Technologie PCB - Comment renforcer la gestion du processus de placage de PCB?

La gestion du processus de placage de PCB est un lien important dans la production de placage. Il a été déterminé par les travailleurs de placage après des dizaines de millions d'essais et d'erreurs de recherche. Le processus de placage est donc très scientifique. La détermination du procédé doit tenir compte non seulement de la vitesse de dépôt du revêtement, de l'efficacité du courant de la cathode et de l'anode, de l'équilibre de la dissolution et du dépôt des ions métalliques, mais aussi de la stabilité du pH, d'une large gamme de températures et de densités de courant, ainsi que de la vitesse et du niveau d'extraction de la lumière. Des aspects tels que la performance, la gamme de luminosité, etc. ont été formulés de manière intégrée. Par conséquent, nous devons accorder une grande attention aux différents paramètres techniques spécifiés dans le processus, ce qui garantit un bon revêtement. Sur la façon de renforcer la gestion du processus de placage de PCB, les auteurs suggèrent les points suivants.

1. Gestion des processus

1.1 prétraitement

Le prétraitement du placage de PCB est la base de la qualité du placage. Si le processus de pré - placage n'est pas bon, le placage peut apparaître avec la floraison, les bulles, le décorticage ou même les deux, ce qui entraîne la mise au rebut du produit défectueux. Le prétraitement du placage consiste principalement à éliminer l'huile, la peau oxydée, la rouille, etc. des pièces plaquées. Cela garantit non seulement une bonne force de liaison entre le substrat et le placage, mais accélère également la vitesse de dépôt du placage, tout en assurant que le placage n'est pas contaminé par les huiles de la pièce plaquée et l'introduction d'impuretés métalliques étrangères.

1.2 détection et gestion de la composition des bains

1.2.1 analyse en laboratoire

La détection régulière du contenu du placage et son ajustement en temps opportun est une méthode de gestion plus scientifique. La taille du test peut être grande ou petite. Pour un fabricant de placage pur, il suffit d'être équipé d'un équipement de test simple et d'un petit investissement. Le personnel peut être à temps partiel et peut fonctionner après formation.

1.2.2 méthode proportionnelle

Mesuré par la méthode de gravité spécifique de Baum. Ce procédé n'est applicable qu'aux solutions ayant des composants de bain relativement simples. Par exemple, le chromage est dominé par l'acide chromique, l'acide sulfurique ne représentant qu'environ 1%, ce qui est négligeable. Cette méthode s'applique également au prétraitement des acides (chlorhydrique ou sulfurique), ainsi qu'aux acides activés de chaque canal, le degré Baumé pouvant également servir de référence.

1.2.3 explorer les lois, accumuler de l'expérience

Prendre de moins en moins, de plus en plus souvent, d'explorer progressivement les lois de consommation, de prendre des pertes pour compléter, de sorte que la composition est relativement stable, d'accumuler une certaine expérience. Mais cette méthode n'est certainement pas assez scientifique, elle est principalement contrôlée par l'expérience.

1.2.4 considérations relatives à la gestion du processus de placage de PCB

(1) pour bien gérer le processus, en plus de contrôler sérieusement le contenu des ingrédients, il est également nécessaire de prêter attention à la qualité de l'eau du réservoir à usage unique, lors de l'ajout de matières premières chimiques pour éviter les ajouts incorrects et les ajouts incorrects. L'auteur du stylo a déjà rencontré des situations où la thiourée a été ajoutée par erreur comme acide borique dans un bain de nickelage, ce qui a entraîné le noircissement du placage. Plus tard, plus de peroxyde d'hydrogène et de charbon actif ont été ajoutés et sont progressivement revenus à la normale après un grand traitement. Par conséquent, les auteurs suggèrent que lors de l'ajout de matières premières chimiques dans le liquide de placage, une approche « un coup d'œil, deux tests, trois plus» devrait être adoptée pour éviter les pertes involontaires.

