Technologie PCB - Sur les méthodes de contournement des composants PCB contrefaits

Sur les méthodes de contournement des composants PCB contrefaits

La contrefaçon est une violation des droits légitimes des titulaires de droits de propriété intellectuelle. Les dommages économiques causés par les pièces contrefaites dépassent de loin le coût du remplacement pur de l'équipement, y compris les coûts de sécurité, la perte de performance, l'entretien ou le remplacement et l'impact sur la réputation. Plus important encore, les pièces contrefaites peuvent avoir de graves conséquences. Les produits contrefaits peuvent être utilisés pour certains comportements perturbateurs, ce qui peut très bien poser un grave défi à la sécurité nationale.

Le marché mondial des semi - conducteurs est énorme, ce qui permet à certains producteurs de pièces contrefaites de réaliser des profits énormes.

Avec le développement rapide de la technologie de l'information électronique, les cycles de mise à jour de divers composants électroniques, y compris les circuits intégrés encapsulés dans du plastique, sont de plus en plus courts, ce qui crée des difficultés pour la gestion de la chaîne d'approvisionnement des utilisateurs de composants tels que des équipements complets, Les composants ou circuits intégrés initialement conçus et utilisés peuvent ne plus être produits, en particulier la faible consommation de composants et la grande variété. Pour les fabricants d'équipements qui exigent une grande fiabilité, ils ne peuvent souvent pas s'approvisionner directement auprès du fabricant en raison du faible volume d'achat et doivent passer par un agent, Cela donne l'occasion aux circuits intégrés contrefaits d'entrer dans la chaîne d'approvisionnement.

Actuellement, le projet utilise divers composants de différents niveaux de qualité, nationaux et étrangers, en particulier des circuits intégrés monolithiques pour les modèles. Une grande partie d'entre eux sont importés de l'étranger, souvent achetés par l'intermédiaire d'agents. En raison de l'influence de nombreux facteurs complexes tels que les interdictions, les restrictions de livraison, l'arrêt de la production, les équipements contrefaits et de mauvaise qualité représentent une proportion considérable, ce qui entraîne de grandes difficultés pour le dépistage et le contrôle de la qualité. Ces dispositifs contrefaits, une fois installés et utilisés, présentent un risque important pour la fiabilité des dispositifs.

Les pièces contrefaites et de mauvaise qualité auront un impact économique énorme sur l'industrie électronique une fois qu'elles entrent dans la chaîne d'approvisionnement des pièces. La contrefaçon de composants prend différentes formes: parfois, le logo IC d'origine est retiré par meulage, puis peint en noir et re - marqué; Parfois, les contrefacteurs peuvent faire des marques de haute qualité qui sont suffisantes pour confondre la contrefaçon et l'authenticité; Parfois, la seule différence qui peut être distinguée est que le dessus du boîtier IC est plus sombre que les bords et que le boîtier en plastique du dispositif doit être de la même couleur. L'analyse DPA a été effectuée pour divers IC. Certains boîtiers et logos sont normaux, mais les puces d'un même type d'IC sont différentes ou ne contiennent aucune puce; Ou imiter une puce qui peut fonctionner. En effet, ces puces ne proviennent pas du fabricant indiqué sur le logo; Parfois, l'identification des dispositifs contrefaits est inversée, mais les broches ne peuvent pas correspondre toutes les unes aux autres; Parfois, l'apparence semble parfaite, mais la puce est fausse; Beaucoup de ces dispositifs sont soumis à des contraintes de décharge électrostatique. Même s'ils n'échouent pas, ils travaillent avec des blessures et échoueront tôt ou tard.

1 Définition et analyse des dangers des composants électroniques contrefaits

1.1 qu'est - ce qu'un composant électronique contrefait?

Pour les fabricants de composants électroniques, un composant contrefait est un remplacement ou une reproduction non autorisée, un composant dont le matériau ou ses propres propriétés ont été modifiés sans préavis, et un composant non conforme annoncé à tort par le fournisseur; Pour les distributeurs de composants électroniques, les composants contrefaits sont principalement des composants et des produits fabriqués et distribués en violation du droit de la propriété intellectuelle, du droit d'auteur ou du droit des marques, qui trompent les consommateurs en remplaçant délibérément le produit pour dissimuler la qualité réelle du produit, Et induire le consommateur en erreur en omettant des informations ou en utilisant un moyen de croire qu'il s'agit d'un produit réel ou légitime.

