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Technologie PCB

Technologie PCB - Saviez - vous que le cuivre est posé dans la conception de PCB?

Technologie PCB

Technologie PCB - Saviez - vous que le cuivre est posé dans la conception de PCB?

Saviez - vous que le cuivre est posé dans la conception de PCB?

2021-10-25
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Author:Downs

1. Raisons de la pose du cuivre:

1. EMC, pour une grande zone de mise à la terre ou de cuivre d'alimentation, jouera un rôle de blindage, certaines mises à la terre spéciales, telles que pgnd, joueront un rôle de protection.

2. Exigences de processus de PCB, généralement pour garantir l'effet de placage, ou l'empilement de feuilles ne se déforme pas, sur la couche de carte PCB avec du cuivre, moins de câblage.

3. Exiger l'intégrité du signal, fournir un chemin de retour complet pour les signaux numériques à haute fréquence et réduire le câblage du réseau DC. Bien sûr, il existe également des raisons pour lesquelles la dissipation de chaleur, l'installation d'équipements spéciaux nécessitent du cuivre, etc.

2. Avantages de la pose de cuivre:

Le plus grand avantage de la pose de cuivre est la réduction de l'impédance de la ligne de masse (une grande partie de ce que l'on appelle l'anti - interférence est également apportée par la réduction de l'impédance de la ligne de masse). Il y a beaucoup de courants de pointes dans les circuits numériques. Il est donc d'autant plus nécessaire de réduire l'impédance de la ligne de masse. Les circuits entièrement constitués d'appareils numériques doivent être mis à la terre sur une grande surface, tandis que pour les circuits analogiques, une boucle de mise à la terre formée par la pose de cuivre provoque des perturbations du couplage électromagnétique supérieures au gain (à l'exception des circuits haute fréquence). Par conséquent, tous les circuits n'ont pas besoin de cuivre ordinaire (BTW: les performances de la pose de cuivre en maille sont meilleures que celles du bloc entier).

3. La signification de la pose du cuivre est que:

1. Poser le fil de cuivre et se connecter avec le fil de terre pour réduire la zone de boucle

2. Une grande surface de cuivre équivaut à réduire la résistance du fil de terre et à réduire la chute de tension. La mise à la terre numérique et la mise à la terre analogique doivent également être séparées, le fil de cuivre est posé lorsque la fréquence est élevée, puis connecté avec un seul point. Un seul point peut être connecté plusieurs fois à un fil entourant l'anneau magnétique. Mais si la fréquence n'est pas trop élevée ou si les conditions de fonctionnement de l'instrument ne sont pas bonnes, il est possible de se détendre relativement. L'oscillateur à cristal peut être considéré comme une source d'émission haute fréquence dans le circuit. Vous pouvez saupoudrer le cuivre autour du boîtier de l'oscillateur à cristal et le mettre à la terre, ce qui est encore mieux.

Quatrièmement, la différence entre le cuivre entier et le réseau électrique:

Carte de circuit imprimé

Analyse spécifique, avec environ 3 Fonctions:

1. Belle;

2. Suppression du bruit;

3. Afin de réduire les interférences PCB haute fréquence (raison sur la carte: www.pcblx.com), selon la norme de câblage: l'alimentation et la couche de terre doivent être aussi larges que possible, pourquoi avons - nous besoin d'ajouter une grille? N'est - ce pas incompatible avec les principes? Si vous regardez du point de vue des hautes fréquences, c'est une grosse erreur. Dans le câblage à haute fréquence, le plus tabou sont les marques tranchantes. Si l'angle dans la couche de puissance dépasse 90 degrés, de nombreux problèmes se posent. En fait, pourquoi est - ce une exigence de processus: voir si le type de soudure à la main est peint comme ça, presque rien; Si vous voyez une telle peinture, il doit y avoir une puce dessus, car il y a un processus lors de l'installation. Il a besoin d'un chauffage local de la carte, ce qui est connu sous le nom de soudage à la vague. Si le coefficient thermique spécifique n'est pas le même des deux côtés, si tout le cuivre est dispersé, alors la plaque se soulève et le problème se pose lorsque la plaque se soulève. Les broches de la puce sont situées dans le couvercle en acier supérieur (qui est également nécessaire pour le processus). Il est facile de faire des erreurs et le taux de rebut augmente en ligne droite. En fait, cette méthode a ses inconvénients: dans notre processus de corrosion actuel: le film adhère facilement au - dessus. Dans les projets ultérieurs d'acide fort, ce point peut ne pas être corrodé et il y a beaucoup de déchets., Mais à condition que la carte soit cassée et que la puce ci - dessus et la carte soient épuisées ensemble! De ce point de vue, savez - vous pourquoi vous peignez comme ça? Bien sûr, certaines installations en surface ne sont pas maillées. Du point de vue de la conformité du produit, il peut y avoir 2 Situations: A. son processus de corrosion est très bon; B. Il n'utilise pas le soudage à la vague, mais le soudage par refusion plus avancé, mais dans ce cas, l'investissement dans toute la chaîne de montage sera 3 à 5 fois plus élevé.