Technologie PCB - Aperçu de la méthode de conservation PCB à quatre couches

La qualité d'une carte PCB à quatre couches est définie dans l'IPC. Le traitement de surface est antioxydant. Si vous n'ouvrez pas l'emballage sous vide, utilisez - le dans la moitié de l'année, retirez l'emballage sous vide dans les 24 heures et contrôlez la température et l'humidité. Dans un environnement où l'emballage n'est pas ouvert, il doit être utilisé dans un délai d'un an. Après ouverture, il doit être collé dans une semaine et quelques heures. La température et l'humidité doivent également être contrôlées. Les plaques d'or sont équivalentes aux plaques d'étain, mais le processus de contrôle est plus strict que les plaques d'étain.

En général, une carte à quatre couches peut être divisée en couche supérieure, couche inférieure et deux couches intermédiaires. Les couches supérieure et inférieure sont câblées par le câblage de signal. La couche intermédiaire utilise d'abord la commande Design / Layer Stack Manager pour ajouter la couche interne plane1 et la couche interne plane2 avec add plane comme couche d'alimentation PCB la plus utilisée comme VCC et la couche de terre comme GNd (c'est - à - dire pour connecter l'étiquette réseau correspondante. Veillez à ne pas utiliser ADD layer, ce qui augmente midplayer, qui est principalement utilisé pour le placement de lignes de signal PCB multicouches). Plnne1 et plane2 sont donc deux couches de cuivre reliant l'alimentation VCC et la masse GNd.

Par carte de circuit imprimé à quatre couches, on entend une carte de circuit imprimé composée de 4 couches de fibre de verre. En général, la SDRAM utilise un panneau à 4 couches. Bien que cela puisse augmenter le coût du PCB, les interférences sonores peuvent être évitées.

Principes généraux pour la mise en page et le câblage des cartes PCB multicouches les principes généraux que les concepteurs de PCB doivent suivre lors du câblage des cartes sont les suivants:

(1) Définir le principe de l'espacement des traces d'impression des composants. Les contraintes d'espacement entre les différents réseaux sont basées sur le principe de l'espacement des traces d'impression des composants par isolation électrique, processus de fabrication et assemblage. Déterminé par des facteurs tels que la taille. Par exemple, si l'espacement des broches d'un composant de puce est de 8 Mil, le [clearanceconstraint] de la puce ne peut pas être défini sur 10 mil. Les concepteurs de PCB doivent définir des règles de conception de PCB de 6mil pour les puces individuellement. Dans le même temps, le réglage de l'espacement doit également tenir compte de la capacité de production du fabricant.

En outre, un facteur important affectant les composants est l'isolation électrique. Si la différence de potentiel entre deux composants ou réseaux est importante, l'isolation électrique doit être prise en compte. La tension de sécurité du GAP dans l'environnement général est de 200 V / MM, soit 5,08 V / mil. Il est donc nécessaire d'accorder une attention particulière à un jeu de sécurité suffisant lorsque des circuits haute et basse tension sont présents simultanément sur une même carte. Lorsqu'il y a des circuits haute tension et des circuits basse tension, une attention particulière doit être accordée à une distance de sécurité suffisante.

(2) choix de la forme de câblage au coin de la ligne. Pour rendre la carte facile à fabriquer et esthétique, il est nécessaire de définir le mode d'angle du circuit et le choix de la forme de câblage des coins du circuit lors de la conception du PCB. Vous pouvez choisir entre 45 °, 90 ° et Arc de cercle. Les angles aigus ne sont généralement pas utilisés, il est préférable d'utiliser une transition d'Arc de cercle ou une transition de 45 °, en évitant les transitions angulaires de 90 ° ou plus.

La connexion entre les fils et les Plots doit également être aussi lisse que possible pour éviter les petits pieds pointus, qui peuvent être résolus par des larmes. Lorsque la distance centrale entre les Plots est inférieure au diamètre extérieur D des plots, la largeur du fil peut être identique au diamètre des plots; Si la distance centrale entre les Plots est supérieure à D, la largeur du fil ne doit pas être supérieure à la largeur du diamètre des plots. Lorsqu'un fil passe entre deux Plots sans être connecté avec eux, il doit rester à une distance maximale et égale d'eux. De même, lorsqu'un fil et un fil d'un fil passent entre deux Plots sans connexion avec eux, il doit conserver un espacement maximal. L'espacement entre eux doit également être uniforme, égal et maintenu au maximum.

(3) Comment déterminer la largeur des traces imprimées. La largeur d'une trace est déterminée par des facteurs tels que le niveau de courant traversant le fil et l'anti - interférence. Plus la surintensité qui traverse le courant est grande, plus la trace doit être large. La ligne d'alimentation doit être plus large que la ligne de signal. Pour garantir la stabilité du potentiel de la Terre (plus la variation du courant de la terre est importante, plus la trace doit être large. En général, la ligne d'alimentation doit être plus large que la ligne de signal et l'influence de la ligne d'alimentation doit être plus faible que la largeur de la ligne de signal), la ligne de terre doit également être plus longue. Les lignes de terre larges devraient également être plus larges. Il a été démontré expérimentalement que lorsque l'épaisseur du film de cuivre du fil imprimé est de 0,05 mm, la ligne de masse porteuse du fil imprimé devrait également être plus large, ce qui peut être calculé à 20 A / mm2, c'est - à - dire qu'un fil de 0,05 mm d'épaisseur et de 1 mm de largeur peut circuler à travers le courant 1a. Ainsi, d'une manière générale, la largeur générale peut satisfaire aux exigences; Pour la haute tension et la haute tension, la largeur de ligne de signal de 10 - 30 mils peut répondre aux exigences de la ligne de signal de haute tension et de courant élevé, la largeur de ligne est supérieure ou égale à 40 mils et l'espacement entre les lignes ~ lignes est supérieur à 30 mils. Afin de garantir la résistance au pelage et la fiabilité de fonctionnement du fil, il convient d'utiliser le fil le plus large possible, de réduire l'impédance de la ligne dans les limites permises par la surface et la densité de la plaque et d'améliorer la performance anti - interférence.

Pour la largeur des lignes d'alimentation et de terre, afin d'assurer la stabilité de la forme d'onde, essayez de l'épaissir si l'espace de câblage de la carte le permet. En général, il faut au moins 50mil.

(4) anti - interférence et blindage électromagnétique pour les lignes imprimées PCB. L'interférence sur les lignes électriques comprend principalement les interférences introduites entre les lignes électriques, les interférences introduites par les lignes électriques) l'anti - interférence et le blindage électromagnétique des lignes électriques imprimées. Les interférences sur les fils comprennent principalement les interférences introduites entre les fils, la diaphonie entre les lignes de signal PCB et la diaphonie entre les lignes de signal. L'agencement et la disposition des moyens de câblage et de mise à la terre raisonnables peuvent réduire efficacement les sources d'interférence, ce qui permet une meilleure compatibilité électromagnétique de la conception des cartes de circuit imprimé.