Technologie PCB - ​ Création et configuration de couche intermédiaire de carte PCB

La couche intermédiaire est la couche entre la couche supérieure et la couche inférieure du PCB. Comment la couche intermédiaire est - elle réalisée dans le processus de production? En termes simples, le panneau multicouche est pressé à partir de plusieurs panneaux monocouche et double couche, la couche intermédiaire étant la couche supérieure ou inférieure du panneau monocouche et du panneau multicouche d'origine. Lors de la fabrication de la carte PCB, il est d'abord nécessaire d'appliquer un film de cuivre sur les deux côtés du substrat, généralement un matériau en résine synthétique, La relation de connexion des fils est ensuite transposée dans la plaque de la plaque d'impression par un procédé tel qu'un revêtement léger (pour l'impression, les fils, les Plots et les trous sont protégés par un revêtement pour éviter que ces parties du film de cuivre ne soient corrodées lors du procédé de corrosion suivant), Ensuite, la corrosion chimique (solution corrosive avec FeCl3 ou H2O2 comme composant principal) ne sera pas enduite. Le film de cuivre de la partie de protection du film est corrodé, et enfin le travail de post - traitement tel que le perçage et l'impression de la couche de sérigraphie est terminé, complétant ainsi essentiellement la carte PCB. De même, les cartes PCB multicouches sont pressées en cartes par pressage après la fin de la multicouche, et pour réduire les coûts et les interférences de porosité, les cartes PCB multicouches ne sont généralement pas meilleures que les cartes à double couche et les cartes à une couche. Combien de couches de PCB multicouches sont épaisses, ont tendance à être moins épaisses et moins résistantes mécaniquement par rapport aux panneaux doubles et monocouches ordinaires, ce qui entraîne des exigences de traitement plus élevées. Par conséquent, le coût de production d'une carte PCB multicouche est beaucoup plus élevé que celui d'une carte double et simple couche ordinaire.

Cependant, le câblage des plaques multicouches est facilité par la présence de la couche intermédiaire, qui est également l'objectif principal du choix des plaques multicouches. Cependant, dans les applications pratiques, les cartes PCB multicouches imposent des exigences plus élevées pour le câblage manuel, ce qui rend l'aide du logiciel EDA plus nécessaire pour les concepteurs; Simultanément, la présence de la couche intermédiaire permet la transmission de la puissance et du signal dans les différentes couches de la carte, L'isolation du signal et la performance anti - interférence seront meilleures, et une grande surface de cuivre reliant l'alimentation et le réseau de terre peut réduire efficacement l'impédance de la ligne et réduire la déviation du potentiel de terre causée par la mise à la terre commune. Par conséquent, les cartes PCB de la structure multicouche ont généralement de meilleures propriétés anti - interférence que les cartes à double et simple couche ordinaires.

Créer une couche intermédiaire

Le système Protel fournit un outil spécial de configuration et de gestion des couches, Layer Stack manager. Cet outil peut aider les concepteurs à ajouter, modifier et supprimer des couches de travail, ainsi qu'à définir et modifier les propriétés des couches. Sélectionnez la commande [Design] / [Layer Stack Manager ¦] pour faire apparaître la boîte de dialogue paramètres des propriétés du gestionnaire de pile de couches.

3 options peuvent être définies dans cette boîte de dialogue.

(1) Nom: utilisé pour spécifier le nom de la couche.

(2) Épaisseur de cuivre: Spécifiez l'épaisseur du film de cuivre pour cette couche, la valeur par défaut est de 1,4 mil. Plus le film de cuivre est épais, plus la capacité de transport de courant d'un fil de même largeur est grande.

(3) nom du réseau: Spécifiez le réseau connecté à cette couche dans la liste déroulante. Cette option ne peut être utilisée que pour configurer la couche électrique interne, la couche signal n'a pas cette option. Si la couche électrique interne n'a qu'un seul réseau, tel que "+ 5V", le nom du réseau peut être spécifié ici; Toutefois, si la couche électrique interne doit être divisée en plusieurs zones distinctes, ne spécifiez pas le nom du réseau ici.

Entre les couches, il y a un matériau isolant qui sert de support à la carte ou d'isolation électrique. Parmi eux, Core et PREPREG sont des matériaux isolants, mais Core a des films de cuivre et des fils électriques des deux côtés de la plaque, tandis que PREPREG est simplement un matériau isolant pour l'isolation entre les couches. La boîte de dialogue paramètres des propriétés est la même pour les deux. Double - cliquez sur noyau ou préimprégné ou sélectionnez un matériau isolant, puis cliquez sur le bouton Propriétés pour faire apparaître la boîte de dialogue paramètres des propriétés de la couche isolante.

