placcatura in rame per i circuiti stampati ad alto rapporto di aspetto sono assistiti da additivi di alta qualità, combinati con agitazione dell'aria moderata e movimento del catodo, in condizioni di densità di corrente relativamente bassa, in modo che l'area di controllo della reazione dell'elettrodo nel foro sia ingrandita, e il ruolo degli additivi galvanici può essere mostrato. Inoltre, il movimento catodico è molto utile per migliorare la capacità di placcatura profonda della soluzione di placcatura, aumentare la polarizzazione delle parti placcate e compensare il tasso di formazione dei nuclei di cristallo e il tasso di crescita dei cristalli durante il processo di elettrocristallizzazione dello strato di placcatura, ottenendo così uno strato di rame ad alta tenacità.

Naturalmente, la densità di corrente è impostata in base all'effettiva area di placcatura del PCB a 2 strati. Dal principio della galvanizzazione, il valore della densità di corrente deve dipendere anche dalla concentrazione salina principale, temperatura della soluzione, contenuto di additivo, e grado di agitazione di alto acido e basso elettrolita di rame. In una parola, i parametri tecnologici e le condizioni della placcatura in rame devono essere rigorosamente controllati al fine di garantire che lo spessore dello strato ramato nel foro sia conforme alle norme tecniche.

La società IPCB è a Produttore professionale di circuiti stampati PCB. Possiamo produrre in massa PCB a 2 strati a basso PCB a 2 strati cost, così forniamo a buon mercato PCB a 2 strati.