1.2 dangers de la remise à neuf des circuits intégrés contrefaits en plastique

La fiabilité des IC reconditionnés en plastique contrefait ou des produits vieillissants ou potentiellement endommagés ne peut être garantie. Non seulement le taux d'échec précoce est élevé, mais le taux d'échec aléatoire est également élevé et l'échec potentiel ne peut pas être éliminé par le criblage. L'utilisation d'équipements remis à neuf contrefaits entraîne un taux élevé de défaillance précoce du système et les principaux risques pour la fiabilité et la sécurité de l'ensemble du système d'équipement sont les suivants:

Tout d'abord, le faible niveau de qualité agit comme un niveau de qualité élevé et l'IC peut ne pas fonctionner correctement dans des conditions difficiles; Deuxièmement, un IC en plastique reconditionné a été utilisé. Lors de l'utilisation précédente, il a été soudé, ce qui provoque une superposition de dommages résiduels à l'interface interne. Ainsi, lors de l'utilisation, l'interface interne se dégrade. En outre, il existe des facteurs tels que l'eau ambiante, l'érosion par le gaz et les dommages électriques résiduels, ce qui rend l'emballage en plastique IC reconditionné peu fiable; Troisièmement, l'emballage plastique IC reconditionné peut introduire de nouveaux dommages lors de la manipulation, tels que des dommages à l'interface interne lors du dégivrage PCBA, des dommages mécaniques aux broches lors du dégivrage et de la mise en forme des broches, des dommages mécaniques à la surface de la puce résultant du meulage de la surface extérieure lors de la reconditionnement, Ainsi que les résidus de substances corrosives introduites lors du traitement de soudage des broches et les dommages potentiels causés par les décharges électrostatiques lors de la rénovation.

2 Technologie DPA

L'analyse physique destructive est la dissection d'un échantillon d'un composant afin de vérifier que la conception, la structure, les matériaux, la qualité de fabrication et les procédés d'un composant électronique (ci - après dénommé le composant) sont conformes aux exigences de l'utilisation prévue ou aux spécifications pertinentes, ainsi qu'à la fiabilité et à la supportabilité spécifiées pour le composant, Et une série de tests et d'analyses a été effectuée sur l'ensemble du processus avant et après la dissection.

Le DPA est un processus de reconnaissance des défauts potentiels et d'analyse des risques potentiels. Il s'agit également d'une prédiction préalable de la fiabilité des composants avant leur utilisation. En fait, la technologie DPA peut être largement utilisée dans le processus de production de composants, après la production et avant la machine pour tester les matériaux et les processus pour détecter les défauts potentiels. Les cas spécifiques sont les suivants:

L) pour l'analyse des causes de la non - conformité des caractéristiques électriques des composants électroniques en l'absence de perte totale de fonctionnalité;

(2) pour la surveillance de la qualité des processus de production de composants électroniques, en particulier les processus critiques, ainsi que pour l'analyse et le contrôle de la qualité des produits semi - finis;

(3) pour contrôler les modes de défaillance liés aux processus de conception, de construction, d'assemblage, etc. du produit;

(4) pour l'identification des risques de fiabilité des composants électroniques;

(5) pour l'inspection en usine et l'inspection à l'arrivée des composants électroniques;

(6) Il est utilisé pour identifier l'authenticité des composants électroniques.

Nom et Code du projet DPA.

Les principales caractéristiques d'un circuit intégré contrefait typique comprennent les défauts de broches, les défauts de boîtier, la remise à neuf du logo, les anomalies des paramètres électriques, les défauts de fusion du verre et les défauts de moule qui peuvent être identifiés par une inspection visuelle, des tests de paramètres électriques, des tests de criblage de fiabilité et des DPA.

3 conseils pour les utilisateurs de machines entières

3.1 modification des spécifications de contrôle de la qualité pour l'achat de composants et ajout d'exigences d'identification pour les composants encapsulés en plastique

Modifier les spécifications de contrôle de la qualité des achats pour divers composants. Lors de l'achat ou de la sélection d'un ci en plastique, le logo contrefait du ci en plastique doit être utilisé comme exigence de base. À l'heure actuelle, il existe une situation embarrassante dans laquelle l'unité de fabrication de la machine entière a profondément détesté et n'a pas osé reconnaître la remise à neuf de circuits intégrés plastifiés importés contrefaits. En particulier, les circuits intégrés utilisés dans l'électronique industrielle sont difficiles à acheter en raison du nombre de modèles et du nombre réduit de modèles individuels. Pour progresser, « celui qui ne sait pas ne sera pas coupable » est souvent un coup de chance.

