Technologie PCB - Comment gérer la déformation négative de traitement de carte PCB

Pour les plaques de réplication de PCB, une légère imprudence peut entraîner une déformation de la plaque de base. S'il n'est pas amélioré, cela affectera la qualité et les performances de la carte de réplication PCB. S'il est jeté directement, il y aura des coûts. Concernant les pertes. Voici quelques façons de corriger la déformation de la plaque de base.

1. Méthode d'épissure pour les Lignes simples, la largeur de ligne et les figures avec un grand espacement et une déformation irrégulière, découpez la partie déformée du négatif, Rebranchez - la en fonction de la position du trou de la plaque d'essai de forage, puis copiez - la. Bien sûr, c'est pour les lignes déformées. Simplicité, grande largeur et espacement des lignes, déformation graphique irrégulière; Il ne convient pas aux négatifs avec une densité de fil élevée, une largeur de fil et un espacement inférieur à 0,2 mm. Lors de l'épissure, il est nécessaire d'endommager le fil au lieu des plots le moins possible. Lors de la modification de la version après la copie d'épissure, faites attention à l'exactitude de la relation de connexion. Cette méthode s'applique aux films dont l'empilement est moins dense et dont la déformation par couche est incohérente. L'effet de correction est particulièrement prononcé pour les films de soudure par blocage des plaques multicouches et pour les films de la couche d'alimentation. Carte de circuit imprimé copier la carte méthode de changement de position de trou en maîtrisant la technique de fonctionnement du programmateur numérique, le négatif est d'abord comparé à la carte de test de forage, la longueur et la largeur de la carte de test de forage sont mesurées et enregistrées séparément, puis le programmateur numérique est utilisé en fonction de sa longueur et de sa largeur. La taille de la déformation, ajustez la position du trou et ajustez la plaque d'essai de perçage ajustée pour s'adapter à l'électrode négative déformée. Cette méthode a l'avantage d'éliminer le travail fastidieux d'édition des négatifs et peut assurer l'intégrité et la qualité des graphiques. L'inconvénient est que la correction des négatifs présentant des déformations locales très sévères et des déformations inégales est inefficace. Pour utiliser cette méthode, vous devez d'abord maîtriser le fonctionnement de l'instrument de programmation numérique. Après avoir allongé ou raccourci la position du trou à l'aide d'un programmateur, la position du trou ultra - mauvais doit être réinitialisée pour assurer la performance. Cette méthode s'applique à la correction de négatifs denses en lignes ou de négatifs uniformément déformés par couche de négatifs. La méthode de chevauchement des plots élargit les trous de la carte d'essai en Plots, ce qui déforme le chevauchement de la pièce de circuit pour assurer les exigences techniques de la largeur de l'anneau. Après duplication superposée, les Plots sont ovales et les lignes et les bords des disques après duplication superposée sont déformés. Si l'utilisateur a des exigences très strictes sur l'apparence de la carte PCB, utilisez - la avec prudence. Cette méthode s'applique aux films dont la largeur et l'espacement des lignes sont supérieurs à 0,30 mm et dont les lignes de motif ne sont pas trop denses. La photographie consiste simplement à utiliser l'appareil photo pour agrandir ou réduire le graphique déformé. Typiquement, les pertes de film sont relativement élevées et plusieurs débogages sont nécessaires pour obtenir un motif de circuit satisfaisant. Gardez la mise au point précise lorsque vous prenez des photos pour éviter que les lignes ne se déforment. Cette méthode ne s'applique qu'aux films de sels d'argent et peut être utilisée lorsqu'il n'est pas commode de percer à nouveau la plaque d'essai et que les taux de déformation des films dans le sens de la longueur et de la largeur sont identiques. La méthode de suspension vise le phénomène physique du négatif avec la variation de la température et de l'humidité ambiantes, avant de copier pour le retirer du sac scellé, dans les conditions de l'environnement de travail pendant 4 - 8 heures, de sorte que le négatif a été déformé avant de copier. Après la copie, les chances de déformation sont très faibles. Pour les films déjà déformés, d'autres mesures sont nécessaires. Étant donné que les négatifs peuvent varier en fonction de la température et de l'humidité ambiantes, assurez - vous que l'humidité et la température à l'endroit où les négatifs sont accrochés correspondent au lieu de travail et doivent être dans un environnement ventilé et sombre pour éviter la contamination des négatifs. Cette méthode s'applique aux négatifs sans déformation et peut également empêcher les négatifs de se déformer après la copie.