Technologie PCB - PCB considère le choix de l'encapsulation des composants

Tout au long de la phase de dessin de schéma de PCB, les décisions d'encapsulation de composants et de Patterns de Plots qui doivent être prises lors de la phase de mise en page doivent être prises en compte. Voici quelques conseils à prendre en compte lors du choix des composants en fonction de leur emballage.

Gardez à l'esprit que le boîtier comprend les connexions de Plots électriques et les dimensions mécaniques (X, y et z) du composant, c'est - à - dire la forme du corps du composant et les broches connectées au PCB. Lors du choix des composants, vous devez tenir compte des restrictions d'installation ou d'encapsulation qui peuvent exister dans les couches supérieure et inférieure du PCB final. Certains composants, tels que les condensateurs polaires, peuvent avoir des limites de dégagement élevées, qui doivent être prises en compte lors du processus de sélection des composants.

Au début de la conception, vous pouvez d'abord dessiner une forme de base du cadre de la carte, puis placer certains des composants clés de grande taille ou de positionnement (tels que les connecteurs) que vous prévoyez d'utiliser. De cette façon, une vue virtuelle en perspective de la carte (sans câblage) peut être visualisée de manière intuitive et rapide, et la position relative et la hauteur du composant de la carte et du composant peuvent être données avec une précision relative. Cela permettra de s'assurer qu'une fois le PCB assemblé, les composants peuvent être correctement placés dans l'emballage extérieur (produits en plastique, châssis, racks, etc.) et que l'ensemble de la carte peut être visualisé en appelant le mode de prévisualisation 3D à partir du menu outils.

Le motif de Plot montre la forme réelle du plot ou du perçage du dispositif soudé sur le PCB. Ces motifs de cuivre sur PCB contiennent également des informations de forme de base. Les dimensions des pattes de Plots doivent être correctes pour assurer une soudure correcte ainsi qu'une intégrité mécanique et thermique correcte des composants connectés.

Lors de la conception d'une disposition de PCB, vous devez réfléchir à la façon dont la carte sera fabriquée ou, s'il s'agit d'une soudure manuelle, comment les Plots seront soudés. Le soudage à reflux (fusion du flux dans un four à haute température contrôlé) peut traiter divers dispositifs montés en surface (SMd). Le soudage par ondulation est couramment utilisé pour souder la face arrière d'une carte de circuit imprimé afin de fixer un dispositif via, mais il peut également traiter certains composants montés en surface placés à l'arrière d'un PCB. D'une manière générale, lorsque cette technique est utilisée, le dispositif de montage fond - surface doit être disposé dans une direction particulière et des modifications des plots peuvent être nécessaires pour s'adapter à ce procédé de soudage.

Le choix des composants peut être modifié tout au long du processus de conception. Déterminer quels appareils devraient utiliser des trous métallisés (PTH) et quels appareils devraient utiliser la technologie de montage en surface (SMT) au début du processus de conception aidera à la planification globale du PCB. Les facteurs à prendre en compte comprennent le coût de l'équipement, la disponibilité, la densité de la zone de l'équipement, la consommation d'énergie, etc. du point de vue de la fabrication, les appareils montés en surface sont généralement moins chers que les appareils à trous traversants et ont généralement une plus grande disponibilité. Pour les projets de prototypage de petite et moyenne taille, il est préférable de choisir un dispositif de montage en surface plus grand ou un dispositif de trou traversant, ce qui est bénéfique non seulement pour le soudage manuel, mais également pour une meilleure connexion des plots et des signaux lors de la vérification des erreurs et de la mise en service.

S'il n'y a pas de packages prêts à l'emploi dans la base de données, des packages personnalisés sont généralement créés dans l'outil.