Technologie PCB - Carte de contrôle PCB conception doit suivre les principes

1. En ce qui concerne la disposition des composants, les composants liés les uns aux autres doivent être placés le plus près possible. Par exemple, les générateurs d'horloge, les oscillateurs à cristal et les entrées d'horloge du CPU sont tous sensibles au bruit, ils devraient donc être rapprochés. Pour les dispositifs susceptibles de générer du bruit, les circuits à petit courant, les circuits de commutation à grand courant, etc., éloignez - les autant que possible des circuits logiques de commande et des circuits de stockage (ROM, RAM) des monopuces. Si possible, ces circuits peuvent être réalisés en circuits imprimés. Cette carte a une bonne résistance aux interférences, ce qui améliore la fiabilité du fonctionnement du circuit.

2. Essayez d'installer des condensateurs de découplage à côté de composants clés tels que rom, Ram, etc. En effet, les traces de circuit imprimé, les connexions de broches et le câblage, etc., peuvent contenir des effets inductifs importants. Une grande inductance peut provoquer de graves pics de bruit de commutation sur les traces VCC. La seule façon d'éviter les pics de bruit de commutation sur les traces VCC est de placer un condensateur de découplage électronique de 0,1 µF entre VCC et la masse d'alimentation. Si vous utilisez un composant monté en surface sur une carte, vous pouvez utiliser directement un condensateur de puce contre le composant et le fixer sur une broche VCC. Il est préférable d'utiliser des condensateurs en céramique, car ce type de condensateur présente de faibles pertes électrostatiques (ESL) et une impédance de fréquence élevée,

Et la température et le temps de stabilité diélectrique de ce type de condensateur sont également très bons. Essayez de ne pas utiliser de condensateurs au tantale, car ils ont une impédance plus élevée aux hautes fréquences.

Les points suivants doivent être notés lors de la mise en place des condensateurs de découplage:

1. Connectez un condensateur électrolytique de 100uf à l'entrée d'alimentation de la carte de circuit imprimé. Si le volume le permet, plus la capacité est grande, mieux c'est.

2. En principe, un condensateur en céramique de 0,01 UF doit être placé à côté de chaque puce de circuit intégré. Si l'écart de la carte est trop petit pour être placé, vous pouvez placer un condensateur de tantale 1 - 10 tous les 10 puces.

3. Pour les composants qui ont une faible résistance aux interférences et une grande variation de courant lors de l'arrêt, ainsi que pour les composants de stockage tels que la RAM et la rom, un condensateur de découplage doit être connecté entre la ligne d'alimentation (VCC) et la ligne de masse.

4. Les conducteurs des condensateurs ne doivent pas être trop longs, en particulier les condensateurs de dérivation haute fréquence ne peuvent pas être conducteurs.

3, dans le système de contrôle de machine à puce unique, il existe de nombreux types de fils de terre, tels que la mise à la terre du système, la mise à la terre blindée, la mise à la terre logique, la mise à la terre analogique, etc. la disposition raisonnable du fil de terre déterminera la capacité anti - interférence de la carte. Lors de la conception des lignes de mise à la terre et des sites de mise à la terre, les questions suivantes doivent être prises en compte:

1. La mise à la terre logique et la mise à la terre analogique doivent être câblées séparément et ne peuvent pas être utilisées ensemble. Connectez les lignes de terre respectives aux lignes de terre d'alimentation correspondantes. Lors de la conception, le fil de terre analogique doit être aussi épais que possible et la zone de mise à la terre du terminal doit être aussi étendue que possible. D'une manière générale, il est préférable d'isoler les signaux analogiques d'entrée et de sortie du circuit microcontrôleur par couplage optique.

2. Lors de la conception de la carte de circuit imprimé du circuit logique, la ligne de masse doit former une forme de boucle fermée pour améliorer la capacité anti - interférence du circuit.

3. Le fil de terre doit être aussi épais que possible. Si la ligne de terre est fine, la résistance de la ligne de terre sera grande, ce qui entraîne une variation du potentiel de terre avec le changement de courant, ce qui entraîne une instabilité du niveau du signal et une diminution de la capacité d'anti - interférence du circuit. Si l'espace de câblage le permet, assurez - vous que la largeur du fil de terre principal est d'au moins 2 à 3 mm et que le fil de terre sur les broches de l'élément doit être d'environ 1,5 mm.

4. Faites attention au choix du lieu de prise en charge. Lorsque la fréquence du signal sur la carte est inférieure à 1 MHz, il est nécessaire d'utiliser un point de mise à la masse pour ne pas former de boucle car l'induction électromagnétique entre le câblage et l'assemblage a peu d'influence, alors que le courant circulant formé par le circuit de mise à la terre a plus d'influence sur les perturbations. Lorsque la fréquence du signal sur la carte est supérieure à 10 MHz, l'impédance de masse devient très importante en raison de l'effet inductif apparent du câblage. A ce stade, le courant circulant formé par le circuit de masse n'est plus un problème majeur. Par conséquent, une méthode de mise à la terre multipoints doit être utilisée, en réduisant autant que possible l'impédance de mise à la terre.

5. En plus de la disposition du cordon d'alimentation, la largeur de la piste doit être aussi épaisse que possible en fonction de la taille du courant. Lors du câblage, la direction de câblage des lignes d'alimentation et de terre doit coïncider avec la direction de câblage des lignes de données. À la fin des travaux de câblage, utilisez le fil de terre pour couvrir la couche inférieure de la conception du PCB, où il n'y a aucune trace. Ces méthodes contribuent toutes à améliorer la résistance aux interférences du circuit.

6. La largeur de la ligne de données doit être aussi large que possible pour réduire l'impédance. La largeur de la ligne de données est au moins égale à 0,3 mm (12 mil), ce qui est préférable si elle est de 0,46 ½ 0,5 mm (18 mil ½ 20 mil).