Technologie PCB - Comment vérifier une carte PCB combinée

Comment vérifier une carte PCB combinée

Printed Circuit Board Factory Edit: les trous d'épingle percés à 300um sur les cartes de circuit imprimé en fibre de verre fr4 ordinaires sont comparés aux trous d'épingle percés à 100um sur les cartes de circuit imprimé combinées PCB. Comme les lignes de signal sont disposées selon les directions x et y, il est nécessaire de disposer des trous de boulon à l'intersection des lignes de direction X et y pour permettre la conduction entre les couches supérieure et inférieure. Les trous de boulon sont alignés dans la direction de la ligne oblique, cette disposition de la ligne oblique peut atteindre le nombre maximal de trous de boulon. En général, l'indice de densité d'une carte PCB haute densité est exprimé par la densité des trous d'épingle. Le nombre de trous de boulon pouvant être logés par pouce carré est exprimé en vpsg. Les cartes fr4 ont une densité de trous d'épingle de seulement 4vpsg, tandis que les cartes PCB combinées ont une densité de petits trous allant jusqu'à 20vpsg. Outre le fait que la densité du circuit plat d'une carte à circuits intégrés est 3 fois supérieure à celle d'une carte à circuits imprimés fr4 normale, la densité dans la direction Z est également deux fois supérieure à celle d'une carte à circuits fr4, car l'épaisseur de la couche isolante de la carte à circuits intégrés n'est que de 40 µm et est plus mince que celle d'une carte à circuits fr4. Ainsi, la densité de circuit de l'ensemble de la carte combinée peut dépasser 10 fois celle d'une carte fr4 normale. Comme la densité de circuit de la carte combinée est beaucoup plus élevée que celle de la carte de circuit imprimé fr4, le rendement de la carte combinée sera considérablement réduit si la précision requise pour le processus de fabrication n'est pas assurée.

Le substrat en fibre de verre d'une carte de circuit imprimé traditionnelle en fibre de verre fr4 est feuilleté avec un tissu en fibre de verre contenant une résine époxy et une feuille de cuivre, puis percé mécaniquement pour former des perforations entre la couche supérieure et la couche inférieure et former des lignes par lithographie. Par conséquent, une partie du processus de fabrication est l'usinage et une partie de la fabrication chimique. Les cartes de circuits imprimés assemblés sont essentiellement faites par des procédés chimiques, seule une petite partie est un processus de perforation. Parce que la densité de ligne est beaucoup plus élevée que la méthode de détection de contrôle de qualité des cartes de circuit imprimé traditionnelles en fibre de verre fr4. Pour une carte de circuit intégré, le contrôle des erreurs de processus est très important. Par conséquent, la façon de choisir les paramètres de contrôle du processus de la carte et de contrôler les paramètres du processus est un travail très important. Cependant, comme de nombreux paramètres du processus de la carte ne peuvent pas être détectés ou observés directement, la façon de surveiller ces paramètres du processus de la carte est l'une des clés pour décider si la technologie de production de masse de la carte combinée est mature.