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Technologie PCB

Technologie PCB - Technologie de contrôle d'impédance PCB

Technologie PCB

Technologie PCB - Technologie de contrôle d'impédance PCB

Technologie de contrôle d'impédance PCB

2021-08-11
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Author:IPCB

Dans la technologie de contrôle de l'impédance de PCB, il est nécessaire de distinguer deux concepts différents: la résistance du fil et l'impédance. La résistance fait référence à l'impédance du fil au courant à l'état continu et l'impédance à l'impédance du fil au courant à l'état alternatif. Cette impédance est principalement due à l'inductance du fil. Tout fil électrique a une inductance. Lorsque la fréquence est élevée, l'impédance du fil est bien supérieure à celle du courant continu.


La technologie d'impédance PCB est particulièrement importante dans la conception de circuits imprimés à grande vitesse. La technique de contrôle d'impédance comprend les deux aspects suivants:


Une ligne de signal PCB contrôlée par impédance signifie que le long d'une ligne de signal PCB à grande vitesse, l'impédance est continue partout, ce qui signifie que l'impédance est constante sur le même réseau.


Par carte PCB à contrôle d'impédance, on entend que l'impédance de tous les réseaux de la carte PCB est contrôlée dans une certaine plage, par example 40 120 îlots.

Contrôle d'impédance PCB

Les ingénieurs de conception doivent utiliser la théorie des lignes de transmission ou utiliser des outils EDA pour réaliser le contrôle d'impédance. L'usine de traitement IPCB s'appuie sur une technologie de pointe et des techniques d'instrumentation et de test de haute performance pour assurer la précision de la technologie de contrôle d'impédance. Par conséquent, les usines IPCB peuvent avoir besoin de changer les dimensions et l'espacement dans la conception pour permettre le contrôle de l'impédance. IPCB Factory peut fournir des conceptions de simulation de 2 plaques d'impédance haute vitesse à 40 couches.


L'analyse et la mesure sont une partie très importante de la technologie de contrôle d'impédance, tandis que les tests de plaques optiques sont particulièrement importants et précis. Par conséquent, les ingénieurs de conception de PCB doivent formuler l'impédance des lignes de signal critiques et les erreurs admissibles dans la conception, et coordonner étroitement le travail de l'usine de traitement IPCB pour assurer la conformité à toutes les spécifications de conception.


Il existe de nombreuses technologies de signalisation PCB pour le contrôle d'impédance: lignes microruban intégrées, lignes ruban asymétriques, lignes ruban symétriques, lignes microruban enrobées à couplage de bord, lignes ruban asymétriques à couplage de bord, lignes ruban à couplage radiatif, etc. Du point de vue des ingénieurs de conception de circuits et de PCB, il est nécessaire de calculer rigoureusement l'impédance en fonction des exigences de conception du système, de contrôler les dimensions géométriques des lignes de signal et de contrôler l'impédance des lignes de signal et les exigences d'erreur avec ces impédances clés et de les soumettre explicitement à L'usine de traitement IPCB sous forme de documents, Et demander à l'usine de traitement IPCB de soumettre un rapport détaillé pour réaliser les essais de traitement. Pour les exigences spécifiques des ingénieurs de conception, les fabricants d'usinage IPCB ajoutent généralement des bandes de test à la périphérie des puzzles de conception de PCB et utilisent des techniques de test avancées pour ajuster les dimensions géométriques et l'espacement des lignes de signal clés en fonction de la technologie d'usinage.