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Technologie PCB

Technologie PCB - Causes et solutions pour le soudage par pointillés

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Technologie PCB - Causes et solutions pour le soudage par pointillés

Causes et solutions pour le soudage par pointillés

2021-11-05
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Author:Downs

Au fur et à mesure que la technologie progresse, certains appareils électroniques tels que les téléphones et les tablettes évoluent vers la légèreté, la compacité et la portabilité. Les composants électroniques utilisés dans l'usinage SMT deviennent également de plus en plus petits. Au lieu de cela, la taille 0201. Comment garantir la qualité des points de soudure est devenu une question importante pour un placement de haute précision. Les points de soudure sont utilisés comme ponts pour le soudage et leur qualité et leur fiabilité déterminent la qualité de l'électronique. En d'autres termes, lors de la production, la qualité du SMT se traduit finalement par la qualité du point de soudure.

À l'heure actuelle, dans l'industrie électronique, bien que la recherche sur la soudure sans plomb ait beaucoup progressé, elle a commencé à être généralisée et appliquée dans le monde entier, et les questions de protection de l'environnement ont également reçu une grande attention. La technique de soudage utilisant un alliage de soudure Sn - Pb reste la principale technique de connexion des circuits électroniques.

Pendant la durée de vie de l'équipement, un bon point de soudure ne doit pas présenter de défaillance des propriétés mécaniques et électriques. Son apparence est la suivante:

(1) la surface est complète, lisse et brillante;

Carte de circuit imprimé

(2) la bonne quantité de soudure et de soudure couvre complètement la partie soudée des plots et des fils, la hauteur des éléments est modérée;

(3) Bonne mouillabilité; Les bords des points de soudure doivent être minces et l'angle de mouillage entre la soudure et la surface du plot doit être inférieur à 300 et ne doit pas dépasser 600 au maximum.

SMT Machining apparence contenu vérifié:

(1) Si le composant est manquant;

(2) Si le composant a été mal collé;

(3) s'il y a un court - circuit;

(4) La présence ou l'absence de soudure par pointillés; Les causes de la fausse soudure sont relativement complexes.

1. Jugement de soudage

1. Utilisez l'équipement spécial de détecteur en ligne pour la détection.

2. Inspection visuelle ou AOI. Lorsque vous trouvez trop peu de soudure dans le point de soudure, une mauvaise perméabilité de la soudure, ou une fissure au milieu du point de soudure, ou une surface de soudure surélevée, ou une soudure incompatible avec SMd, etc., assurez - vous d'attirer l'attention, même un phénomène mineur peut causer un danger. Il faut juger immédiatement s'il y a un grand nombre de problèmes de soudure par pointillés. La méthode de jugement est la suivante: voir s'il y a beaucoup de problèmes avec les points de soudure au même endroit sur le PCB. S'il ne s'agit que d'un problème sur un seul PCB, cela peut être dû à une pâte à souder rayée, à une déformation des broches, etc., par exemple au même endroit sur de nombreux PCB. Il y a un problème. À ce stade, cela peut très bien être causé par un mauvais composant ou un problème de Plots.

2. Causes du faux soudage et solutions

1. La conception de pad est défectueuse. La présence de Vias sur les Plots est un défaut majeur dans la conception du PCB. Ne les utilisez pas si elles ne sont pas absolument nécessaires. Le trou traversant peut entraîner une perte de soudure et un manque de soudure; L'espacement et la surface des plots doivent également être normalisés, sinon la conception doit être corrigée le plus rapidement possible.

2. La carte PCB est oxydée, c'est - à - dire que les Plots sont noirs et ne brillent pas. S'il y a oxydation, la couche d'oxyde peut être enlevée à l'aide d'une gomme pour reproduire la lumière vive. Si la carte PCB est humide, si vous soupçonnez qu'elle peut être séchée dans une boîte de séchage. La carte PCB est contaminée par des taches d'huile, de sueur, etc. À ce stade, le nettoyage doit être effectué à l'aide d'éthanol anhydre.

3. Pour les PCB déjà imprimés avec de la pâte à souder, la pâte à souder sera rayée et frottée, réduisant ainsi la quantité de pâte à souder sur les Plots concernés et rendant la soudure insuffisante. Il faut compenser à temps. La méthode de maquillage peut être maquillée avec un distributeur ou vous pouvez choisir un peu avec une tige de bambou.

4. SMD (Surface Mounted element) mauvaise qualité, expiration, oxydation, déformation, conduisant à la soudure par points. C'est une raison plus commune.

(1) Les ingrédients oxydants sont de couleur foncée et n'ont pas de brillance. Augmentation du point de fusion de l'oxyde,

À ce stade, il peut être soudé avec du fer chromé électrique à plus de 300 degrés et un flux de type colophane, mais il est difficile de fondre avec du reflux SMT à plus de 200 degrés et en utilisant une pâte de soudage moins corrosive sans nettoyage. Le SMD oxydé n'est donc pas adapté au soudage avec un four de soudage à reflux. Lors de l'achat d'un composant, il est essentiel de voir s'il y a oxydation et de l'utiliser à temps après l'achat. De même, la pâte à souder oxydante ne peut pas être utilisée.

(2) composants montés en surface avec plusieurs jambes les jambes sont plus petites et se déforment facilement sous l'effet de la force extérieure. Une fois déformé, un phénomène de fuite ou de soudure se produit nécessairement. Par conséquent, il est important de vérifier soigneusement et de réparer à temps avant de souder.