Technologie PCB - Idées de court - circuit de carte rencontrées par PCB

Résumé du contenu: la concentration de la solution de démêlage est élevée, le temps de démêlage est long, le revêtement anti - revêtement est tombé, mais la plaque est encore trempée dans une solution alcaline forte, une partie de la poudre d'étain est attachée à la surface de la Feuille de cuivre, le processus de gravure a une mince couche de protection en étain métallique sur la surface du cuivre, joue un rôle anti - corrosion, Il en résulte que le cuivre est enlevé sans être nettoyé, ce qui entraîne un court - circuit du circuit. Par conséquent, nous devons contrôler strictement la concentration, la température et le temps de la solution d'élimination du film. Pendant ce temps, lorsque vous retirez le film, insérez le film à l'aide d'un support enfichable. Les assiettes ne peuvent pas être empilées ensemble, ni toucher ensemble.

1. Court - circuit causé par le fonctionnement du PCB étain: 1. Un mauvais fonctionnement du réservoir de solution de démembranage provoque un écoulement du liquide d'étain; 2. L'empilement des plaques de décorticage conduit à l'écoulement de l'étain. Méthode d'amélioration: (1) La concentration de la solution de décorticage est élevée, le temps de décorticage est long, le revêtement anti - plaquage est tombé, mais la plaque est toujours immergée dans une solution alcaline forte, une partie de la poudre d'étain est attachée à la surface de la Feuille de cuivre, Et il y a une très fine couche d'étain métallique pendant la gravure qui protège la surface du cuivre et agit comme une résistance à la corrosion, ce qui entraîne l'élimination du cuivre sans le nettoyer, ce qui entraîne un court - circuit du circuit. Par conséquent, nous devons contrôler strictement la concentration, la température et le temps de la solution d'élimination du film. Pendant ce temps, lorsque vous retirez le film, insérez le film à l'aide d'un support enfichable. Les assiettes ne peuvent pas être empilées ensemble, ni toucher ensemble. (2) avant le séchage, les plaques pelées sont empilées de sorte que l'étain entre les plaques soit immergé dans la solution de pelage non cuite et qu'une partie de la couche d'étain soit dissoute et fixée à la surface de la Feuille de cuivre. Une fine couche d'étain métallique protège la surface du cuivre et agit comme une résistance à la corrosion, ce qui empêche le cuivre d'être lavé, ce qui entraîne un court - circuit du circuit. Court - circuit causé par une mauvaise gravure du PCB: 1. La qualité du contrôle paramétrique de la partie gravée influe directement sur la qualité de la gravure. Actuellement, notre société utilise des solutions de gravure alcaline. L'analyse spécifique est la suivante: 1,1 ph: contrôlé entre 8,3 et 8,8. Si le pH est bas, la solution deviendra visqueuse, de couleur blanche et le taux de corrosion diminuera. Cette condition peut provoquer une corrosion latérale. Le pH est principalement contrôlé par l'ajout d'ammoniaque. 1.2 ion chlorure: contrôle entre 190 ~ 210g / L. La teneur en ions chlorure est principalement contrôlée par le sel de gravure, qui est composé de chlorure d'ammonium et de suppléments. 1.3 poids spécifique: le poids spécifique est principalement contrôlé par le contrôle de la teneur en ions cuivre. En général, la teneur en ions cuivre est contrôlée entre 145 et 155 g / L, avec des tests effectués toutes les heures environ pour assurer la stabilité de la densité spécifique. 1.4 température: contrôle à 48 ~ 52 degrés Celsius. Si la température est élevée, l'ammoniac se volatilise rapidement, ce qui entraîne une instabilité du pH, et le tambour de la machine de gravure est en grande partie en matériau PVC, dont la limite de résistance à la température est de 55 degrés Celsius. Le dépassement de cette température peut facilement entraîner une déformation du bloc - cylindres, voire la mise au rebut de la machine de gravure. Par conséquent, un thermostat automatique doit être installé pour surveiller efficacement la température, en s'assurant qu'elle est dans la plage de contrôle. 1.5 vitesse: généralement ajuster la vitesse appropriée en fonction de l'épaisseur du cuivre au fond de la plaque. Recommandation: afin d'atteindre la stabilisation et l'équilibre des paramètres ci - dessus, il est recommandé de configurer un distributeur automatique pour contrôler la composition chimique de la Sous - liquide, de sorte que la composition du liquide de gravure soit dans un état relativement stable. 2. Lorsque la plaque entière est plaquée de cuivre, l'épaisseur du revêtement n'est pas uniforme, ce qui entraîne une gravure impure. Méthode d'amélioration: (1) lors du placage de plaques entières, essayez de réaliser une production automatisée de pipeline. Dans le même temps, la densité de courant par unité de surface (1,5 ~ 2,0 A / dm2) est ajustée en fonction de la taille de la zone du trou et, autant que possible, le temps d'application est cohérent, le fil volant garantit une production à pleine charge. Dans le même temps, ajoutez des chicanes cathodiques et anodiques, formulez le régime d'utilisation de la « bande de bordure plaquée» pour réduire la différence de potentiel. (2) Si le placage complet de la plaque est une production artisanale de pipeline, la grande plaque nécessite un placage à double pince, essayez de maintenir la densité de courant uniforme par unité de surface et installez une alarme de temporisation pour assurer la cohérence du temps de placage et réduire la différence de potentiel. Micro - court - circuit visible PCB: 1. Micro - court - circuit causé par des rayures sur le film de polyester sur la machine d'exposition; 2. Micro - court - circuit causé par des rayures sur le verre sur la plaque d'exposition. Méthode d'amélioration: (1) Le film de polyester sur la machine d'exposition dure longtemps et a des rayures sur la surface du film. Les rayures accumulent de la poussière et forment des « lignes fines» noires ou opaques. Lorsque le motif du circuit est exposé, il est noir ou opaque. Les « lignes fines » masquent la lumière de sorte que des points de cuivre se forment entre les lignes après le développement, ce qui entraîne un court - circuit. Plus la Feuille de cuivre sur la plaque est mince, plus il est facile de court - circuiter, et plus l'espacement des lignes est petit, plus il est facile de court - circuiter. Ainsi, lorsque nous constatons que le film de polyester a des rayures, nous devons immédiatement le remplacer ou le laver avec de l'alcool anhydre pour assurer la transparence du film de polyester et contrôler strictement la présence de rayures opaques. (2) le verre de la plaque d'exposition sur la machine d'exposition est utilisé pendant une longue période, il y a des rayures sur la surface du verre. Les rayures peuvent accumuler de la poussière et former des marques noires ou des « lignes fines» opaques. Il en va de même pour les « lignes fines» opaques lorsque le motif du circuit est exposé. Obscurcissant la lumière, un point de cuivre est formé entre les lignes après le développement, provoquant un court - circuit. Par conséquent, lorsque nous trouvons des rayures de verre, il est nécessaire de les remplacer immédiatement ou de les laver avec un arroseur sans eau et de contrôler strictement la présence de rayures opaques. IV, court - circuit de film: 1. La couche anti - revêtement est trop mince. Au cours du processus de placage, le placage dépasse l'épaisseur du film et forme un film, en particulier plus l'espacement des lignes est faible, plus il est susceptible de provoquer un court - circuit du film. 2. La distribution de la texture de la feuille n'est pas uniforme. Pendant le processus de placage de motif