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Technologie PCB

Technologie PCB - L'importance de l'objectif du processus d'usine de PCB

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Technologie PCB - L'importance de l'objectif du processus d'usine de PCB

L'importance de l'objectif du processus d'usine de PCB

2021-11-02
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Author:Downs

Les usines de PCB accordent plus d'importance à cette étape d '"Encapsulation", souvent moins que dans le processus de fabrication. La raison principale, bien sûr, est que cela ne crée pas de valeur ajoutée. D'autre part, l'industrie manufacturière taïwanaise n'a pas prêté attention aux produits depuis longtemps. Pour les avantages incalculables que l'emballage peut apporter, le Japon fait le meilleur travail à cet égard. Regardez de plus près certains appareils électroniques ménagers, des objets du quotidien et même des aliments au Japon. La même fonctionnalité rendrait les gens plus enclins à dépenser plus d'argent sur les produits japonais. Cela n'a rien à voir avec l'admiration des étrangers et du Japon, mais plutôt avec le contrôle de la mentalité des consommateurs. Par conséquent, l'encapsulation sera discutée séparément afin que l'industrie des PCB sache que de petites améliorations peuvent produire d'énormes résultats. Un autre exemple est que les PCB flexibles sont généralement de petits morceaux et en très grandes quantités. La méthode d'emballage japonaise peut être spécialement moulée pour la forme du produit dans un récipient d'emballage, facile à utiliser et avec un effet protecteur.

Discussion sur l'emballage précoce

En ce qui concerne les méthodes d'emballage antérieures, voir les méthodes d'emballage de transport obsolètes dans le tableau détaillant leurs lacunes. Il y a encore quelques petites usines qui utilisent ces méthodes pour l'emballage.

La capacité de production de PCB augmente rapidement, la majeure partie étant destinée à l'exportation. La concurrence est donc féroce. Non seulement la concurrence entre les usines domestiques, mais aussi avec les deux premières usines américaines et PCB, en plus du niveau technique et de la qualité des produits eux - mêmes, les clients, bien sûr, la qualité de l'emballage doit satisfaire les clients. Presque toutes les grandes usines d'électronique exigent maintenant que les fabricants de PCB expédient leurs emballages, ils doivent faire attention aux choses suivantes, et certains donnent même directement des spécifications pour les emballages d'expédition.

1. Doit être emballé sous vide

Carte de circuit imprimé

2. Le nombre de plaques par empilement est limité par la taille trop petite

3. Spécification d'étanchéité et de largeur de bord pour chaque couche de revêtement de film PE

4. Spécification exigences pour film PE et feuille de bulle

5. Spécifications de poids de carton et autres

6. Y a - t - il des dispositions spéciales de rembourrage avant de mettre le carton dans le carton?

7. Spécification du taux de résistance après scellement

8. Le poids de chaque boîte est limité

À l'heure actuelle, l'emballage de peau sous vide domestique est similaire, la principale différence est simplement la zone de travail efficace et le degré d'automatisation.

Procédures opérationnelles

A. Préparation: Placez le film PE, si l'action mécanique manuelle est normale, réglez la température de chauffage du film PE, le temps de vide, etc.

B. plaques empilées: lorsque le nombre de plaques empilées est fixe, la hauteur est également fixe. À ce stade, il est essentiel de réfléchir à la façon d'empiler pour maximiser le rendement et économiser du matériel. Voici quelques principes:

A. la distance entre chaque empilement dépend des spécifications (épaisseur) et (standard 0,2 m / M) du film PE. En utilisant le principe de l'adoucissement et de l'allongement par chauffage, la plaque enduite est collée avec un chiffon à bulles tout en aspirant. Cet espacement est généralement au moins le double de l'épaisseur totale de chaque empilement. S'il est trop grand, le matériau sera gaspillé; S'il est trop petit, il sera plus difficile à couper et la partie adhérente se détachera facilement ou ne collera pas du tout.

B. La distance entre la planche la plus à l'extérieur et le bord doit également être au moins deux fois l'épaisseur de la planche.

C. Si la taille de Panel n'est pas grande, selon la méthode d'emballage ci - dessus, les matériaux et la main - d'œuvre seront gaspillés. Si la quantité est importante, il peut également être moulé dans un récipient similaire à un emballage en carton souple, puis le film PE rétrécit l'emballage. Il y a une autre façon, mais il faut obtenir l'accord du client, de ne pas laisser de vide entre chaque pile de planches, mais de les séparer avec du carton et de prendre le bon nombre de planches. Il y a aussi du papier dur ou ondulé en dessous.

C. Démarrage: A. appuyez sur le démarrage, le film PE chauffé est guidé vers le bas par le cadre de pression, couvrant la table. B. ensuite, la pompe à vide inférieure aspire l'air et adhère à la carte et l'adhère avec un chiffon à bulles. C. après avoir retiré le chauffage, Soulevez le cadre extérieur pour refroidir. D. après avoir coupé le film PE, tirez le châssis pour séparer chaque pile

D. emballage: si le client a spécifié la méthode d'emballage, il doit se conformer aux spécifications d'emballage du client; Si le client ne l'a pas spécifié, les spécifications d'emballage de l'usine doivent être fondées sur le principe de la protection des plaques contre les dommages externes pendant le transport. Attention, comme mentionné précédemment, en particulier l'emballage des produits exportés doit faire l'objet d'une attention particulière.

E. autres points à prendre en considération:

A. les informations qui doivent être écrites à l'extérieur de la boîte, telles que "tête de blé verbale", numéro de matériau (P / n), version, date d'expiration, quantité, informations importantes, etc., et les mots fabriqués à Taiwan (si exporté).

B. L'usine de carte PCB joint les certificats de qualité pertinents, tels que le tranchage, le rapport de soudabilité, le dossier d'essai et divers rapports d'essai demandés par le client et placés de la manière spécifiée par le client. L'emballage n'est pas un problème pour l'université. Le faire avec le cœur évite beaucoup de problèmes qui ne devraient pas se produire.