(2) pour assurer la stabilité du placage, faites attention à apporter des impuretés métalliques étrangères dans le placage. Les auteurs suggèrent que les produits nickelés sur cuivre, la solution nickelée doit être électrolysée régulièrement avec une plaque de fer ondulé avec une densité de courant d'environ 0,05 AM2, sinon un agent de décapant de cuivre doit être ajouté pour assurer la luminosité dans les zones de faible densité de courant. En outre, si la pièce tombe dans un bain de nickelage ou un bain de cuivre acide, elle doit être retirée à temps pour éviter l'accumulation d'impuretés. Pour les pièces en cuivre et les pièces en alliage de zinc qui tombent, il est recommandé d'utiliser un voile pour rendre le voile plat légèrement plus large que le fond de la rainure et de serrer les quatre coins avec un tube en plastique (tige). Les composants en alliage de zinc sont retirés pour éviter ou réduire l'accumulation d'impuretés de cuivre et de zinc dans la solution de nickelage, réduisant ainsi les défaillances de la solution de placage. (3) L'isolation incomplète de la suspension ou le cloquage rend la solution de chromage impure, ce qui entraîne l'introduction de la solution de chromage dans la solution de placage de cuivre au cyanure ou dans la solution de placage de nickel, contaminant ainsi la solution de placage et provoquant un dysfonctionnement. Il est donc nécessaire que l'isolation du Cintre soit intacte. Pour les cintres accrochés aux extrémités de la ligne automatique, retirez le chrome, puis Accrochez la pièce pour éviter la contamination par le chrome dans le liquide de placage.

1.3 conditions de fonctionnement

1.3.1 température et densité de courant

En pratique, il est nécessaire de choisir la température optimale, ce qui est essentiel pour la qualité et la stabilité du placage. Pour filtrer la température optimale en fonction des différentes pièces et la contrôler strictement, c'est une mesure importante pour garantir la qualité. La température et la densité de courant cathodique sont généralement proportionnelles. La température est élevée (dans la gamme de processus), la densité de courant cathodique peut être ouverte, le revêtement est fin et le dépôt est rapide.

1.3.2 contacts conducteurs

Par contact conducteur, on entend généralement le contact de la suspension avec le corps polaire, le contact du crochet d'anode avec le corps polaire, le contact du corps polaire avec le lingot de cuivre, le contact entre la tige de cuivre et le lingot de cuivre, etc., chaque point de contact conducteur devant conserver la couleur du cuivre et donc diminuer la résistance ou diminuer la non conductivité due à un mauvais contact local, Cela affecte la qualité des pièces plaquées. Les auteurs recommandent de brosser fréquemment les zones de contact conductrices et de les garder propres.

1.3.3 mouvement cathodique et agitation

Le déplacement et l'agitation de la cathode ont pour but d'accélérer la convection et la diffusion des ions, d'augmenter la densité de courant de la cathode tout en améliorant l'uniformité du revêtement, l'hydrogène précipitant facilement. Si la course ou la fréquence de déplacement de la cathode n'est pas conforme, il est facile de créer des anévrismes ou des stries lors du placage de grandes pièces planes. La course du Mouvement de la cathode doit être contrôlée à environ 10 cm et la fréquence doit être de 15 minutes. En plus des effets mentionnés ci - dessus, l'agitation à l'air peut également réduire la production de cuivre monovalent dans un liquide de cuivre acide brillant, mais l'agitation à l'air doit être adaptée à une filtration continue. Sa filtration continue n'est pas inférieure à 5 - 10 cycles par heure, sinon il est facile de créer des bavures.

2. Gestion de la qualité

Les entreprises de placage doivent mettre en œuvre une gestion moderne de la qualité. Pour faire un bon travail de gestion de la qualité, vous devez d'abord établir un système de gestion de la qualité conforme à la norme de gestion de la qualité GB / t19000iso9000. Pour ce faire, il est nécessaire d'établir des normes de qualité pour le placage, y compris l'établissement d'exigences de qualité entre les différents processus tels que le ponçage, le dégraissage et l'attaque à l'acide. Dans le même temps, il est nécessaire d'établir un système d'inspection correspondant, tel que la méthode d'inspection des produits finis, c'est - à - dire une inspection par une. Ou inspection par échantillonnage, etc. pour établir des normes et renforcer l'inspection, empêcher les pièces de placage non conformes de quitter l'usine, de sorte que les pièces de placage non conformes entre les processus ne coulent pas dans le processus suivant, empêcher l'apparition de produits défectueux en vrac et éliminer les produits défectueux dans le processus de production pour assurer la qualité, Augmenter le taux d'authenticité. Par conséquent, les auteurs recommandent de renforcer les travaux fondamentaux de la gestion moderne de la qualité.

3. Contrôle de la qualité des matières premières

Les entreprises npcb se concentrent davantage sur la qualité tout en se concentrant sur le prix lors de l'achat de métaux et de matières premières chimiques. Les auteurs estiment que le prix et la qualité doivent être pris en compte. Si seulement le prix est pris en compte, il causera l'instabilité du placage, de nombreuses pannes, et finalement la victime est la société de placage. Lors de l'achat de matières premières, l'importance du facteur prix et de la qualité des matières premières doit être prise en compte. Le prix et la qualité ne sont pas à négliger. Les entreprises ne peuvent avoir de bons avantages économiques que si elles maîtrisent la qualité des matières premières et sont équipées d'un système de gestion de la qualité moderne.