L'épaisseur de la couche isolante est liée à des facteurs tels que la résistance à la pression entre les couches et le couplage du signal, qui ont été présentés dans les principes précédents de sélection et de superposition du nombre de couches. S'il n'y a pas d'exigences particulières, les valeurs par défaut sont généralement sélectionnées.

En plus des deux couches isolantes "CORE" et "PREPREG", les couches supérieure et inférieure de la carte ont généralement des couches isolantes.

Il y a une liste déroulante de sélection de mode d'empilement sous les options pour les paramètres de couche isolante supérieure et inférieure, avec la possibilité de sélectionner différents modes d'empilement: paires de couches, paires de couches internes et Build). Comme indiqué précédemment, les plaques multicouches sont en fait réalisées par pressage de plusieurs plaques bicouches ou monocouches. Le choix d'un mode différent implique l'utilisation de différentes méthodes de pressage dans la production réelle, de sorte que les emplacements du "noyau" et du "préimprégné" sont également différents. Par example, le mode d'appariement de couches est constitué de deux plaques bicouches enserrant une couche isolante (pré - imprégnée), tandis que le mode d'appariement de couches électriques internes est constitué de deux plaques monocouches enserrant des plaques bicouches. Le mode par défaut "paires de couches" est généralement utilisé.

Une liste de boutons d'action de calque se trouve à droite de la boîte de dialogue paramètres des propriétés du gestionnaire de pile de calques. Les fonctions de chaque bouton sont les suivantes.

(1) Ajouter une couche: ajoutez une couche de signal intermédiaire. Par exemple, si vous devez ajouter une couche de signal haute vitesse entre GNd et Power, vous devez d'abord sélectionner la couche GNd. Cliquez sur le bouton Ajouter une couche et une couche de signal sera ajoutée sous la couche GNd. Les noms par défaut sont midlayer1, midlayer2,..., Et ainsi de suite. Double - cliquez sur le nom de la couche ou cliquez sur le bouton Propriétés pour définir les propriétés de la couche.

(2) Ajouter Plan: ajouter la couche électrique interne. La méthode d'ajout est identique à l'ajout d'une couche de signal intermédiaire. Sélectionnez d'abord l'emplacement de la couche électrique interne que vous devez ajouter, puis cliquez sur le bouton pour ajouter la couche électrique interne sous la couche spécifiée. Les noms par défaut sont Internal plane1, internalplane2,..., Etc. double - cliquez sur le nom du calque ou cliquez sur le bouton Propriétés pour définir les propriétés du calque.

(3) Supprimer: supprimer le calque. Outre les couches supérieure et inférieure qui ne peuvent pas être supprimées, les autres couches de signal et les couches électriques internes peuvent être supprimées, mais les couches de signal intermédiaires qui ont été routées et les couches électriques internes divisées ne peuvent pas être supprimées. Sélectionnez le calque que vous souhaitez supprimer, appuyez sur le bouton, une boîte de dialogue apparaît et appuyez sur le bouton oui pour supprimer le calque.

(4) déplacement vers le haut: déplacez un niveau vers le haut. Sélectionnez la couche qui doit être déplacée vers le haut (qui peut être une couche de signal ou une couche électrique interne), cliquez sur ce bouton et la couche sera déplacée d'une couche vers le haut, mais pas au - delà de la couche supérieure.

(5) descendre: descendre d'un étage. Semblable au bouton déplacer vers le haut, en cliquant dessus, le calque descendra d'un calque, mais ne dépassera pas le niveau le plus bas.

(6) Propriétés: bouton Propriétés. Cliquez sur ce bouton pour faire apparaître la boîte de dialogue paramètres des propriétés de calque similaires.

Une fois que vous avez terminé la configuration pertinente de Layer Stack Manager, quittez Layer Stack Manager en cliquant sur le bouton OK, ce qui vous permet d'effectuer les opérations pertinentes dans l'interface d'édition PCB. Lorsque vous manipulez la couche intermédiaire, vous devez d'abord définir si la couche intermédiaire est affichée dans l'interface d'édition PCB. Sélectionnez la commande [Design] / [options...], ouvrez la boîte de dialogue paramètres des options, cochez l'option couche électrique interne sous plan interne pour afficher la couche électrique interne.

Une fois la configuration terminée, vous pouvez voir les calques affichés dans l'environnement d'édition PCB. Cliquez sur l'étiquette de couche de la carte avec la souris pour basculer entre les différentes couches pour l'opération. Si vous n'êtes pas habitué à la couleur par défaut de votre système, vous pouvez définir la couleur de chaque couche en sélectionnant l'option Couleur sous la commande [outils] / [préférences...]. Le chapitre VIII présente le contenu pertinent pour information du lecteur.