La remise à neuf de circuits intégrés d'emballages plastiques importés contrefaits concerne plusieurs modèles. Les circuits intégrés d'emballage en plastique importés achetés doivent être identifiés et contrôlés. Grâce à l'identification à 100% des lots achetés, il est possible d'éviter au maximum que des circuits intégrés d'emballage en plastique importés contrefaits et reconditionnés ne soient utilisés dans des appareils électroniques exigeants en fiabilité.

3.2 Établir une base de données sur la rénovation et la contrefaçon et la publier régulièrement

Les données sur la contrefaçon reconditionnée comprennent deux aspects: d'une part, l'agrégation et la publicité des données sur les modèles de contrefaçon reconditionnés identifiés dans le cadre du système d'achat et du système de conception de la qualité, afin de partager les résultats de l'identification de la contrefaçon reconditionnée et d'éviter les abus; L'autre consiste à établir et à affiner progressivement une base de données rénovée de méthodes d'identification des contrefaçons. Contenu des données utilisées pour identifier les contrefaçons remises à neuf, y compris les « données réelles» et les « données fausses».

Les « données réelles» comprennent principalement le modèle de l'IC de marque internationale, l'identification et la signification de chaque modèle et Lot, l'identification de la disposition et la structure de la disposition de la puce interne de chaque modèle, la structure de l'emballage et de l'interconnexion, la composition du matériau, ainsi que la date de production, la date d'arrêt de la production ou la date prévue d'arrêt de la production, etc. Juger de la remise à neuf d'un IC d'emballage en plastique contrefait sur la base de données ou de critères réels. Ces données sont énormes et nécessitent un investissement humain. Cependant, une fois la base de données formée, elle peut jouer un rôle à long terme dans l'identification des IC contrefaits remis à neuf. Les « données falsifiées» comprennent généralement les caractéristiques falsifiées et les résultats de l'identification des contrefaçons remises à neuf trouvées au cours de l'identification. Avec ces données, il est possible d'améliorer la rapidité d'identification des IC contrefaits remis à neuf.

3.3 renforcer la coopération avec les organismes techniques tiers spécialisés pour l'identification rapide des produits contrefaits

L'utilisation d'équipements remis à neuf contrefaits nuit gravement à la production, au développement, à la fiabilité et à la sécurité des ensembles complets ou des équipements. Il est impossible de résoudre ces problèmes en un seul service. Nous devons travailler sans relâche pour que les fausses et mauvaises technologies de rénovation évoluent chaque jour. Par conséquent, nous devons compter sur les instituts techniques spécialisés correspondants pour la recherche professionnelle et l'assistance, en soutenant le Département de la qualité et des achats pour compléter les travaux de prévention et de contrôle des équipements remis à neuf contrefaits.

4 Conclusion

La contrefaçon est une violation des droits légitimes des titulaires de droits de propriété intellectuelle. Des profits élevés, des enquêtes à faible risque et des mécanismes de reporting faibles offrent des possibilités de contrefaçon. Les composants électroniques contrefaits peuvent poser des risques pour la sécurité, exposer les fabricants et les distributeurs à diverses pertes telles que le dénigrement de la réputation.

L'économie de marché florissante dans le monde d'aujourd'hui n'est rien de moins que le paradis pour les contrefacteurs. Ce problème ne peut être atténué que si le développement économique adopte le commerce équitable, conformément aux normes commerciales internationales et aux normes de mise en œuvre. Les fabricants de dispositifs peuvent également contribuer à réduire le risque de contrefaçon en utilisant des techniques de lutte contre la contrefaçon, publiques ou non, et en adoptant des procédures réglementaires efficaces.

Les OEM peuvent réduire efficacement le risque de contrefaçon dans leurs produits grâce à des méthodes de prévision et de gestion obsolètes et appropriées. Cependant, avec l'innovation rapide de la technologie dans le monde d'aujourd'hui, il n'est pas souhaitable de faire confiance à des sources de fret qui ne font pas autorité. En effet, l'octroi de licences à tous les fournisseurs de composants électroniques et l'optimisation complète des systèmes de distribution autorisés sont également onéreux et peu pratiques.