Technologie PCB - Assemblage PCB et processus de fabrication de circuits imprimés

Comparaison des trous de broche de perçage 300um dans la carte de circuit fr4 commune et des trous de broche 100um dans la carte de circuit combiné PCB. Les lignes de signal étant disposées selon les directions x et y, il est nécessaire de disposer des trous de boulonnage à l'intersection des lignes de direction X et y pour permettre la conduction entre les couches supérieure et inférieure. Les trous de boulon sont alignés dans la direction de la ligne oblique, cette disposition oblique permet d'atteindre un nombre maximal de trous de boulon. En général, l'indice de densité d'une carte PCB haute densité est exprimé par la densité des trous d'épingle. Le nombre de trous de boulon pouvant être logés par pouce carré est exprimé en vpsg. La carte fr4 de la figure 6.1 a une densité de trous d'épingle de seulement 4vpsg, tandis que la carte PCB combinée a une densité de petits trous allant jusqu'à 20vpsg. Outre le fait que la densité du circuit plat d'une carte à circuits intégrés est 3 fois supérieure à celle d'une carte à circuits imprimés fr4 normale, la densité dans la direction Z est également deux fois supérieure à celle d'une carte à circuits fr4, car l'épaisseur de la couche isolante de la carte à circuits intégrés n'est que de 40 µm et est plus mince que celle d'une carte à circuits fr4. Ainsi, la densité de circuit de l'ensemble de la carte combinée peut dépasser 10 fois celle d'une carte fr4 normale. Comme la densité de circuit de la carte combinée est beaucoup plus élevée que celle de la carte de circuit imprimé fr4, le rendement de la carte combinée sera considérablement réduit si la précision requise pour le processus de fabrication n'est pas assurée.

Le substrat en fibre de verre d'une carte de circuit imprimé fr4 classique est réalisé par pressage d'un tissu en fibre de verre contenant une résine époxy et d'une feuille de cuivre, puis par perçage mécanique de trous conducteurs entre la couche supérieure et la couche inférieure, puis par photolithographie. Ligne Ainsi, une partie du processus de fabrication est l'usinage et l'autre partie est la fabrication chimique.

Les circuits imprimés assemblés par PCB sont essentiellement tous réalisés par des procédés chimiques, à l'exception d'une petite partie du processus de perforation. Parce que la densité de circuit est beaucoup plus élevée que la méthode traditionnelle de détection de contrôle de qualité de carte de circuit fr4. Pour les cartes de circuits intégrés, le contrôle des erreurs de processus est très important, de sorte que la façon de choisir les paramètres de contrôle de processus et de contrôler les paramètres de processus est un travail très important. Cependant, comme de nombreux paramètres de processus ne peuvent pas être détectés ou observés directement, la façon dont ces paramètres de processus sont surveillés est l'une des clés pour déterminer si la technologie de production de masse combinée de cartes de circuit imprimé est mature.

Choisir les meilleures conditions de processus de carte de circuit imprimé

Le plus gros problème avec les cartes de circuit imprimé empilées séquentiellement est que le rendement du procédé tend à diminuer à mesure que le nombre de couches empilées augmente. Le rendement en produit peut être obtenu en multipliant le rendement de chaque couche. En supposant un rendement du procédé de 95% par couche, le rendement du procédé n'est que de 0954 = 0,81 après recouvrement de quatre couches.

Par conséquent, tout en satisfaisant aux exigences fonctionnelles, le nombre de couches de la carte de circuit imprimé à couches intégrées doit être aussi faible que possible et la carte de circuit imprimé fr4 doit maximiser sa fonctionnalité dans la conception. Les différentes applications présentées précédemment permettent d'atteindre les fonctions de circuit requises par le système en combinant différentes combinaisons de cartes et de couches de base, et d'obtenir la combinaison la plus appropriée en termes de taille et de coût. Cependant, depuis les années 1970, même les cartes de circuit imprimé fr4 ont de plus en plus de couches dans une tendance à haute densité. Cependant, en raison de la densité élevée de la carte de circuit imprimé fr4, le nombre de couches à augmenter est très élevé et le coût devient très élevé, Il n'y a donc pas beaucoup d'exemples d'utilisation pratique. Inversement, comme la densité de circuits de chaque couche d'une carte à empilement peut être très élevée, la densité de la carte peut être fortement augmentée si l'on augmente le nombre de couches.